다이싱

다이싱 dicing

전자부품
1. 가공
  1. 다이싱 - 이 페이지
2. 참조
  1. 다이싱 테이프
  2. 다이싱 프레임
3. 참조
기계장치에서
1. 스핀들, 회전체 밸런싱에 문제
  - 오랫동안 조이니 부러짐
2. 절단된 가루가 구배없는 배관에 쌓이면
절삭속도 추정
1. K3953D에서, 30krpm이라면, 60um 수평간격이면 절삭속도는 30mm/sec.
  - 표면에서 각도는 블레이드 직경을 알 수 있다.
기타
1. 초콜릿 과자에서, Kiru Kezuru Migaku (절단 연삭 연마)
  - 2015/11/04일, 디스코 Disco에서 받은 선물인데, 투고기술 방문자로부터 받음
재질에 따라
1. 금속 다이싱
  1. 얇은 구리판(PCB용 도금 동박 등)
    1. 도금 CSP 쏘필터
      - 다이싱 2nd 채널에서, 구리는 버가 쉽게 발생됨.
  2. 리드프레임
2. 실리콘 웨이퍼
  1. CIS #1 - 회전 다이아몬드 휠로 절단
    - 칩 두께 0.34mm, 두 칩 간격 20um
    - 블레이드 다이싱, 수평간격이 0.1mm이므로 30krpm이면 50mm/sec 절단속도
  2. 만도 RF하이패스, 로스윈 PLL 모듈에 있는 TCXO용 IC
    - 위에서 두께의 45% 천천히 자르고, 20% 깊숙히 빠르게 자르고, 뒤집어 나머지 자른듯(?)
  3. 인포콤 RF하이패스, PAM용 TR 두 개
    1. first stage amp.
      - 다이싱 때, 90도 돌려 두번째 채널 자를 때 칩이 테이프에서 뜨면서 기울어져 발생한 무늬
    2. second stage amp.
      - 2-stage 앰프에서 뒤쪽에 있는, 더 큰 출력이 필요한 Tr
      - 다이싱 때 1ch 컷
      - 다이싱 때 90도 돌려 자른 ch2 컷
  4. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
    1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
      - 웨이퍼 두께를 얇게하지 않았다. 90도 돌려 두 번째 다이싱을 하면 이런 줄무늬가 나타난다.
  5. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰 , 핸드폰용 이미지센서
    1. 실리콘 센서는 앞면에서 회전 블레이드로 두 번(?) 다이싱
3. 쏘필터용 웨이퍼
  1. 무라타, 1.4x1.1mm
    - 줄무늬 수평 간격이 절단 속도에 비례한다.
    - 두께 5% 매우 빠르게, 두께 60% 천전히, 그리고 뒤집어서 다시. 총 4번 다이싱한 것처럼 보이지만, 한 번만 다이싱해도 이렇다.(?????)
    - 4번 다이싱 때문에, 뒷면 칩핑이 매우 적음
  2. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰
    1. 무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
      - 한쪽면
      - 같은 칩에서 그 반대 한쪽면
  3. 2020 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
    1. 와이솔
      - 긴쪽 50um
      - 짧은쪽
    2. 무라타
      - 긴쪽 100um (다이싱 속도가 비례하여 빠르다.)
      - 짧은쪽
    3. 엡코스
      - 긴쪽 40um
      - 짧은쪽
4. LED, 사파이어 웨이퍼가 아닐 때
  1. 7-segment LED, 오토닉스 TZ4ST 온도조절기에서
    - 다이본딩
    - 다이싱 절단면
    - 다른 쪽, 90도 방향 절단면은 부러뜨렸나?