1.8x1.4 SAW 듀플렉서

전자부품
1. SAW대문
  1. SAW 듀플렉서
1.8x1.4mm
1. 크기 비교 사진
  1. 9.5x7.5mm vs 1.8x1.4mm
    1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서 나온 Taiyo Yuden 1.8x1.4mm
2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
  1. Skyworks 77810-12 (B 5/8 Dual PAMiD)?
    1. 모듈에서
    2. 1.8x1.4mm, Taiyo Yuden, CSP SAW 듀플렉서
3. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
  1. PAM 옆에서, Epcos 1.8x1.4mm B7(2600MHz로 추정) 가장 높은 주파수이어서? 매칭소자를 많이 넣어야 하므로(?) FEMiD에서 빠진듯.
    1. 외관
      - 주변 매칭소자가 많다.
      - 투명수지막 두께는 4코너가 가장 두껍고, 변 가운데가 가장 얇다. 그 위 검정 수지는 중심이 가장 두껍다.
    2. 몰딩 수지를 벗기면
    3. 솔더 플립본딩된 다이를 알루미나 기판에서 분리하면
    4. 다이
      - 수직 gap이 수평선이 아니다. 주기 1.533um
      - TEG 막대기 폭 1.5um, 우하단: 1차전극 2차전극 정렬도 검사 패턴
  2. Sub 안테나 근처, Diversity-Rx SAW 모듈이 있는 PCB 반대면에
    1. 위치한 곳 및 외관
      - 위치
      - 1.8x1.4mm
    2. 표면 상단 수지막을 벗기면
      - 다이 뒷면이 거칠지 않다.
      - 투명 수분차단막을 씌었고, 그 위에 EMC를 몰딩했다.
      - EMC에서 둥근 실리카 필러 관찰
    3. 알루미나 기판에서 다이 분리
      - 구리 도금
4. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서, 7개 사용하는데,
  1. Qorvo , TQQ1003 1747.5/1842.5MHz LTE Band3 WLP SMR-[BAW]] 참조
  2. Murata 1.55x1.15mm 한 개 (아래 참조)
  3. Taiyo Yuden 5개 - 1개 FBAR+SAW조합, 1개 사파이어접합, 3개 SAW
    1. 외관 측면
      - 두께가 다르다.
      - 금속이 세라믹보다 두꺼운 이유는 세라믹을 자른 후 도금을 했기 때문에다.
      - 잘린 세라믹 측면에 도금을 위해 연결된 전극이 보이지 않는다.
    2. 주파수를 알아내기 위한 간이 측정 방법
    3. 701, LTE Band7 Tx:2535MHz, Rx:2655MHz
      1. 주파수 파형
        
        2535MHz
      2. 주파수온도계수
      3. 다이 내부 - 두께가 두꺼운 제품이다.
        
        SAW + BAW 조합이다.
        
        Tx는 baw 필터(레이저 다이싱)에서 F-bar, Rx는 saw 필터이다.
        
        F-BAR baw 필터
        
        W868-08
        
        진동판에 무늬가 있는 #1~#6 표시함
        
        공진기 #1~#6
        
        1
        
        2
        
        3
        
        4
        
        5
        
        6
        
        Rx saw 필터
        
        W1895-14
        
        주기:1.48um 주파수:2655M 쏘속도:3930m/sec
    4. 7B1, LTE Band2, Tx:1880MHz Rx:1960MHz, 두꺼운 제품인다.
      1. 주파수 파형
        
        1877MHz
      2. 땜납으로 4변에 벽을 세웠다.
      3. 사파이어+LT(?) 접합 웨이퍼를 사용했다.
        
        탄화텅스텐에 긁히지 않는 것으로 보아 사파이어 맞다.
        
        LT두께 20um+사파이어두께 250um, 레이저 펀칭7번, 간격 약 27um
      4. 다이를 뜯어냄
        
        밀어보니, 레이저 다이싱에 문제가 있어, 사파이어가 깨진다.
      5. Rx
        
        X077-22
        
        주기:1.98um x 1960MHz = 3880m/sec
      6. Tx:1880MHz
        
        전체
        
        X019-21
        
        배율을 달리해서 찍음. 밝고 어두움으로 전극폭이 다르다는 것을 확인하기 위해
        
        withdrawal weighting에서 이처럼 전극이 넓으면 reflection withdrawal weighting, 전극을 빼면 reflection withdrawal weighting이라고 부르자.
        
        굵은 전극이 궁금해서
        
        주기:2.10um x 1880MHz = 3950m/sec
        
        굵은 전극 형태
        
        90도로 배열된 C패턴
    5. 7A4, LTE Band1
      1. 주파수 파형
        
        1950MHz
      2. 전체
      3. Rx
        
        Rx 다이, V8151-31
        
        Rx 어느 패턴에서 주기: 1.865um 2140MHz 쏘속도 3990m/sec
      4. Tx
        
        Tx 다이
        
        Tx 어느 패턴에서 주기: 1.949um 1950MHz 쏘속도 3800m/sec
        
        우측 상단, 90도 돌아간 C전용 패턴에서 주기: 1.695um
        
        좌측 하단, 90도 돌아간 C전용 직렬 패턴에서 주기:1.65um. 굳이 직렬로 C를 만들 이유는 내전압 때문이다. (칩 위아래로만 초전이 발생되므로 길게 연결된 패턴 때문에)
    6. 7G6, LTE Band8, 두께가 얇은 제품이다.
      1. 주파수 파형
        
        897.5MHz
      2. 다이 내부
        
        트위저로 금속 뚜껑을 누르면서 작업했는데 다이가 깨져 있다. 리드와 다이 뒷면이 붙어 있지 않다.
        
        풀칠
        
        풀칠 수
        
        다이 분리
        
        다이
        
        Rx 다이, 주기: 4.12um 942.5MHz 3880m/sec
        
        Tx 다이, 주기: 4.28um 897.5MHz 3840m/sec
    7. 7E4, LTE Band5
      1. 주파수 파형
        
        836.5MHz
      2. 다이 내부
        
        다이 뒷면 밝기가 달리 보인다.
        
        다이를 작게 할 수 없어, 벽이 얇아졌다.
        
        기판 전극표면이 비교적 평탄하다.
        
        본딩이 쉽게 떨어진다.(그렇게 플립본딩한 듯)
        
        Rx 881.5MHz, 주기: 4.46um (쏘속도 3930m/sec)
        
        Tx 836.5MHz, 어느 전극에서, 위쪽 주기 4.60um, 아래쪽 주기 4.58um (쏘속도 3850m/sec)
5. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
  1. SAW 듀플렉서 1, 엡코스, 8EB 마킹, 1.8x1.4mm, Band 1 Tx/Rx=1950/2140
    - AA59E. 22
    - Rx 주기 1.85um x 2140MHz라면 3950m/sec
  2. SAW 듀플렉서 2, 무라타, WAN 마킹, 1.8x1.4mm, Band 3 Tx/Rx=1747.5/1842.5
    - Rx필터, ET49-A1
    - 주기 2.15um x 1747.5MHz라면 3750m/sec
    - Tx필터, ET99 -A1
    - 주기 1.99um x 1842.5MHz라면 3650m/sec
  3. SAW 듀플렉서 3, Taiyo-Yuden, 7G6 마킹, 1.8x1.4mm, Band 8 Tx/Rx=897.5/942.5
    - Tx: X666-05, Rx: X668-04 다이크기 비교
    - Tx 주기 4.32um 880MHz라면 3800m/sec
    - Rx 주기 4.19um 942.5MHz라면 3950m/sec
  4. SAW 듀플렉서 4, 엡코스, 8DJ 마킹, 1.8x1.4mm, Band 5 Tx/Rx=836.5/881.5
    - AG69B.
    - 주기 4.50um x 881.5MHz라면 3950m/sec
    - 주기 4.84um x 836.5MHz라면 4050m/sec
6. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰에서
  1. #11, Kyocera, K202 마킹
    1. 참고 Kyocera SD18 시리즈에서
      1. SD18-0847R8UUB1, Band20, 마킹 K202 (2022년 현재 NRND, Not Recommended for New Design)
      2. Band20(832~862, 791~821MHz)는 이 핸드폰이 사용하는 셀룰라 주파수는 아니다.
    2. 불에 태워서
    3. T(Tx로 추정) B20 601 마킹
    4. R(Rx로 추정) B20 722 마킹
    5. 의견
      1. 처음보는 HTCC 패키지 패턴이다. 솔더본딩이다. 에폭시 필름 라미네이팅으로 기밀했다.
      2. 타회사와 달리, 마스크 설계를 결정의 Y축으로 한다.
      3. 보호막이 없다고 생각됨.
      4. 솔더접합을 위한 under-bump metallization(UBM)이 매우 약하다.(없다?)
  2. #10, Taiyo Yuden, 허메틱 실링
    - 사파이어+LT 접합 웨이퍼로 만든 두 개의 SAW 필터 다이를 붙였다.
    - 얇은 LT가 깨져 세라믹 기판에 붙어 있다.
    - Y199-23 얇은 LT가 깨졌다.
    - Y196-09
  3. #12, Taiyo Yuden, 허메틱 실링
    - 사파이어+LT 접합 다이, X857 -06
  4. #13, Murata, GY35-A1
    - 불에 태워서
    - 본딩된 전극 손상이 크다. SAW필터에서 초전성