2.0x1.6 SAW 듀플렉서

전자부품
1. SAW대문
  1. SAW 듀플렉서
2.0x1.6mm
1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
  1. Avago A790720, Dual PAMiD
    1. 메인보드에서
      - Epcos 2016 도금타입 CSP
      - 열을 가하면 솔더가 위로 분출한다.
    2. CSP SAW DPX 솔더링 밑면에도 EMC 재료가 빈틈없이 몰딩되어 있다.
    3. Epcos 2.0x1.6mm 도금타입 CSP SAW 듀플렉서
      - 위에서 볼 때
      - 솔더볼이 몰딩압력을 견디기 위해, 구리도금 벽을 세웠다.
      - AISGC 또는 AI56C
2. 2013.11 출시 삼성 SHW-A305D 폴더 피처폰
  1. xA 마킹, 무라타 듀플렉서 2.0x1.6mm, US-PCS DPX, 1880/1960MHz
    - 유기물 기판만 벗겨보면
    - BE42-AAAA1, BE09-A2
    - 주기 1.84um Tx 1880MHz 이므로 3460m/sec (TC SAW이므로 속도가 늦다.)
    - 주기 1.86um Rx 1960MHz 이므로 3659m/sec
3. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
  1. 전체
    - 1~#26 위치
    - 왼쪽 2.0x1.6mm (유사크기) 5개 모두가 SAW 듀플렉서인듯
  2. #4 2.0x1.6mm SAW 듀플렉서
    1. 보라색 알루미나 기판 위에 전기도금 주조로 만든 PCB-L 인덕터가 보인다.
      - 왼쪽 DPX는 다이 뒷면이 거칠어 뿌였다. 오른쪽이 이번 분석품으로 다이가 투명하다. 투명한 다이 아래로 인덕터가 보인다.
      - 다이를 뜯어보면, 인덕터 4개가 보인다.
      - 왼쪽 DPX 다이도 경사지게 사진찍으면 투명하게 보인다. 인덕터 두께
    2. 다이 AC09B
      - 위쪽은 Rx 패턴, 아래는 Tx 패턴
    3. IDT 패턴
      - 주기 1.87um, ~2.1GHz
      - apodized IDT
    4. IC 표식에서 레이어 공정 표식(5-layer인듯) 및 광학 해상도 차트
      - 이 회사 포토마스크 CAD 프로그램은 구멍 뚫린 폰트 적용은 허용 안되는 듯.
  3. #5 2.0x1.6mm SAW 듀플렉서
    - 왼쪽 다이가 해당된다.
  4. #6, 2.0x1,6mm, HTCC SAW 듀플렉서
    - 무라타 DY89A1
    - 마주보는 전극이 녹는 곳과 녹지 않는 곳이 나누어진다.
    - 전극면적이 작은곳이 녹지 않는다.
  5. #8 2.0x1.6mm SAW 듀플렉서, 무라타 제조
    1. 기판 뒷면에서
      - 솔더링 패드를 제거하고(PCB 동박 1층을 제거한 후). 많은 비아는 모두 접지와 연결되는 실드 비아이다.
      - 쏘필터 패턴이 보일 때까지 PCB를 깍아보면. 4층 PCB를 사용
    2. Tx SAW 다이 - 불에 태워서 PCB와 분리함
      - 시간당 온도차이가 커져 ESD 손상
      - ESD 손상
    3. Rx SAW 다이 - 불에 태워서 PCB와 분리함
      - 유기물 코팅으로 3차원 배선용 절연막으로 사용했다.
      - DMS 패턴 부근에서, 저항을 낮추기 위한 두꺼운 배선 형태
  6. #14 2.0x1.6mm SAW 듀플렉서, 무라타 제조
    - Rx, CN72A1, 금속 총면적이 작은 곳은 멀쩡한다.
    - Tx, 여기서 맨 아래 왼쪽을 보면
    - 금속 총면적이 작은 곳(위쪽 IDT)은 비교적 멀쩡한다.
4. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
  1. #5, 마킹 PMKY
    1. 가장 오른쪽, 와이솔 제품
    2. 알루미나 기판
      - 왼쪽이 Tx, 오른쪽이 Rx
    3. SAW 듀플렉서
      - Tx 다이, X836AZ2 Tx MP3 PDC
      - Rx 다이, X836AZ2 Rx MP4 PDC
  2. #6, SAW 듀플렉서 2.0x1.6mm, 마킹 kA? 4A, PCB 기판
    1. 외관
    2. 다이1
      - CY40-A2
      - IC 표식 山, 한자 메 산, 일본발음 야마
      - 주기: 1.90um 3900msec 라면 2053MHz, 직렬만 이렇게 설계된 듯
      - 병렬 레조네이터에만 이렇게 설계된 듯
    3. 다이2
      - DH90-A2
      - 주기 1.78um 3900m/sec라면 2190MHz, 모든 IDT가 이렇게 설계됨.
  3. #7, SAW 듀플렉서 2.0x1.6mm, 마킹 WAd @2M
    1. 외관
      - 왼쪽에서 두 번째, 세라믹 기판 사용품
    2. SAW 다이1
      - DW71-A1
      - x150 대물렌즈, 주기 1.99um 3900m/s라면 중심주파수는 1960MHz
    3. SAW 다이2
      - x100 대물렌즈에서, 주기 2.14um 속도 3900m/sec라면 중심주파수는 1822MHz
  4. #8, SAW 듀플렉서 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
    1. 외형
      - 왼쪽, PCB 기판
    2. Tx 다이
      - DQ56-A1
      - 주기 1.972um, 탭 폭이 넓다.
    3. Rx 다이
      - CU40-A2
      - 정전기 파괴 패턴, 오른쪽 lateral IDT가 더 많고 withdrawl 전극 1개 있다.
      - 주기 1.835um
    4. 와이어본딩 기술처럼, 플립본딩된 범프볼 관찰
      - 다이, 기판
      - 다이를 바라볼 때 / 패키지를 바라볼 때
      - 패키지를 바라볼 때
    5. 도금용 타이바가 없는 유기물기판이다.
      - 4층 무전해도금 PCB
  5. #9, SAW 듀플렉서 2.0x1.6mm DPX, 마킹 7T0 91\, Epcos, 구리 기둥 제품
    1. 외관
    2. 다이
      - 4각형 가장자리 프레임 벽이 있고, 가운데에 구리기둥 3개 있다. 다이를 손톱으로 누르면 쉽게 깨진다. (다이가 얇기 때문이다.)
      - 다이에서 만든 것이 아니라, 패키지에 만든 기둥이다. 다이와 접촉한다.
      - AF92B(거울대칭으로 처리함)
      - 주기 2.08um (~1875MHz)
5. 한국 SK텔레콤용 포켓WiFi에서 사용된 무라타 850/1800MHz
  1. 2.0x1.6mm 1800MHz용
    1. 외형
    2. 내부
      - 왼쪽 Tx, 오른쪽 Rx
      - Rx 아래 - 밸런스 출력
    3. Rx 칩
      - interdigitated C(IDT C)
      - 절연
    4. Tx 칩에서
    5. 칩에서 범프볼(와이어가 길게 존재함)
    6. 2.0x1.6mm 850MHz용
      1. 외형
      2. Rx 칩
      3. Tx 칩
  2. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰에서
    1. #09, Epcos
      - 직렬 6폴 패턴
      - 오염 물질