2007년 삼성전기 FBAR

2007년 삼성전기 FBAR

1. 전자부품
   1. FBAR
      1. 2007년 삼성전기 FBAR - 이 페이지
2. 3.8x3.8mm 듀플렉서
   1. 2019/10/09 분석함
   2. 정전기 방지 포장 종이 상자에 보관됨.
      • 

        파주 교화면 ASE KOREA에서 패키징했다.

      • 
      • 

        2007년 12월 29일 송진백씨에게 출하

   3. 전기적 특성검사를 위한 전용 트레이에서
      • 
      • 
   4. 벌크 외관
      • 
      • 
      • 
   5. 분해 방법 두 가지
      1. 토치로 불에 태워서
         1. 다이 분리
            • 
            • 
         2. 실리콘-실리콘 웨이퍼를 붙여 만든 WLP 다이 관찰
            • 
            • 

              캡 두께가 상대적으로 더 얇다.

         3. 내부 패턴 관찰
            • 
            • 

              캡을 벗겨서

      2. 발연질산에 넣어서
         1. 트랜스퍼몰딩된 EMC를 해체하고 와이어본딩된 실리콘-실리콘 WLP 다이를 관찰함.
            • 
            • 

              Au 볼 와이어본딩

            • 
         2. 실리콘 웨이퍼 Cap을 벗겨서(인두기로 가열해서 AuSn 솔더 실링을 녹인 후, 칼날을 밀어넣어서)
            • 
            • 
            • 

              air gap 에칭을 위한 구멍

3. SAW필터용 유기물기판
   1. 2025/05/27 발견되어 분석함.
   2. 포장 라벨, 제조회사 대만 Kinsus Interconnect Technology
      • 

        제조일자 2007/09/20, X-out(불량) 7

   3. 외관
      1. 앞면 뒷면
         • 

           이런 모양을 갖는 원자재를 스트립(strip)이라고 한다.

      2. 본딩면, 앞면
         • 
         • 

           긁힘 방지용 초록색 솔더 레지스트

         • 
      3. 납땜면, 뒷면
         1. 사진
            • 
            • 

              뒷면 X-out 마킹

         2. 비아 관련
            1. blind via 및 buries via없이 모두 through-hole via만 존재하기 때문에 비아 절연이 필요했다.
            2. 위 사진처럼, 비아 윗쪽에 절연을 위해 솔더 레지스트를 형성한 비아를 tented via라고 한다.
   4. 층 관찰
      1. 앞면에서 깍았을 때
         • 
         • 
      2. 뒷면에서 깍았을 때
         • 
         • 
      3. 반대편을 깍았을 때, 비아에서 밀려나온 비아 필링(via filling) 재료. 필링 에폭시(expoy fill), 플러깅 재료(plugging material)라고 한다.
         • 
      4. 모두 through-hole 비아만 존재한다.