Gigabyte P34

노트북 Gigabyte P34

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    1. 2013년 11월 출시 노트북, Gigabyte P34 - 이 페이지
Gigabyte P34 - 박천길 기증품
1. User Guide - 33p
2. Hardware Maintenance Manual - 84p
외관
1. Gigabyte P34 V1.0
  - Made in Taiwan
2. 밑면 - Gigabyte P34 V1.0 모델이다. (이 모델은 제품규격서를 찾을 수 없다.)
  - 대만에서 조립함
  - 19.5V 6.15A 120W 입력전원이 필요
밑바닥 열면
1. 외관
  - 사출품에 날짜표시 2013 11 14, FRP 계열 수지로 PC/ASA
2. 파우치 2차-리튬 배터리 팩
  - 배터리 팩
  - 배터리 팩 분리한 후
3. 너트 머리가 많이 돌출되어 보호 테이프를 회로보드 위, 키보드 내부 아래쪽 모두 붙임
4. 원심팬 및 히트파이프
  1. 원심팬
    - FCN DFS501105PR0T, DFS481305MC0T
  2. 히트파이프
  3. 히트파이프 고정
    - 스크류가 빠지지 않게 리테이닝 링 삽입
    - 납땜으로 너트 고정
마더보드 중요 부품
1. Intel Core
  - SR15E, Intel Core i7-4700HQ, 2.4GHz, 1364-ball micro-FCBGA, 22nm, 4 cores, 47W
  - 다이 모양, 가지런히 붙인 작은 크기 MLCC
  - CPU를 위한 DC-DC 컨버터인 VRM
  - 마더보드 뒷면에서 큰 크기, 10개 병렬연결하여 구성한 low ESL MLCC
2. GPU , Nvidia N14E-GL-A1, GeForce GTX 760M, 28nm, 2,540M tr, 221mm2, DDR5 2GB 64TMUs, 55W
  - GPU를 위한 DC-DC 컨버터인 VRM
  - 마더보드 뒷면에 장착된, 병렬연결하여 구성한 low ESL MLCC
3. GPU용 SGRAM, Samsung K4620325FD-FC04 2Gbit GDDR5 SGRAM 2500MHz 170-FBGA, 총 8개이므로 2G바이트가 된다.
  - 앞면에 메모리칩 4개
  - 뒷면에 메모리칩 4개
4. 기타 IC
  - SR17D, Intel HM87 mobile 칩셋, southbridge, 32nm 2.7W
  - ITE IT8587E I/O Controller, EC(Embedded Controller), PTN3360BBS HDMI/DVI level shifter, Realtek RTS5227 Card Reader Driver
  - Realtek 8111G PCIe GBE LAN IC
  - Realtek ALC282 오디오 IC
5. 디스크리트, 수동부품
  - 금속 리드를 융착하여 붙인 세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자
  - 평범한 외관을 갖는 SMD타입 Tr
  - SMD퓨즈(?)
  - P-PTC
  - 다이오드
파우치 2차-리튬
1. 외관
  - 11.1V 4300mAh 47.74Wh
  - GNC-C30(컴포인트가 수입한, Simplo회사가 제조한 Laptop battery module 인듯)
2. 3셀 중 하나가 부풀어 올랐다. 노트북 내부에서 팽창해서 곤란하다.
3. 실험하니 기체가 (너무 팽창해서) 모두 배출됨.
  - 4.2V로 6시간 충전 후 기체가 빠져나감
4. 각 셀마다 존재하는 바이메탈 TCO 스위치
  - Coslight Battery 회사에서 제조
  - Bourns, Komatsulite HC77AY-1, 77 °C ± 5 °C
5. 배터리 관리 회로보드에 있는 부품들
  1. PCB 전체
    - CK 77-1, U13112-1621F
  2. 이온 배터리 셀 표면 온도 측정용 NTC 온도센서
  3. gas gauge and protection IC
    - bq20Z45 SBS-compliant gas gauge and protection IC
  4. Alpha & Omega Semiconductor, AO4488 30V 20A N-Channel MOSFET // Second-Level Over-Voltage Protection
  5. SMD퓨즈. LTCC 제품에 속한다.
    - 1.6x0.8mm 퓨즈
    - 0.143Ω 측정됨
    - 은전극 한 층이 지나간다.
6. 전력스위칭용 MOSFET 두 개 사이에 존재하는 PTC 과전류차단
  1. 주변이 뜨거워지면 저항값이 크게 상승하여, CPU개입없이 MOSFET 스위치를 OFF 동작시킨다.
    - 1.6x0.8mm 크기의 PTC
  2. 온도-저항 측정 데이터
7. SMD타입 전류검출용R, 5mΩ
  1. 외형 및 저항 측정방법
    - 6.4x3.2mm sensing R, 5.5x3.2mm? fuse-resistance protector(Cyntec 제조 FR-4030-12A-C3-C ????)
  2. 내부 형상
    - 프레싱 가공 윗면
    - 프레싱 뒤면
    - 프레스 자국 이외에 특별한 무늬가 보이지 않음.
    - 저항 트리밍을 어떻게 했을까?
8. 3단자 TCO퓨즈
  1. FRC3 12A (대만 Cyntec 제품으로 추측)
    - 오른쪽 아래부품
  2. 플라스틱 뚜껑을 제거함. Cu 웨지 와이어본딩일 수 있다고 생각함.
    - Cu 웨지 와이어본딩(?)
  3. 저항 측정
    - 폭 방향 단자인 솔더 퓨즈 저항 3.3mΩ, 길이 방향 두 단자 저항인 heater용 R=5.97Ω
    - 이 두 단자 사이 저항은 5.2mΩ으로, 퓨즈를 통과해서, 와이어를 통과한 저항이다.
  4. 솔더
    - 와이어 오른쪽 본딩 전극은 via hole을 통해 아래 전극과 연결되어 있다.
    - 솔더 퓨즈가 녹으면, 구리 전선에 달라붙는다.
  5. 비아 홀
    - via hole 관찰
  6. 발열소자인 패턴
    - heater용 R=5.97Ω을 보이는 저항 패턴
터치패드
1. 터치패드 모델: ELAN 2H1116-233301 Rev.B
  - ELAN 33059V ic
2. 뜯으면
3. 센싱 패턴
기타
1. mSATA 방식의 SSD
  - LITE-ON IT, LMT-128M6M, 128GB mSATA
2. mini PCIe WiFi 카드
  - Intel 7260HMW BN
  - Intel Wireless-N7260, 7260HMW BN, PCIe USB HMC(Half mini card), 2x2 dual stream
3. 노트북용 스피커
4. 모니터 패널용 회전 힌지
  - 삽입 사출 (insert injection molding)
  - 너트 고정 방법
5. S-ATA용 PC용 동축케이블
  - SSD용 S-ATA 커넥터
노트북용 멤브레인 키보드
1. 들어올리면
  - Eagle Faith 키보드 제조회사(?) YH-AZ12EB13
2. 키
  - Scissor-switch(Pantograph) key
  - 긴 키 고정방법
3. 키 캡을 뜯어내고, 백라이트 관찰
  1. 외형
    - 키마다 위를 비추는 LED가 있다.
  2. LED용 전원 케이블
    - YH-AZ12EA, 5V @120mA전류에서
    - @Max 120mA이면 개당 120/85=@1.4mA
    - 키보드 LED 백라이트용 커넥터 및 주변 회로(전류를 120mA 흐르게 하는????)
  3. 멤브레인 스위치를 들어 올려, 밑판에 고정된 LED를 관찰함.
    - 15+16+16+15+15+13=85ea
4. 멤브레인 스위치
  - 파랑 접착제로 밀봉
  - 녹색 절연잉크로 교차전극간 절연
(노트북 1/2 면적을 차지하고 있는) 모니터 패널
1. 회전 힌지
  - 모니터 베젤에 붙어 있는 플라스틱 시트 테이프를 뜯으면
  - 금속 아노다이징 판과 capacitance coupling으로 연결하기 위해 실드 테이프를 부착한 듯.
2. 금속 아노다이징 판
  - 2013년 12월 17일 검사
3. 노트북 안테나
  - 카메라/마이크 및 WiFi 안테나 부분(LCD 뜯기전)
  - WiFi 안테나. 두 안테나가 생각보다 가깝게 붙어 있다.
  - WiFi 안테나 - 왼쪽
  - WiFi 안테나 - 오른쪽, 페인트를 벗기면
4. 카메라/마이크 모듈 부착
  - LCD 패널 뜯기전
  - LCD 뜯은 후, 뒤면 금속 아노다이징 판과 capacitance coupling으로 접지 연결을 위해 실드 테이프를 부착
5. MEMS마이크, 좌측 및 우측 등 두 개를 모두 분석하여 정리함.
  1. STMicroelectronics, MP45DT02TR, 2D45, 4.72x3.76mm
  2. 사용외형
    - 먼지 유입 방지용 스폰지 및 그물망
    - 좌측 마이크
  3. 캐비티 유기물기판으로 캡을 씌운 외관
  4. PCB C, 캡 PCB에 C를 크게 만들기 위해 매우 가깝게 붙어 있는 동박 두 층이 보인다.(그럼 두 신호선이 관찰되어야 하는데 그렇지 않다. 그럼 아래쪽과 대칭을 위해 위쪽을 그냥 만들었다.)
    - 동박 두 층은 어느 곳에도 연결되어 있지 않기 때문에 큰 의미가 없다.
  5. 본딩 및 레이저 다이싱된 다이 측면
    - MEMS는 레이저 다이싱 및 판독IC는 half-cut 다이싱
  6. MEMS는 Omron G4 f s
    1. 우측에서
      - IC 표식 X78 Y22 - 웨이퍼에서 다이 위치인듯
      - 진동판이 깨졌다.
    2. 좌측마이크에서
      - IC 표식 X77 Y98 - 웨이퍼에서 다이 위치인듯
6. 주변광 조도센서
  1. 외관
    - 조도 센서
    - Ambient Light Sensor(ALS)
  2. 투명 수지 도포 상태에서 칩 표면 관찰. Taiwan, Capella microsystems inc, CM4329ML 다이
    - 광센서 부분인듯
    - 회사 로고, ⓒⓜ Copyright
    - 프루브카드 바늘자국
    - 와이어가 잘 붙도록 거칠게 만든 와이어본딩 패드
7. 노트북용 이미지센서
  1. 외관
    - 카메라
    - 카메라 동작을 표시하는 LED
  2. 주변 부품
    - Taiwan SunplusIT(Sunplus Innovation Technology Inc.) SPCA2082A, 1.3M/HD(1280x720) High-End USB2.0 NB 카메라 IC
    - Taiwan, Chingis Technology, Pm25LD512, Serial Flash, 512 Kbit
    - 초크 인덕터
  3. 센서 분해
    - 렌즈 바렐을 강제로 돌리면(풀칠이 떨어짐)
    - IR 차단 필터 유리
    - 센서를 메인 PCB에 직접 다이본딩
  4. 센서 표면
    - SONY MM119 '10 (2010년?)
    - ⓒⓜ Copyright. 더미 필 패턴
    - 컬러필터 배열