SAW-TVIF

링크
1. SAW대문
  1. SAW-TVIF - 이 페이지
2. TV튜너
기술
1. 2019년 7월 현재, 아날로그 TV이건, 디지털 TV이건 TV 튜너에서는 모두 SAW필터를 사용하지 않음.
  1. NXP Silicon Tuner 설명 2004년
  2. Silicon Labs Si2177, 2013년 - Worldwide Digital and Analog TV Tuner with Analog Demodulator
  3. 규격서없음
기타 자료
1. 도장
삼성전기 제품
1. TO-12, M형 리드, W형 리드
  1. 보관
    - 원형 캔 M타입 리드 전체
  2. 샘플 사진
    - 개발품+양산품 각 1개씩
    - 1992년, 1993년 양산품, 1457A가 최초 양산품
    - 1996년 1457C
    - 제조년도 마킹없는 샘플-4개. 1457C
  3. 1457 - 직각칩, 손으로 바른 흡음재, ID 마킹없는 칩 (패키지에도 마킹없음. 1457 초기모델인듯)
  4. 1457CW - (패키지에는 마킹없음)
    - SIP를 위한 본딩패드 설계, 1457C2 칩 ID
  5. 1457DM
    1. 뚜껑을 벗기면
      - 파이프커터로 용접부위 바로 위를 잘랐다.
    2. 내부
    3. 칩 패턴
    4. 해상도 점검 패턴
      - 1,2,3,4,5um
      - 포토마스크 dwg 파일에서
    5. 1990년 12월 26일 프로서토DR 자료, 6p에서
2. SIP 금속 패키지 - 삼성전기에 판매한 패키지
  1. SF616
    1. 납땜 쇼트를 막기 위한 스페이서가 끼워진 제품
    2. 금도금 안된 헤더
    3. 금도금된 헤더
    4. 어떤 용도 봉투인지 알 수 없음
    5. 6389DS2 - 2000년 11월 중국에서 만든 200개로 삼성전기 영상 PP용으로 제출하고 남은 여분
    6. 6361HS, OS-79 (의미는 open-short? 79개? 인가?)
    7. 6125AS
    8. 1457SS
    9. 1457PS
    10. 5457TS - 2001년 6월 7일, 삼성전기 영상사업부에 튜너용으로 제출하기 위해 188개 조립한 후 150개 제출하고 남은 샘플 33개
  2. SF816
    1. 용접을 못해 테이프로 뚜껑을 붙인듯. (확인 안됨)
3. SIP 플라스틱 M타입
  1. 찾아보니 3가지를 개발한 듯
    1. 4기종
      - 5437AM 5440AM 6381BM (6389DM-가장 많은 수량인데 사진에서는 빠짐)
    2. 패키징 방법
    3. 벌크파동을 제거하기 위한, 뒷면 grooving 및 Ag 에폭시 다이 접착제
      - SAW기술에서
  2. 6389HM
    1. 절연저항 측정 데이터
    2. 샘플 #1, 각포트별 절연저항
    3. 샘플 #1, 접지 와이어를 떼어내고, 다이 바닥면 기준으로 입력에 +-+- 전압을 인가함.
      1. 실험 후 사진. 4번째 실험 때 측면을 통해 쇼트가 발생되었다. 그리고 실험 후 관찰하니 전극이 부풀어 오른다.
      2. 저항. 첫 전압을 인가할 때만 최대저항을 보인다.
4. SIP 플라스틱 D타입
  1. glob top 에폭시
    1. 보호 지붕이 있기 때문에, 에폭시를 부워 밀봉할 수 있다.
    2. 보호 지붕
  2. 트랜스퍼 몰딩
    1. 테스트 - 그러나 내부에 쏘필터가 있는지 알 수 없음.
    2. 6389VD - 초음파현미경으로 보면 떠 있는지 알 수 있다?
      - 지붕 깨지면서 무너졌다.
    3. K3953D 비교
      - 벽은 스크린인쇄 했다.
      - 경계선이 살짝 꺼졌다.
      - 왼쪽 K3953D, 오른쪽 6389VD, 왼쪽이 더 단단하다.
    4. M1865D
      1. 보관품 2개
        
        S+M , EPCOS
      2. TV 카드용 튜너에서 나온 제품을 분해
        
        마킹 뒷면에 다이가 위치한다.
기타 회사
1. 보관품 전체
  1. 어느
  2. 어떤 봉투에 보관되어 있음.
2. metal can
  1. 원형
    1. Sanyo Can
    2. 러시아 ?, 개발 샘플 ?
    3. GTE SCF201/004 87년 15주차
    4. Murata Can, SAF45MA
    5. Toshiba Can, F1032U, F1035, F1802L, F52BM
    6. 마쓰시타 58MHz TV-IF 필터?
    7. 뚜껑 벗긴 제품
      - 개발품
      - 112LT 웨이퍼, dual
      - 개발품
      - 112LT Sanyo 마킹
  2. 사각형
    1. Sanyo, Toshiba SIP, SF53119, F1387S, F86SM
    2. Sanyo, SB2122
3. 세라믹 SIP + 리드 용접
  1. Sanyo SF5232, SA5360
    1. 외관
      - 레이저용접(?)
      - 유리패키징
    2. F5232 내부
4. 세라믹 SIP + 세라믹 캡 + 에폭시 실링
  1. 러시아 제품으로 추정되는
5. 에폭시 코팅 - 무라타만 적용
  1. 구리 분말 실드
  2. 내부 빈 공간
  3. 32.4B 45VB
  4. 44TC
    1. 외형
      - 구리실드 때문에 뒤쪽이 튀어나옴
    2. 내부 구조
      - 리드프레임과 납땜
    3. 칩 뒷면 거칠기 및 실드 전극
    4. 칩 측면
      - 뒤쪽 레이저 half 천공
    5. 발연질산에 넣은 후 측면 관찰
      - 레이저천공 후 부러뜨린 면
      - 패턴이 있는 표면 확대 - 롤러스크라이빙인듯
    6. 칩 패턴
      - 입력 apodized 전극
      - 출력 uniform 전극
6. 플라스틱 SIP + 뚜껑 초음파융착
  1. 무라타, ZnO2필름/유리기판
    1. 실제 사용된 TV 튜너 - 삼성전자 LN32N71BD TV(2006년 제조)에서
    2. 외관
    3. 뚜껑이 벗겨져 있는 샘플에서
    4. 칩 사진
    5. 칩을 뜯어내, 칩 뒷면에서 유리기판을 통해 볼 때
      1. 사진
        
        T084A34
      2. 계단모양은 패드 금속이 없기 때문에, 유리판에 gold ball이 바로 붙어서 금빛이 바로 보인다.
        
        본딩 패드
        
        가장자리까지 수로를 파서, 오염액이 고이는 문제를 해결함.
    6. 와이어본딩 후, 실리콘 수지 코팅
    7. 칩 측면 - 유리판에 금속전극, 그 위에 매우 두꺼운 ZnO2 코팅
    8. 유리기판에 ZnO2 압전체가 칩 안쪽에만 형성됨.
    9. ZnO2 필름
      1. 1976년에 58MHz 일본TV용 SAW필터 등장. 다결정구조를 갖기 때문에 세라믹재료로 속한다.
      2. 2560m/sec -28ppm/'C 유전율 8.5(LN 50, LT 47)에 비해 낮아 high Z.
      3. 두께에 따라 파동속도가 변한다.
      4. 사용되는 유리(3200m/sec)에서 파동 속도와 합쳐진다. 그래서 2600m/sec 정도
    10. The History of Ceramic Filters, Satoru Fujishima, ieee transactions on ultrasonics, ferroelectrics, and frequency control, vol. 47, no. 1, january 2000
    11. 무라타 TV-IF용 필터 사업철수. 2008년 9월 당시 월 500만개 생산(반면에 경쟁사 Epcos는 월 8천만개 생산)
      1. 2008년 9월 공문
      2. 생산중단으로 forecasting 받겠다. 2010년 9월까지
      3. 생산중단 2011년 3월에.
      4. 최종판매는 2014년 4월까지.
7. 완전 몰딩 타입
  1. EPCOS DIP D 타입
    1. X7002L
  2. EPCOS SIP D 타입
    1. M3575D
      1. 삼성전자 TV LN32N71BD에서
        
        Samsung S5H1409X01 튜너
        
        EPCOS M3575D
    2. K3953D
      1. 칩 표면
        
        가장자리 칩핑이 많다.
        
        표면에도 많이 긁혔다.
      2. 다이싱(칩두께 500um) 및 뒷면 그루빙(간격 330um, 깊이 110um, 폭 55um)
        
        두번 다이싱
        
        한쪽 끝
        
        반대쪽 끝
        
        항상 원형으로 깍인다.
      3. 칩 길이방향 측면 - 30krpm이라면 절삭속도는 30mm/sec.
        
        블레이드가 1회전할 때 60um 전진하고 깊이는 10um 들어간다.
    3. X6964D
8. 금속 캡 + 리드 프레임 + 에폭시 실링
  1. GTE, SIP, SCF114/001 88년 17주차
9. 플라스틱 캡 + 리드 프레임 + 에폭시 실링
  1. Siemens OFW Y 6901 로트번호 KB/A9, A:1990년 9:9월
  2. Siemens OFW B 1950 로트번호 KB/X6, X:1989년 6:6월
  3. Siemens M1958 - 25년전? 분해한 샘플
  4. BF36A1D (Chequers Electronic 중국) CQBF36A1D 규격서
    - 보푸라기가 (다이본딩 후 손으로 바른) 흡음재에 박혀있음.
  5. GTE SCF155 88년 33주차
10. SMD
  1. EPCOS LJ35D
  2. S+M 7101
  3. EPCOS X7350P
    - 색다른 출력전극 본딩 방법
종합
실 적용 세트에서
1. JVC HR-J6008UM VCR에서, LG 회사에서 만든 튜너
  - QAU0235-001 TADC-H204F 104A2406
  - RF용L인 권선형 air inductor
  - Epcos M1865D, M/N SAW-TVIF