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<li> HP [[54620A]] Logic Analyzer
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<li>뒤뚜껑은 ABS+PC 복합 [[수지]]에 금속도금으로 [[실드코팅]]하여 EMI 차폐를 하였다.
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<li> [[HP 54520A]] 500MHz 오실로스코프
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image:hp54520a01_008.jpg | 케이스. 플라스틱 사출물 내부표면에 금속으로 [[실드코팅]]하였다.
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<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임
 
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임
 
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image:8960_04_044.jpg | PC/ABS 복합[[수지]], 측정저항값x4.5 = 면저항이다. 그럼 면저항은 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨.
 
image:8960_04_044.jpg | PC/ABS 복합[[수지]], 측정저항값x4.5 = 면저항이다. 그럼 면저항은 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨.
 
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<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]] [[내비게이션]]
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<li>실드 메탈 코팅 저항
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image:ite1000_01_003.jpg | 베젤을 뜯고, 디스플레이 패널을 들어올리면
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image:ite1000_01_007.jpg | 0.5ohm
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<li> [[노트북]]
 
<li> [[노트북]]
 
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image:lg_15n53_005_001.jpg | 표면 저항값이 60m오옴
 
image:lg_15n53_005_001.jpg | 표면 저항값이 60m오옴
 
image:lg_15n53_030.jpg | 본체 메인 사출물(복잡성)
 
image:lg_15n53_030.jpg | 본체 메인 사출물(복잡성)
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<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
 
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<li>Skyworks GPS Rx LNA Filter FEM, 78614 ??? 3.0x2.5mm, GPS LNA 필터 모듈
 
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<li>윗면은 [[실드코팅]], 그러나 측면은 뚫여 있어...
 
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image:iphone5s01_173.jpg | Skyworks GPS Rx LNA Filter FEM, 78614 ??? 3.0x2.5mm
 
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<li>금속 펜스가 쳐져 있는 듯
 
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image:iphone5s01_174.jpg
 
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<li>Murata WiFi 모듈에서
 
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<li>전체
 
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image:iphone5s01_099.jpg
 
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<li>Ag 페이스트 스프레이 코팅(스핀 코팅)된 WiFi 모듈
 
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image:iphone5s01_110.jpg
 
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image:iphone5s01_113.jpg
 
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<li>모자 형태로 두 번 다이싱
 
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image:iphone5s01_115.jpg | 밑면에 Ag 페이스트가 듬뿍(스핀 코팅 증거?)
 
image:iphone5s01_116.jpg | 4변에 동박 노출시켜 Ag와 접지
 
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<li>표면을 깍아보면
 
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image:iphone5s01_117.jpg | Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM
 
 
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2022년 11월 5일 (토) 13:10 기준 최신판

실드 코팅

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. EMI
        1. 실드 코팅 - 이 페이지
          1. RF모듈에서 실드 코팅
  2. 기술
    1. 차폐를 위한 금속 코팅(shield metal coating)
  3. 플라스틱, 수지에
    1. 계측기에서
      1. HP 54620A Logic Analyzer
        1. 뒤뚜껑은 ABS+PC 복합 수지에 금속도금으로 실드코팅하여 EMI 차폐를 하였다.
      2. HP 54520A 500MHz 오실로스코프
      3. 8960 무선 통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임
    2. 아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션
      1. 실드 메탈 코팅 저항
    3. 노트북
      1. 2013년 12월 출시 노트북, LG 15N53
        1. 밑바닥을 열면, 밑바닥 사출물에 실드코팅 되어 있다.
  4. 유리에
    1. 8960 무선 통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임