364일, 23시간, 33분 - Togotech

"EMI"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: EMI 차폐, 흡수 관련 <ol> <li>공통 <ol> <li> <ol> <li>- 12p </ol> <li>shielding gasket(가스켓) <ol> <li>정리 <ol> <li>15/01/29 <li>10/11/19- 전파연구소, 87p </ol> <li...)
 
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EMI 차폐, 흡수 관련
 
EMI 차폐, 흡수 관련
 
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<li>shielding gasket(가스켓)
 
<li>shielding gasket(가스켓)
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<li>정리
 
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</ol>
 
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<li>카탈로그
 
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<li>10/08/23- 52p
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<li>10/06/04- 64p
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<li>기술
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<li>금속은 대부분 반사시킨다.
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<li>구멍이 있다면, cut-off frequency[GHz]=15/구멍폭[cm]
 
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<li>차폐 깡통(shield metal can)
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<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서, 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
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image:z8m01_028.jpg
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</gallery>
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<li> Motorola [[MS500]] 휴대폰에서
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image:ms500_01_022.jpg
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</gallery>
 
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image:timer01_005.jpg
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<li>[[내비게이션]]
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<li>실드 메탈 코팅 저항
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image:ite1000_01_003.jpg | 베젤을 뜯고, 디스플레이 패널을 들어올리면
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<li>스피커 접지 - 왜 해야 할까?
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image:ite1000_01_006.jpg | 도전성 테이프
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<li> 모바일게임기 [[Zodiac2]]에서, 외부 금속 케이스(두 장인데, 그중 사출물이 붙어 있는 본체쪽)
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image:zodiac2_022.jpg
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image:zodiac2_023.jpg | [[EMI]] 억제를 위한 전기연결 가스켓
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<li>Dex Pad에서
 
<li>Dex Pad에서
 
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image:dex01_007.jpg|앞 뒤면에 shield can
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image:dex01_007.jpg | 앞 뒤면에 shield can
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image:dex01_013.jpg|Surface Mount EMI/RFI shield can & clip
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image:dex01_013.jpg | Surface Mount EMI/RFI shield can & clip
 
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<li>노트북에서
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<li>Compaq nx6320
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<li>터치패드 주변
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image:compaq_nx6320_017.jpg
 +
image:compaq_nx6320_018.jpg
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image:compaq_nx6320_019.jpg
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</gallery>
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<li>CCFL 백라이트 뒷면 알루미늄 포일 실드
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image:compaq_nx6320_015.jpg
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<li>USB 및 IEEE 1394a 포트와 연결 케이블
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image:compaq_nx6320_035.jpg
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image:compaq_nx6320_038.jpg | 실드 및 CMF
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</gallery>
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<li>LCD용 케이블
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image:compaq_nx6320_068.jpg
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image:compaq_nx6320_071.jpg
 +
</gallery>
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<li>키보드 위, 각종 기능 스위치 모듈의 실드 방법
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<gallery>
 +
image:compaq_nx6320_014.jpg
 +
image:compaq_nx6320_091.jpg
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image:compaq_nx6320_092.jpg
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</ol>
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</ol>
 
<li>HP 35660A dynamic signal analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
 
<li>HP 35660A dynamic signal analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
 
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<li><gallery>
 
<li><gallery>
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image:hp35660a_018.jpg|전원, 신호케이블을 플랫리본으로 철재판 사이를 빠져나오게 함.
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image:hp35660a_018.jpg | 전원, 신호케이블을 플랫리본으로 철재판 사이를 빠져나오게 함.
 
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</gallery>
 
<li><gallery>
 
<li><gallery>
 
image:hp35660a_003.jpg
 
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image:hp35660a_004.jpg|CRT
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image:hp35660a_004.jpg | CRT
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li><gallery>
 
<li><gallery>
 
image:hp35660a_035.jpg
 
image:hp35660a_035.jpg
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image:hp35660a_036.jpg|CRT 앞면 패널
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image:hp35660a_036.jpg | CRT 앞면 패널
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li><gallery>
 
<li><gallery>
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image:hp35660a_039.jpg|SMPS
+
image:hp35660a_039.jpg | SMPS
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li><gallery>
 
<li><gallery>
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image:hp35660a_053.jpg|통신포트
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image:hp35660a_053.jpg | 통신포트
 +
image:hp35660a_054.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>HP 70001A mainframe
 
<li>HP 70001A mainframe
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<li>D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
 
<li>D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
 
<gallery>
 
<gallery>
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image:e5501b05_052.jpg|가운데 실드
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image:e5501b05_052.jpg | 가운데 실드
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
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<gallery>
 
<gallery>
 
image:e5501b04_011.jpg
 
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image:gasket_elastomer01_001.jpg|표면
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image:gasket_elastomer01_001.jpg | 표면
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image:gasket_elastomer01_002.jpg|잘린면
+
image:gasket_elastomer01_002.jpg | 잘린면
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
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<gallery>
 
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image:j1409a00_028_003.jpg
 
image:j1409a00_028_003.jpg
−
image:j1409a00_028_003_001.jpg|본체에서. 본체 금속 표면과도 닿게 한다.
+
image:j1409a00_028_003_001.jpg | 본체에서. 본체 금속 표면과도 닿게 한다.
−
image:j1409a00_028_003_002.jpg|본체 금속도 파면서 닿게 한다.
+
image:j1409a00_028_003_002.jpg | 본체 금속도 파면서 닿게 한다.
 
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<li>shield 시킨 앰프 및 갈바닉 부식
 
<li>shield 시킨 앰프 및 갈바닉 부식
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image:j1409a00_028_022.jpg
 
image:j1409a00_028_022.jpg
 
</gallery>
 
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+
<li>[[마이크로-X]] 패키지에서
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<li>실드 박스(shield box)
 
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<li>Tescom TC-5910DP- 5p
 
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<li>15/03/16 투고기술에서 촬영
 
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image:box_shield02_001.jpg
 
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−
<li>상부 shield gasket 및 absorber
 
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image:box_shield02_011.jpg
 
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image:box_shield02_014.jpg
 
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−
<li>하부
 
−
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image:box_shield02_020.jpg
 
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<li>하부 shield gasket 및 absorber
 
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image:box_shield02_015.jpg
 
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−
<li>LED 표시방법
 
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image:box_shield02_021.jpg
 
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−
<li>콘트롤러
 
−
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image:box_shield02_023.jpg
 
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image:box_shield02_024.jpg
 
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−
<li>외부 케이블 접속구
 
 
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−
image:box_shield02_025.jpg
+
image:j1409a00_025_036.jpg
−
image:box_shield02_026.jpg
+
image:j1409a00_025_036_001.jpg
−
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−
<li>LAN 커넥터 RJ45 filter
 
−
<ol>
 
−
<li>외관
 
−
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image:box_shield02_030.jpg
 
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−
<li>분해
 
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image:box_shield02_041.jpg
 
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image:box_shield02_042.jpg|20pF - nH - 20pF
 
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image:box_shield02_043.jpg
 
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image:box_shield02_044.jpg
 
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image:box_shield02_045.jpg
 
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</ol>
 
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−
<li>RS-232 커넥터 - SCI(Spectrum Control Inc.) API TECHNOLOGIES 56-705-009 (D-Sub EMI Filtered Connectors, series 700, Pin/Socket Adapter)
+
<li>elastomer 가스켓
−
<ol>
 
−
<li>
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>
+
<li>U9397A RF 스위치에서
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<ol>- 58p
 
−
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−
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<li>
 
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<li>
 
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−
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−
<li>SMA 커넥터
 
−
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−
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image:box_shield02_047.jpg
 
−
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−
<li>DC 전원 커넥터
 
 
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+
image:u9397a_02_005.jpg
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image:box_shield02_049.jpg|5.5/2.5
+
image:u9397a_02_007.jpg | 도전성 가스켓
 
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2020년 6월 28일 (일) 19:47 판

EMI 차폐, 흡수 관련

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. EMI - 이 페이지
      2. 실드박스
  2. 공통
    1. 제조회사 자료
      1. - 12p
    2. shielding gasket(가스켓)
      1. 정리
        1. 15/01/29
        2. 10/11/19 - 전파연구소, 87p
      2. 카탈로그
        1. 10/08/23 - 52p
        2. 10/06/04 - 64p
        3. // - 40p
  3. 기술
    1. 금속은 대부분 반사시킨다.
      1. 구멍이 있다면, cut-off frequency[GHz]=15/구멍폭[cm]
  4. 차폐 깡통(shield metal can)
    1. Motorola Z8m 휴대폰에서, 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
      • z8m01 028.jpg
      • z8m01 029.jpg
    2. Motorola MS500 휴대폰에서
      • ms500 01 022.jpg
      • ms500 01 023.jpg
  5. 연결
    1. 타이머
      • timer01 005.jpg

      • EMI 실드를 위한 구리테이프 납땜

    2. 내비게이션
      1. 실드 메탈 코팅 저항

        • 베젤을 뜯고, 디스플레이 패널을 들어올리면

        • 0.5ohm

      2. 스피커 접지 - 왜 해야 할까?

        • 도전성 테이프

    3. 모바일게임기 Zodiac2에서, 외부 금속 케이스(두 장인데, 그중 사출물이 붙어 있는 본체쪽)
      • zodiac2 022.jpg

      • EMI 억제를 위한 전기연결 가스켓

    4. Dex Pad에서

      • 앞 뒤면에 shield can

      • Surface Mount EMI/RFI shield can & clip

    5. 노트북에서
      1. Compaq nx6320
        1. 터치패드 주변
          • compaq nx6320 017.jpg
          • compaq nx6320 018.jpg
          • compaq nx6320 019.jpg
        2. CCFL 백라이트 뒷면 알루미늄 포일 실드
          • compaq nx6320 015.jpg
        3. USB 및 IEEE 1394a 포트와 연결 케이블
          • compaq nx6320 035.jpg

          • 실드 및 CMF

        4. LCD용 케이블
          • compaq nx6320 068.jpg
          • compaq nx6320 069.jpg
          • compaq nx6320 071.jpg
        5. 키보드 위, 각종 기능 스위치 모듈의 실드 방법
          • compaq nx6320 014.jpg
          • compaq nx6320 091.jpg
          • compaq nx6320 092.jpg
    6. HP 35660A dynamic signal analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.

        • 전원, 신호케이블을 플랫리본으로 철재판 사이를 빠져나오게 함.

        • hp35660a 003.jpg

        • CRT

        • hp35660a 035.jpg

        • CRT 앞면 패널

        • SMPS

        • 통신포트

        • hp35660a 054.jpg
      6. HP 70001A mainframe
        1. 프레임 가스켓
          • e5501b05 030.jpg
          • e5501b05 031.jpg
          • e5501b05 032.jpg
          • e5501b05 033.jpg
          • e5501b05 034.jpg
          • e5501b05 035.jpg
          • e5501b05 036.jpg
          • e5501b05 037.jpg
          • e5501b05 038.jpg
        2. D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판

          • 가운데 실드

      7. HP 70420A(phase noise 측정용) Test Set
        1. RF/IF 섹션
          • e5501b04 008.jpg
          • e5501b04 009.jpg
          • e5501b04 010.jpg
          • e5501b04 011.jpg
          • e5501b04 012.jpg
          • e5501b04 013.jpg
          • e5501b04 014.jpg
        2. 여기에 사용된 스폰지 가스켓
          • e5501b04 011.jpg

          • 표면

          • 잘린면

      8. omniBER
        1. 샤시에서, EMI gasket
          • j1409a00 028 003.jpg

          • 본체에서. 본체 금속 표면과도 닿게 한다.

          • 본체 금속도 파면서 닿게 한다.

        2. shield 시킨 앰프 및 갈바닉 부식
          • j1409a00 028 019.jpg
          • j1409a00 028 020.jpg
          • j1409a00 028 021.jpg
          • j1409a00 028 022.jpg
        3. 마이크로-X 패키지에서
          • j1409a00 025 036.jpg
          • j1409a00 025 036 001.jpg
      9. elastomer 가스켓
        1. U9397A RF 스위치에서
          • u9397a 02 005.jpg

          • 도전성 가스켓

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