1년, 191일, 14시간, 39분 - Togotech

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<li>Direct bonded copper(DBC) substrates
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<li> [[LS산전 iG5A 인버터]]에서
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<li>외관, Fusji Electric, IGBT 모듈, 7MBR15SA120, 1200V 15A PIM
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image:inverter4_019.jpg | 크기
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<li>칩 와이어 본딩
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<li>두께, 금속 방열판 두께 4mm, 세라믹기판 두께 0.4mm
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<li>가열해서 Direct bonded copper(DBC) substrates를 방열판에서 뜯어냄
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image:inverter4_026.jpg | 양면 DBC
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<li>WiFi 모듈용
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image:ltcc_wifi01_002.jpg | 솔더링면(bottom)에서 C측정 지점
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image:ltcc_wifi01_003.jpg | 부품탑재면(top)
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<li>C 값 측정
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<li>C측정 데이터
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image:ltcc_wifi01_006.png | 3-4사이
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image:ltcc_wifi01_007.png | 1-2사이, 4번 접지시킴
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<li>적외선 LED 투광기용 - 7.5x5.9x0.7mm 필코에서 제작된 LTCC
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2020년 6월 5일 (금) 12:41 판

세라믹기판

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 기판
        1. 유기물기판
        2. 세라믹기판 - 이 페이지
        3. 메탈PCB
        4. 신뢰성시험치구
        5. 비아R
  2. Direct bonded copper(DBC) substrates
    1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Power_electronic_substrate
    2. LS산전 iG5A 인버터에서
      1. 외관, Fusji Electric, IGBT 모듈, 7MBR15SA120, 1200V 15A PIM

        • 크기

        • 회로도

      2. 칩 와이어 본딩
        • inverter4 021.jpg
        • inverter4 023.jpg
        • inverter4 024.jpg
      3. 두께, 금속 방열판 두께 4mm, 세라믹기판 두께 0.4mm
        • inverter4 025.jpg
      4. 가열해서 Direct bonded copper(DBC) substrates를 방열판에서 뜯어냄

        • 양면 DBC

        • inverter4 027.jpg

        • 다이오드 칩이 분리

  3. LTCC
    1. daisy chain 실험용
      1. 설명
        1. 현 공정에서 비아 오픈 확률(비아수x적층수) = 1089 비아 x 30 장(이라면) = 32,670개
        2. 열충격 후 비아 오픈 확률
      2. 사진

        • 33 x 33 = 1089개 via hole

        • ltcc daisychain01 002.jpg

        • 소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다.

        • 뒤면

    2. WiFi 모듈용
      1. 사진

        • 30 x 36 배열

        • 솔더링면(bottom)에서 C측정 지점

        • 부품탑재면(top)

      2. C 값 측정
        • ltcc wifi01 004.jpg
        • ltcc wifi01 005.jpg
      3. C측정 데이터

        • 3-4사이

        • 1-2사이, 4번 접지시킴

    3. 적외선 LED 투광기용 - 7.5x5.9x0.7mm 필코에서 제작된 LTCC
      • ir led 003.jpg
      • ir led 004.jpg

      • 12.7파이

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