"알루미나 기판"의 두 판 사이의 차이

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image:lg_f460s_015_001_002.jpg | 다이를 뜯어보면, 인덕터 4개가 보인다.
 
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image:lg_f460s_015_001_003.jpg | 왼쪽 DPX 다이도 경사지게 사진찍으면 투명하게 보인다. 인덕터 두께
 
image:lg_f460s_015_001_003.jpg | 왼쪽 DPX 다이도 경사지게 사진찍으면 투명하게 보인다. 인덕터 두께
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<li>다이 AC09B
 
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image:lg_f460s_015_001_004.jpg | 위쪽은 Rx 패턴, 아래는 Tx 패턴
 
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<li>IDT 패턴
 
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image:lg_f460s_015_001_006.jpg | 주기 1.87um, ~2.1GHz
 
image:lg_f460s_015_001_008.jpg | apodized IDT
 
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<li> [[IC 표식]]에서 레이어 공정 표식(5-layer인듯) 및 [[광학 해상도 차트]]
 
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image:lg_f460s_015_001_009.jpg | 이 회사 [[포토마스크]] CAD 프로그램은 구멍 뚫린 폰트 적용은 허용 안되는 듯.
 
 
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2022년 11월 25일 (금) 13:15 판

알루미나 기판

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 기판
        1. 세라믹기판
          1. 알루미나 기판 - 이 페이지
            1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
            2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
          2. 참조
            1. LTCC 기판
        2. 참고
          1. 알루미나
          2. 도금
  2. HTCC 소성온도는 약 1600도씨이다.
  3. 알루미나 95% 하양 기판(HTCC가 아닐 때 이곳에서 설명한다.)
    1. LED용
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰 , 메인 카메라용 듀얼톤 플래시LED
    2. TO-220 저항기
    3. 전동공구, DAT cordless Drill MK-CD016, 방아쇠 모듈속에서
    4. TPH
    5. Takeda Riken TR6150 DC전압/전류 소스
    6. 8960 무선 통신 테스트 세트, Vector Output Board에서
      1. 0.5W급 RF앰프에서
    7. YTO;YIG Tuned Oscillator, TOP1247A, 3.8G~8.2GHz 발생시킨다.
  4. DIP
    1. 세라믹 인터포저
      1. 사용목적: 열전달이 좋기 때문에
      2. HP 35660A 동적 신호분석기에서
    2. 평평한 패키지 표면에, 세라믹 뚜껑을 풀로 붙임
      1. TR6878 DMM에서
    3. 평평한 패키지 표면에, 금속 리드를 AuSn 솔더로 붙임
      1. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU
    4. 평평한 금속 리드를 위치시키기 위해, 세라믹 패키지를 오목하게 턱을 만듬.
      1. AD565AJD, fast 12-bit DAC
  5. LCC(leadless chip carrier) 패키지에서
    1. SAW 부품에서
      1. 평범한 사진
        1. 2015 LG-F570S LG Band Play 핸드폰에서
        2. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰, dual filter 1.5x1.1mm 세라믹 기판
      2. 그린시트에 텅스텐 전극 페이스트 인쇄 건조한 후, 꽉 누르면 튀어나온 전극이 그린시트 속으로 함몰한다.
        1. 2015 LG-F570S LG Band Play 핸드폰에서
      3. 평평한 금속 리드를 위치시키기 위해, 세라믹 패키지를 오목하게 턱을 만듬.
        1. Sawtek 3513C, SAW-핸드폰RF TX 필터
      4. 전기도금 주조PCB-L 인덕터를 만들 수 있다.
    2. 핸드폰용 이미지센서
      1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰에서
        1. 전면 카메라용
        2. 후면 메인 카메라용
    3. 가속도
      1. MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
  6. BGA 패키지에서
    1. CPU에서
      1. SUN Ultra 10 워크스테이션에서
      2. PowerPC 603, Motorola PowerPC 603(모토로라 파워PC 603)
      3. PowerPC 7450(G4) 프로세서
        1. 절단면 측면에 전기도금을 위한 타이바가 없다. BGA CPU 다이를 솔더링하므로 무전해 도금해도 된다.
        2. 외관
        3. 내부 층구조
        4. 납땜 패드와 글씨 패턴 비교