실드 깡통

링크
1. 전자부품
  1. EMI
    1. 실드 깡통 - 이 페이지
  2. 참조
    1. 금속 방열판 용도를 겸할 수 있음.
큰 깡통
1. National VP-7722A 오디오 분석기에서
  - 디지털 회로 보드 전체를 실드 깡통속에 넣었다.
  - 디지털 회로 실드 깡통을 제거한 후
2. HP 35660A Dynamic Signal Analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
  1. 본체 프레임
    - 전원, 신호케이블을 플랫리본으로 철재판 사이를 빠져나오게 함.
  2. SMPS
  3. CRT
3. E5060A B-H Z Analyzer, EMI 차폐된 SMPS에서
  - 금속 두 깡통 접속부위 차폐 방법
Dex Pad에서
- 앞 뒤면에 shield can
- Surface Mount EMI/RFI shield can & clip
WiFi모듈
1. M.2 WiFi 카드, Intel 3165NGW에서
  - 칼같이 접었다.
2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서
1. 디스플레이 PCB에서
  - 디스플레이 포트 케이블이 뽑히지 않게 걸쇠가 있다.
  - 깡통 클립이 있고, 이 클립에 다시 깡통을 끼워납땜했다. (두 번 솔더링 했다.?)
핸드폰에서
1. Motorola Z8m 휴대폰에서, 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
2. Motorola MS500 휴대폰에서
3. Apple iPhone 5S에서
  - 실드 깡통을 PCB 10층 동박 측면과 접지 납땜
  - 10층 PCB, 동축케이블 실드 또한 일정 간격으로 접지시킴
  - 한면 전체를 깡통으로 씌움
4. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
  - 레이저 용접으로 붙여 하나만 사용한다.
  - 동 테이프
  - 꽤 두껍다. 양면테이프, 위 보호테이프
계측기에서
1. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
2. 8840A RMS 보드에서
  - 부품면,
  - 실드 깡통을 열고 촬영. 이 보드 기능은 AC 전압범위에 따라 /500 /5 낮추고, x0.5, x5, x500 높인 후 RMS 변환한다.
3. LCR-4278A
  1. 앞 뒤면에 실드 깡통이 있다.
4. EMI 차폐용도인지 확실하지 않지만,
  1. Yokogawa 2655 기압계
SMPS에서
1. Sony XCD-SX910CR IEEE1394 동영상카메라에서
  - 스위칭 레귤레이터 보드
2. VCR용 SMPS, 대우 DV-S103에서
  1. 보호회로 및 평활회로
  2. 스위칭 회로는 별도의 실드 깡통 속에 위치함.
3. TELI CS8310B 흑백 아날로그 카메라