SAW-핸드폰DPX

Togotech (토론 | 기여)님의 2020년 4월 7일 (화) 17:04 판

SAW-핸드폰RF

  1. SAW대문
  2. 각종 사진
    1. 2003,2004년 제조된 캐비티 플립
  3. 캐비티 플립
    1. 2.5x2.0mm
      1. DG75MF0, 삼성전기, 수원제조, 2003년 제조
        1. delidding
        2. 칩 뒤면에 비빈 흔적
        3. 외부와 연결안된 부분과 연결된 부분 점 무늬
  4. CSP
    1. 2.0x1.4mm
      1. 삼성전기 제조품, 세라믹기판 mis-alignment 불량품으로 보관품인 샘플
        1. 외형 - HG42PS1(DP), DCS Rx 1842.5MHz,
        2. 칩 내부 패턴 및 밸런스 출력 설계 방법
        3. 칩 크기와 사용된 기판 크기
      2. 무라타 LG-SH170 에서, MA543 Murata FEM
        1. 듀얼 SAW필터 1800/1900
    2. 1.8x1.4mm dual
      1. GT-E2152 핸드폰에서, 1800/1900MHz용
    3. 1.4x1.1mm
      1. 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
        1. 통신모듈
        2. 3G Tx(?) 쏘 필터
        3. 질산에 넣어 에폭시를 녹인 후
        4. 칩 관찰
        5. 이 후 현미경 괄찰 때 렌즈에 눌려져 완전히 파손됨
      2. 무라타 LG-SH170 에서, WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에
      3. 무라타 LG-SH170 에서, MA543 Murata FEM
        1. 싱글 SAW필터 900
      4. Epcos 쏘필터 UMTS 2100 Rx(2110-2170MHz)용 single-balance, LG-SH170 에서, Qualcomm RFR6250, WCDMA 1900/2100 칩 옆에서
      5. 핸드폰 GT-B6520에서
      6. TriQuint 1.5x1.2mm, CDMA 1x EV-DO USB Modem에서
        1. 외관
        2. Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm
    4. 칩만 존재
      1. SAWTEK 811453D 313526 811575A