동박 설계

전자부품
1. 기판
  1. 유기물기판
    1. 동박 설계 - 이 페이지
  2. 참조
    1. 납땜
전기 도금 tie-bar
1. RF 하이패스에서, 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
  - Excel 8Mbit Flash Memory
  - Coremagic 16Mbit CMOS RAM
2. 계산기, Sanyo, Data Memo, CX-0V6에서
  - Sharp LI35024 1989년 제조
  - 전기도금을 위한 동박이 서로 연결된 듯
빈 영역에, 보드가 휘지 않게(?) 납땜 때 열용량을 균일하게(?)
1. Agilent 54622A 오실로스코프에서
단면 PCB에서 IC 배선을 편하게하기 위해 IC위치를 45도 돌려 마름모로
1. VCR JVC HR-J6008UM, 6head, HiFi, NTSC, VCR에서 -> 단면 PCB에서 IC
에칭을 최소한->동박면적을 최대한 넓힌
1. UNISEF [[CDP]에서, 단면 PCB
칩 밑에 여분의 동박
1. 체어맨 주간상시등 LED용 DC-DC 컨버터
  - 전류감지용 칩저항기
  - MLCC
  - MLCC
  - MLCC
  - 다이오드
경로를 두 개로 나누어
1. 4338A Milliohmmeter, A1 메인보드에서
  - MLCC(넓은 동박과 만날 때?)
  - 칩저항(넓은 동박을 만날 때?)
2. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북, MEMS 마이크 납땜
3. E5060A Test Head
  - 접지와 연결은 두 갈래로 동박 설계
대전류용 동박 패턴
1. AC220V 인버터에서, 인파워텍(in power tech) IPT-400WH
  - 출력 AC220V는 왼쪽, 입력 DC24V는 오른쪽
내층 관찰
1. 비디오카드 ,2003년 ATi GC-R9200-C3 128MB/128bit, AGP에서
  1. PCB 단면 분석
    - GPU 부근 복잡한 부분을 잘라
    - 내층 2,3층은 단순하다.
  2. 2,3 내층 관찰
    - 1층
    - 2층
  3. 의견
    1. 아날로그 설계 아저씨왈: 6층 사용한다. 좁은 영역에 너무 빽빽한 부품이 있어 4층으로 안되고, 6층 모두를 신호 배선에 사용한다. 방열부품도 없기 때문에 더욱 더 그렇다.
    2. 디지털 설계 아줌마왈: 20년전 배울 때부터, 2,3층은 GND, Vcc 용으로 그냥 넓게 사용했다. 이는 열을 쉽게 배출한다. 신호배선은 모두 표면층인 1,4층을 사용한다. 만약 표면층 배선으로만 힘들면 가끔식 2,3층을 이용한다. 이 때는 넓은 GND, Vcc가 분리되므로 잡음제거에 문제가 된다. 그러므로 최적화 CAD 툴을 이용하고, 손으로도 최선을 다해서 표면에만 배선을 한다.
기타
1. 가는 선들의 배열
  1. E5100A 네트워크분석기