유기물기판

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    5. 신뢰성시험치구
    6. 비아R
Copper foil
1. 구리 포일 비저항(Copper Resistivity ρ)
  1. IPC(Institute for Printed Circuits) 기준: 1.72 uohm cm
    1. 순수 구리: 0.0168 ohm mm^2/m = 1.68 x 10E-8 ohm m
    2. 구리 전선(99.95%): 0.0171 ohm mm^2/m
  2. 1/2 oz/ft^2 동박 두께는 0.7mil(=17.5um)이다.
    1. R = ρ/t = 1.72 uohm cm / 17.5um = 0.983 mohm
2. 1/2 oz
  1. 두께 측정
    - 거칠기 가공 및 산화막 때문에 20um 두께로 측정되는 듯. 공칭 두께는 17.5um
  2. 면저항 측정, van der Pauw
    1. 측정 사진
    2. 측정 데이터(모두 mohm)
      1. R1,2,3,4 = 0.209, 0.205, 0.204, 0.209 평균=0.207
      2. R5,6,7,8 = 0.234, 0.219, 0.228, 0.224 평균=0.226
      3. 측정 면저항 = 0.981m (이론 0.983m)
RCC;resin coated copper foil
승인
1. UL 94 - 플라스틱 화염 등급
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/UL_94
  2. 발견
    1. 유선전화기
      - UL 94 V-0
F-PCB
Rigid PCB
1. 유리섬유
  1. FRP용 3/4온스 섬유유리천과 어느 IC용 PCB 재질과 비교
2. 만능 PCB
  1. https://en.wikipedia.org/wiki/Perfboard
  2. bakelite 베이클라이트 단면
  3. FR4 semi-flexible 양면
3. 주변 회사 사용 기판들
  1. 기판-1, 2010년 배터리팩용 전원관리,
    1. 사진
  2. 기판-2
4. 직접 부착하는
  1. 기판-2, 쏘뱅크를 위해 삼성전기에서 LCP로 만든(추정)
    1. 사진
  2. 기판-3, 1.1x0.9mm
    1. 중국 PCB공장 제조품
    2. 사진
    3. AuPd 무전해도금품(?)
  3. 기판-5, 1.4x1.1mm 전기도금품. 삼성전기 PCB 사업부에서 제작한 것으로 추정.
    1. 사진
  4. 기판-6,
5. SAW 완제품을 납땜하는
  1. 기판-7, 쏘뱅크
    1. 사진
6. 유리 섬유
  1. Mini SIM 카드에서
  2. 2010년 핸드폰에 사용된, SKY77346 PAM
    - 납땜된 상태로 메인 PCB를 가위로 잘라서 발연질산에 넣어두면
    - glass fiber가 있다.
7. 단면 기판
  1. 리드 부품을 반대에서 꼽으면 동박이 쉽게 떨어져 끊어짐
    1. LED용 미니 시험기에서
      - LED 누르면 유기물기판 단면동박이 매우 쉽게 떨어져 끊어진다. 끊어져 위쪽 빨강전선을 덧붙였다.
테프론 기판
1. Herotek S2D0518A4 SPDT RF 스위치
  1. driver 회로
    - 길게 두 군데 사용
  2. PIN다이오드로 만든 SPDT 스위치 회로
    - 테프론 PCB 평면 전송라인을 자르고, 전극폭을 튜닝했다.
    - 보라색 부품이 실리콘 SLC, DC 블록용 SLC는 3개, 콘트롤 DC전압 필터용 SLC는 2개, common 포트 L과 직렬로 사용하는 저항은 1개
Stretchable PCB
1. 자료
  1. - 4p
  2. - 28p
  3. - 7p
PCB 두께
1. 니콘넥시브 VM-150N, VME 버스 보드
  - 압입핀을 사용하기 위해 사용한 두꺼운 유기물기판
2. 인터포저(interposer) 용도로
  1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서, 적외선 근접센서(IR proximity sensors)를 높게 설치하기 위해서
    - 적외선 근접센서. 통화를 위해 귀에 대면 화면을 꺼지게 한다. (참고로 화면밝기를 조정하기 위해 주변밝기를 검출하는 조도센서 Ambient Light Sensor도 겸할 수 있다.)
    - 센서 바닥의 8군데 패드와 1:1 매칭되는 인터포저 패드
    - 센서 설치를 높이기 위한 단순하게 두꺼운 PCB 인터포저
층 수 관찰
1. Apple iPhone 5S 메인보드
  - 10층 PCB, RF케이블 실드 또한 일정 간격으로 접지시킴
  - 10층 유기물기판
2. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
  1. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
    - 타이바가 없는, 4층 무전해도금 PCB
3. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
  1. 모바일AP, Exynos 4 Quad 4412 칩을 뜯으면
    1. 마더보드
      - 마더보드 유기물기판 10층
    2. AP용 기판을 3층까지만 확인 - 유기물기판 6층 인듯.
      - 1층
      - 1-2층사이 비아
      - 2층
      - 3층, MLCC 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 임베디드PCB가 아니다.
관심있는 현상
1. via hole(도체 연결만 하면)
  1. 도전성 카본 잉크R로 연결
    1. 계산기, 56785에서
      - AA 전지없어도 동작한다.
      - 도전성 페인트로 via hole을 연결함.(through hole은 부품꼽을 때 사용되는 홀을 말함)
2. through hole(리드 꼽히면)
3. 검은칠
  1. Meanwell MPS-6003LK-1 파워서플라이에서
    - 7세그먼트 LED를 제어하는 IC가 있는 곳인듯.
4. 열에 의한 변색
  1. 1979년 제조된 HP 5328B counter에서
    1. 전원보드에서
      - 발열부분에 변색
    2. 보드 A4 - Function Selector Assembly
      - 발열 부분에 변색
5. PCB 크랙
  1. 발 난방기 엘리온 EU-2에서
    - PCB 크랙
    - 커넥터+케이블 높이가 높아 정확히 고정이 안된상태에서 나사 체결
  2. 충전 거치대에서
    1. 선린전자가 만든 LG전자 DC-N22
      - 유기물기판 절단 불량
6. 방수 코팅
  1. 가습기에서
    1. 벤타(Venta) 오리지널 에어워셔 LW25(로 추정), 방수코팅하지 않아
      1. 2020/12/05 수리의뢰됨. PAPST BLDC모터가 있는 메인 기판에서(물 없음 검출, 팬 속도 조절, LED 표시 등을 담당함)
        
        물이 들어가
        
        청소 후. Thru hole로 물어 들어가 뒷면 동박이 녹아 전기가 통하지 않음.