MS Surface Book 3

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 10월 14일 (금) 23:37 판

MS Surface Book 3

  1. 전자부품
    1. 컴퓨터
      1. 노트북
        1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3 - 이 페이지
      2. 참고
        1. 태블릿 컴퓨터
  2. 정보
    1. 나무위키 https://namu.wiki/w/Surface%20Book%203
    2. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Surface_Book_3
    3. 2022/10/04 넥스벨 회사로부터 기증받음
  3. 외형
    1. 외관
    2. 태블릿 컴퓨터 베이스(뒤판)는 모두 알루미늄이다. 4측면에 방열구멍이 있다. 알루미늄 본체 4측면 중에서 3측면은 기계가공으로 일정한 배열을 갖는 방열구멍을 뚫었다.
  4. 전원
    1. 어떻게 키보드에서 태블릿 컴퓨터쪽으로 전원이 연결되는지 아직 파악하지 못했다.
    2. 키보드에 전원 커넥터가 꼽힌다.
    3. SMPS상자
      1. 라벨
      2. 본체 분해
      3. 커넥터 분해
  5. 키보드
    1. 외형
    2. 내부
    3. 전원 연결 부위 분해
  6. Detachable Notebook, 2-in-1 구조(태블릿 컴퓨터와 키보드)이므로 결합 및 분리 원리
    1. 내부
    2. 자물쇠
    3. 결합용 자석
      1. 왼쪽 두 개 화살표는 도킹 접점용, 오른쪽 및 (사진에서 나오지 않지만 사진 바깥쪽 왼쪽)은 키보드와 결합용 자석
      2. 키보드와 결합용 자석
    4. Muscle Wire 라고 부르는, Nitinol 재료를 사용한 형상기억합금
      1. 단열 커버를 벗기면.
        1. 사진
        2. 동작실험
        3. 동영상
      2. 전원공급 방법
      3. NTC 온도센서
      4. Muscle Wire 저항온도계수 TCR 측정
        1. 2022/10/11
        2. 측정 방법
        3. 1차 실험
        4. 2차 실험 40~100도씨 사이에서 더 정밀하게 측정함.
        5. 상변태 온도 (더 넓은 온도 범위로 더 천천히 실험해봐야겠다.)
          1. 고온에서 저온으로 냉각될 때. 마텐사이트가 된다.
            1. Mf: 마텐사이트(M) 종료온도 finish 는 약 55도씨
            2. Ms: 마텐사이트(M) 시작온도 start 는 약 ??도씨
          2. 저온에서 고온으로 가열될 때. 오스테나이트가 된다.
            1. As: 오스테나이트(A) 시작온도 start 는 약 70도씨
            2. Af: 오스테나이트(A) 종료온도 finish 는 약 80도씨
  7. 화면
  8. 와이파이
    1. WiFi 안테나
      1. 태블릿 컴퓨터 두께 방향으로 전파가 들어오게 하기 위해서
      2. 화면 방향 앞으로 전파가 가장 크게 들어 온다.
      3. 전극 패턴을 뜯어내면. ***** 이런 방식의 안테나를 더 조사해보자. *****
        1. 사진
        2. C 커플링 안테나(그러면 capacitance coupling pannar patch antenna가 된다.????)를 사용하는 이유
          1. 고주파 대역에서 매칭 대역폭이 넓어진다.
    2. WiFi모듈 + BT 5
      1. CRF(Companion RF): 아날로그 처리부분만 M.2 폼 팩터에 넣는 인텔 기술.
      2. intel AX201D2W, 2x2 Wi-Fi 6, OFDMA 및 1024QAM 160MHz 대역폭으로 2.4Gbps속도. (종래에 비해 3배 또는 4배 늘어났다.) 폼팩터 M.2 1216
      3. 분해
  9. 메인보드 분리
  10. 파우치 2차-리튬
    1. 위에 있는 메인보드에서 방출되는 열을 위해 방열(열전도)을 위한 조금 두꺼운 검정색 테이프가 있다.
    2. 배터리 밑면 방열 구조
    3. 접점 및 충방전 회로(???)
  11. 메인보드에서
    1. CPU를 위한 방열
    2. 서멀 그리스 도포 방법
    3. 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
    4. CPU, Intel Core i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)
    5. DRAM, K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte
    6. SSD
      1. 위치하는 곳
      2. 방열
      3. M.2 SSD NVMe PCIe, 폼팩터 M.2 2230 S3
      4. 256GB 용량이므로, 3D로 여러 층을 쌓았기 때문에 좁은 면적에서 열이 집중화 되므로, 방열에 매우 신경쓰는 듯
  12. 노트북용 스피커
    1. 보드를 살펴보면 코일 두 개가 병렬 연결되어 동작한다.
    2. 어느 한 스피커에서 임피던스 측정 엑셀 파일
      1. 임피던스 그래프
      2. 의견
        1. 얇고 넓은 진동판을 하모닉없이 기본모드로 진동시키기 위해 코일을 두 개 사용하는 듯.
        2. 만약 두 코일이 서로 반대방향으로 움직이면(극성 교차해서 병렬) 공진주파수는 저주파로 이동된다. 실제 소리를 들어봐야하는데, 2nd 하모닉이 많이(찌그러지는 소리가 많이) 발생될 것이 분명하다.
  13. 도킹 접점에서, PCB에 RF케이블 연결 및 커넥터
    1. 현재 이 모델에서는 키보드와 아무런 접점 연결되지 않는다. ??????
      1. 그러므로 태블릿 컴퓨터과는 좌우 자물쇠로 전원을 연결되어야 하는데 그렇지 않다.
      2. 키보드에 있는 키보드, USB는 그러므로 모두 WiFi 및 BT로 통신한다.
    2. 아래 태블릿 컴퓨터에 있는 접점은 GPU가 있는 또 다른 키보드 모델에 꼽았을 때, 고성능 데이터 통신(특히 비디오 통신)을 하기 위해서 필요하다.??????
    3. 키보드를 분해하면 알 수 있겠다. ??????????
  14. 화면을 덮으면 동작하는 홀스위치를 위한 영구자석(덮는 각도를 구분하기 위해 두 개를 사용)
  15. 전면 카메라
    1. 사진
    2. 카메라 액추에이터 임피던스 측정 엑셀파일
      1. DC bias 전류에 따른 임피던스 그래프. DC 전류에 의해 렌즈가 앞뒤로 움직인다. 초기에는 렌즈가 거의 위로 붙어있다. +전류를 가하면 아래로 내려간다.
      2. 2차 측정. DC -10mA에서 +35mA까지
  16. 전면 카메라 연결 부근에서
  17. 공통
    1. 차폐용 전도성 테이프에서.