HTCC 캐비티

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 11월 25일 (금) 13:07 판

HTCC 캐비티

  1. 전자부품
    1. SAW대문
      1. SAW자재
        1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티 - 이 페이지
      2. 참조
        1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
        2. LTCC 기판
    2. 참고
      1. 일반적인 알루미나 기판
  2. HTCC 캐비티 패키지
    1. 낱개로 분리하기 전,
      1. 제조회사 알 수 없음.
      2. 제조회사 알 수 없음. - AuSn 솔더 리드를 포켓에 넣어 납땜 후, 다이싱하면 높은 세라믹 턱은 모두 깨져 없어져 리드만 보일 듯
      3. 제조회사 알 수 없음. - 쏘텍 칩일 듯
    2. 세라믹 패키지 단면
      1. 캐비티 코바링
        1. Xtal 오실레이터에서, IC가 플립본딩되어 있음.
      2. 캐비티 다이렉트 실링
        1. 제품명, 용도 알 수 없음.