"마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: 마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 컴퓨터 <ol> <li> 노트북 <ol> <li>2020년 05월 출시 노트북, MS Surfa...)
 
잔글
 
107번째 줄: 107번째 줄:
 
<li> [[AC전원용 CMF]] 두 개 패턴에 [[spark gap]]을 각각 형성시킴
 
<li> [[AC전원용 CMF]] 두 개 패턴에 [[spark gap]]을 각각 형성시킴
 
<gallery>
 
<gallery>
image:surface_book3_004_018.jpg
+
image:surface_book3_004_018.jpg | 리드부품을 [[웨이브 솔더링]]할 때 뾰족한 동박부터 땜납이 적셔지기 쉬운듯.
image:surface_book3_004_020.jpg | 리드부품을 [[웨이브 솔더링]]할 때 뾰족한 동박부터 땜납이 적셔지기 쉬운듯.
+
image:surface_book3_004_020.jpg | AC220V 전류 도착시간이 다르므로, 첫번째 CMF - 필름C - 두 번째 CMF에 도달하도록 [[동박 배선]]이 우회하고 있다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>PCB를 자르는 [[패널만들기]] 절단영역에서 잘못하면 동박에 크랙이 발생되어 open되는 불량을 예방하기 위해(?) 쓰루홀을 추가하는 [[동박 설계]]를 하였다.
 
<li>PCB를 자르는 [[패널만들기]] 절단영역에서 잘못하면 동박에 크랙이 발생되어 open되는 불량을 예방하기 위해(?) 쓰루홀을 추가하는 [[동박 설계]]를 하였다.

2022년 10월 22일 (토) 10:44 기준 최신판

마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치

  1. 전자부품
    1. 컴퓨터
      1. 노트북
        1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3
          1. 마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치 - 이 페이지
    2. 참고
      1. SMPS상자
  2. 제조회사는 대만 Chicony Electronics, 2019/10/25일 마킹 PCB
  3. Microsoft Model 1706, 15V 4A 65W, 5V 1A(USB A)
  4. 라벨쪽 뚜껑(윗쪽이라고 하자)
    1. 위쪽 뚜껑은 초음파 플라스틱 용접으로 단단히 붙어 있다.
    2. 방열 방법 파악. 막혀 있는 수지상자 외부가 방열을 담당하므로, 상자내부에서는 히트 스프레더를 통해 빠르고 골고루 열전달을 하고, 빈틈이 없이 층을 쌓아 열전달율을 높이는 것이 중요하다.
  5. 아랫쪽 사출 상자
    1. 상자 4변을 잘라서 회로를 들어올리면
    2. 아랫쪽 방열 방법은 위쪽 방열 방법과 거의 같은 구조이다.
  6. 분해과정에 감전되어 살펴보니, 고전압 방전회로가 없어 고압 전해C 충전된 DC 310V가 오랫동안 남아 있었다.
  7. 부품면에 장착된 리드타입 주요 반도체.
    1. AC220V 및 정류된 DC 310V를 처리하는, GBP408 800V 4A 브리지다이오드, 스위칭용 Alpha & Omega Semiconductor WF15S65, 650V 15A MOSFET
    2. 출력용 정류다이오드(로 많이 사용되는 쇼트키 정류다이오드)가 없다. 그렇다면 출력 정류를 FET로 정류한다. 이를 능동 정류기라고 한다.
  8. 코일을 감은 권선 부품
    1. 노랑 절연 테이프로 감싼 3개의 코일은 모두 Hi-Pot pass 라고 적혀 있음.
      1. high potential test 통과인듯.
      2. 분리된 두 코일(총 4개 이상 단자이면) 내전압계로 측정했던지
      3. 코일이 하나이거나, 또는 더 정밀한 내전압을 위해서는 임펄스테스터로 측정했음을 의미함.
    2. 전선납땜 고정방법
    3. SMPS용 트랜스는 Chicony Electronics가 직접 만든 듯
    4. AC전원용 CMF를 두 개 사용함
  9. 기판 층수가 4층이다. 비싸기 때문에 SMPS용으로 4층은 거의 사용하지 않기 때문에 특별히 사진촬영함.
  10. PCB 밑면에서
    1. 전체
    2. 고압 MLCC
    3. AC전원용 CMF 두 개 패턴에 spark gap을 각각 형성시킴
    4. PCB를 자르는 패널만들기 절단영역에서 잘못하면 동박에 크랙이 발생되어 open되는 불량을 예방하기 위해(?) 쓰루홀을 추가하는 동박 설계를 하였다.
  11. Microsoft Surface Connect 분해
    1. 자석으로 서로 붙이는 방법이므로, 강한 잡아당김에 쉽게 분리된다. 분리되지 않으면 본체가 케이블에 끌려가 낙하할 수 있기 때문이다.
      1. 180도 회전 대칭이므로 돌려 꼽아도 된다.
      2. 대응하는 본체 포트에는 PCI-e 커넥터(20개x양면=40개 단자)도 겸용하고 있다.
    2. 전원 커넥터이므로 접점 갯수가 적다.
    3. 전원용 커넥터 내부
    4. DC 전원 공급용 케이블