"만도RF하이패스"의 두 판 사이의 차이

2022년 10월 29일 (토) 20:15 기준 최신판

만도 KMD-100

전자부품
1. 자동차
  1. 자동요금징수시스템
    1. OBE, OBU
      1. RF하이패스 단말기
        
        만도 KMD-100 RF하이패스 단말기 - 이 페이지
한라마이스터, 만도 KMD-100
1. DSRC ETCS용 OBU = Dedicated Short-Range Communcation Electronic Toll Collection System, On Board Unit(차량단말기)
  1. OBU = OBE; On Board Equipment
  2. 대비되는 장치는 기지국 SRE; Road Side Equipment
2. 외관
  - DSRC ETCS용 OBU라고 한다.
  - 한라마이스터, 만도 KMD-100, 제조년월 2009.02
  - 한국정보통신기술협회(TTA), TTA-24 pin
  - GPS 장치를 넣어 과속단속 카메라 위치를 파악할 때 사용할 수 있다. (현 모델은 메인보드에서 수용못한다.)
3. 내부
  - 위 뚜껑 오른쪽 공간은 GPS 모듈 장착용
4. 마더보드 - 전원 등
  1. 전체
  2. DC-DC 컨버터
    - Linear Technology LT3508, Dual Monolithic 1.4A Step-Down Switching Regulator
  3. TVS 다이오드, KEC Z5W37V, E35R diode, DO-218 package, 8B23(8:2008,B:2월,23:23일)
    - 실리콘 다이가 보인다.
  4. 24핀 단자로 연결되는 DC 입력 MLCC
    - 표면에 주름잡히고 각진 MLCC
  5. 논리회로
    - SN74AHCT244DBR, Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs
5. 디지털처리 - 베이스밴드
  1. 깡통으로 씌여진 부품
  2. 깡통 벗기면
    - 크로스반도체기술, smart card Scorpy CST36C00 // 에어포인트 AirPoint AP-DOB210 ETC용 RFIC(모뎀)
  3. AirPoint AP-DOB210
    - 뒷면
    - 앞면
    - 칩
    - DSRC, Dedicated Short Range Communication(전용 근거리 통신)
  4. 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
    - Excel 8Mbit Flash Memory
    - Coremagic 16Mbit CMOS RAM
  5. 7x5mm oscillator - 제조회사 현재 모름(아마 Sunny??)
    - 마킹 COS-3700 32.768M KQT 0750
    - NCP 회사, HAS009AL1
6. RF 블록(+안테나)
  1. RF 블록 - Kospace Co., Ltd. 1998년 설립, 2004년 LS전선에서 인수, 2015년 7월 청산.
  2. 패치 안테나 (Circularly Polarized(CP) 원형편파 이므로 대각선 truncated corners;모따기를 했다.???)
    1. 용어
      1. circularly polarized truncated square patch antenna
      2. Microstrip transmission-line feed = ㄷ자 feed line을 말한다. 위상 지연으로 임피던스 매칭한다.
        
        반면에 GPS안테나처럼 전극 중심부 근처에서 뽑는 feed는 Coaxial probe feed 라고 한다.
    2. 외관
      - Patch Antenna with truncated corners 구조이다.
      - 3.55(SR 유전율인듯. FR4는 4.5) 99%(유전체 Q;손실 0.01) 0.18mm(SR 두께인듯)
      - 13x12.5mm
    3. 측정
      - S11(반사) 특성
    4. 분해, 두께측정
      - 접지 전극이 직접 연결되어 있지 않다. Capacitance Coupling으로 연결된다.
      - 한쪽 동박두께 포함하여 0.55mm
      - 양쪽 동박두께 포함하여 0.58mm, 동박두께 30um, 유전체두께 520um
  3. 부품면
  4. FEM - (앰프,스위치,믹서 등이 포함된????)
    1. PCB에서
      - 1132A
    2. 불에 태워 칩을 꺼냄
      - SONY G1132A
    3. 스위치 트랜지스터 회로 - 빗살무늬 전극은 drain 및 source 용 전극이고, 가운데 지나가는 가는 전극은 gate. 두 줄이므로 dual gate 소자.
    4. 인덕터
  5. coaxial connector switch(안테나 커넥터 스위치; RF coaxial switch) 히로세 고유 규격: "Hirose, RF Switch KMS-560"이라고 한다.
    - 3.0x3.6x1.7mm 크기
  6. IF SAW 필터 3.0x3.0mm
    - 매칭
    - 레이저 마킹
    - 용접자국
    - 측정
    - Cal. 없이 측정
    - 중심주파수 약 40MHz
    - 납땜면
  7. 5.8GHz 유전체 필터 4.6x3.0mm
    - 측정
    - Cal. 없이 측정. 중심주파수 약 5.8GHz
    - 3면. 구멍을 갈아서 트리밍
    - 솔더링면(반대편) 3면, 구멍을 갈아서 트리밍
  8. PLL 모듈, Roswin NCPA3-5850-S
    1. 외관
    2. Analog Device ADF4118, RF PLL Frequency Synthesizers, 3.0GHz - 28p
    3. 3.2x2.5mm TCXO
      1. 세트에서
        
        마킹 13 (2008년 3월 제조?)
      2. 내부 구조
        
        crystal 은 베벨 가공, IC는 플립칩
        
        blank 접착제 고정 방법
        
        blank 뜯으면
      3. IC 칩 뒷면. 플립본딩용 직사각형 초음파혼 팁으로 비빈 자국???
      4. IC 칩 측면, 다이싱 상태. 위에서 두께의 45% 천천히 자르고, 20% 깊숙히 빠르게 자르고, 뒤집어 나머지 자른듯(?)
      5. AKM 회사 제품
      6. IC 본딩패드가 떨어진 Gold Stud Bump - 이 용도를 위한 플립칩용 패드로 개발이 되지 않은 IC인듯. 매우 쉽게 떨어졌기 때문에
  9. 기타
7. 사용자 조작, 접속 장치들
  1. LCD
    - 백라이트 및 뒤로 빛 새어나가지 않게
    - 뒤에서, 검은 테이프 뜯어내면
    - 드라이브 IC
    - 도광판
    - 도광판 뜯어내고 바라본, 사이드뷰 LED
    - 사이드 뷰 LED(역전압 보호용 다이오드, 전류제한용 100오옴 연결)
  2. LED 표시등
    - 광도파관 구조
  3. DC 입력 전원 소켓
    - 꼽으면 타 전원이 차단된다.
  4. 스피커, 앰프 및 음성데이터 및 처리IC
    - LM4871, mono bridged audio power amplifier, UDA1330ATS Low-cost stereo filter DAC, Winbond 25X16VS1G 16Mbit Serial Flash Memory
    - 음성안내용 스피커
    - Ace A3520 8ohm 1.5W
  5. 선택 스위치 - LCD 표시되는 메뉴설정 및 볼륨 조정용 스위치
  6. 신용카드
    - 하이패스용 신용카드 슬롯

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-RF 하이패스 단말기
+만도 KMD-100
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-<li> , [[IR통신]]
+<li> [[전자부품]]
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+<li>OBE, OBU
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+<li> [[만도 KMD-100]] RF하이패스 단말기 - 이 페이지
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 <li>한라마이스터, 만도 KMD-100
 <ol>
 <li>DSRC ETCS용 OBU = Dedicated Short-Range Communcation Electronic Toll Collection System, On Board Unit(차량단말기)
+<ol>
+<li>OBU = OBE; On Board Equipment
+<li>대비되는 장치는 기지국 SRE; Road Side Equipment
+</ol>
 <li>외관
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 image:hipass_rf01_022.jpg | Linear Technology LT3508, Dual Monolithic 1.4A Step-Down Switching Regulator
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-<li>다이오드, KEC Z5W37V, E35R diode, DO-218 package, 8B23(8:2008,B:2월,23:23일)
+<li>TVS 다이오드, KEC Z5W37V, E35R diode, DO-218 package, 8B23(8:2008,B:2월,23:23일)
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 image:hipass_rf01_049.jpg
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 </ol>
-<li>사진
+<li>외관
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 image:hipass_rf01_054.jpg | Patch Antenna with truncated corners  구조이다.
-image:hipass_rf01_055.jpg | 3.55(유전율? FR4는 4.5) 99%(유전체 Q;손실 0.01) 0.18mm(?)
+image:hipass_rf01_055.jpg | 3.55(SR 유전율인듯. FR4는 4.5) 99%(유전체 Q;손실 0.01) 0.18mm(SR 두께인듯)
 image:hipass_rf01_056.jpg | 13x12.5mm
+</gallery>
+<li>측정
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 image:hipass_rf01_057.jpg
 image:hipass_rf01_058.jpg
 image:hipass_rf01_059.png
 image:hipass_rf01_060.png | S11(반사) 특성
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+<li>분해, 두께측정
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+image:hipass_rf01_055_001.jpg | 접지 전극이 직접 연결되어 있지 않다. Capacitance Coupling으로 연결된다.
+image:hipass_rf01_055_002.jpg | 한쪽 동박두께 포함하여 0.55mm
+image:hipass_rf01_055_003.jpg | 양쪽 동박두께 포함하여 0.58mm, 동박두께 30um, 유전체두께 520um
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 image:hipass_rf01_065_009.jpg | SONY G1132A
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-<li>???? 회로
+<li>스위치 트랜지스터 회로 - 빗살무늬 전극은 drain 및 source 용 전극이고, 가운데 지나가는 가는 전극은 gate. 두 줄이므로 dual gate 소자.
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 image:hipass_rf01_065_002.jpg
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 <li>PLL 모듈, Roswin NCPA3-5850-S
+<ol>
+<li>외관
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 image:hipass_rf01_084.jpg
 image:hipass_rf01_085.jpg
-image:hipass_rf01_086.jpg | Analog Device ADF4118, RF PLL Frequency Synthesizers, 3.0GHz
-image:hipass_rf01_087.jpg
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+<li>Analog Device ADF4118, RF PLL Frequency Synthesizers, 3.0GHz - 28p
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+image:hipass_rf01_086.jpg
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+<li>3.2x2.5mm TCXO
+<ol>
+<li>세트에서
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+image:hipass_rf01_087.jpg | 마킹 13 (2008년 3월 제조?)
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+<li>내부 구조
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+image:hipass_rf01_087_001.jpg | crystal 은 베벨 가공, IC는 플립칩
+image:hipass_rf01_087_002.jpg | blank 접착제 고정 방법
+image:hipass_rf01_087_003.jpg | blank 뜯으면
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+<li>IC 칩 뒷면. 플립본딩용 직사각형 초음파혼 팁으로 비빈 자국???
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+image:hipass_rf01_087_004.jpg
+image:hipass_rf01_087_005.jpg
+image:hipass_rf01_087_006.jpg
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+<li>IC 칩 측면, 다이싱 상태. 위에서 두께의 45% 천천히 자르고, 20% 깊숙히 빠르게 자르고, 뒤집어 나머지 자른듯(?)
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+image:hipass_rf01_087_007.jpg
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+<li>AKM 회사 제품
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+<li>IC 본딩패드가 떨어진 Gold Stud Bump - 이 용도를 위한 플립칩용 패드로 개발이 되지 않은 IC인듯. 매우 쉽게 떨어졌기 때문에
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 <li>기타
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 image:hipass_rf01_007.jpg | 백라이트 및 뒤로 빛 새어나가지 않게
+image:lcd_passive02_001.jpg | 뒤에서, 검은 테이프 뜯어내면
+image:lcd_passive02_002.jpg | 드라이브 IC
+image:lcd_passive02_003.jpg | 도광판
+image:lcd_passive02_004.jpg | 도광판 뜯어내고 바라본, 사이드뷰 LED
+image:lcd_passive02_005.jpg | 사이드 뷰 LED(역전압 보호용 다이오드, 전류제한용 100오옴 연결)
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 <li>LED 표시등