방열

링크
1. 전자부품
  1. 산업용
    1. 방열 - 이 페이지
      1. 히트파이프
      2. TO-5 방열
  2. 참조
  3. 가정용
    1. 가정용발열기기
2. 위키 링크
기술
1. 방열패드
  1. 실리콘 재질(?) 구입
    1. 상품명: FC-Thermal-PAD, 120x120x1.5mm 약 1만원에 구입품
      - 3M 양면 전사 테이프 467MP, 0.06mm 두께, 내열 장기 149도 단기 204도
      - 방열패드 제조회사 모델 등, 규격은 알 수 없음.
  2. - 18p
    1. Porous Ceramic Heat Sink
2. 열전도(Thermal Conductivity) 측정
  1. 문서
    1. - 64p
    2. - 28p, by Numan Yuksel, http://dx.doi.org/10.5772/64157
    3. - 11p
    4. - 16p
    5. - 204p
  2. Transient plane source (TPS) method
    1. 설명
      1. steady-state technique 방식이다. 30~1200K온도 범위에서 0.005~500W/(mK) 열전도도 범위로 측정할 수 있다.
      2. hot-strip method라는 방법으로 개발되었다. 이는 Gustafsson probe 또는 hot-disk method 라고도 부른다.
      3. 가장 큰 장점은 10분 이내로 빨리 측정된다.
      4. 다양한 크기의 센서를 통해 적절한 시편 크기를 측정한다. 이는 다른 측정 방법에 비해 비교적 작은 시편을 이용할 수 있다.
      5. 절연된 센서(히터 겸용)는 시편 두 장 사이에 위치한다.
    2. 그림
      - thermal conductivity01 001.jpg
    3. 측정기
      1. Hot Disk 회사의 TP-3500, 2500S 계측기, Thermtest 회사 제품 등이 있다.
        
        ISO 22007-2:2015, Transient plane heat source (hot disc) method
3. 보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
방열을 하지 않음.
1. 허브
  1. Ree Net(리넷) RSW500 Super 5 Port Switch, 2003년 1월 출시로 추정
    1. 조사
      1. 3포트 연결시 소모전류: 4,5,6,7V에 따라 0.79,0.78,0.77,0.74A, 포트연결시 0.03A 증가함.
      2. IC와 금속케이스 사이 빈공간은 약 1.3mm
    2. 사진
      - UTC MC34063A, switching DC-DC converter
      - Atan AT8985P, 제조 2002년 7주차(?), 6-port 10/100Mbps Ethernet Switch Controller, 2SB1412 PNP Tr
      - 앞면에서. DC-DC 컨버터 IC(Sp1) 83도씨
      - Tr 94도씨, 메인 IC에서 100도씨, 레귤레이터IC 96도씨
바람 구멍
1. 디지털미터 릴레이 Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서
  - 트랜스포머를 위한 방열용 바람 구멍
  - 빈 영역을 그대로 두는 것보다 방열을 위해 구멍을 뚫어 놓는다.
2. FFH-DV550 LG 하이파이오디오
  - MCU를 위한 방열 바람 구멍
깡통 스프링으로 직접 연결
1. 와이브로, EV-WM200 모델에서
  1. 실드깡통 제거 전후
    - PAM을 눌러 방열
본체에 연결
1. Panasonic VP-7750A Wow Flutter 미터
  - 2SC1226A 40V 2A Silicon NPN Power Tr 방열 방법
열전도(방열판 등과 연결을 위해)
1. 실리콘 수지로 열전도
  1. 1.2V 충전기, ISDT N16 모델에서
    - 방열 실리콘 패드
  2. 스위칭 레귤레이터
    1. BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력
      - 트랜스 위에 흰색, 반도체소자 위에 주황색
      - 리드달린 Stack MLCC
  3. CDE ResMap 178, 스텝 모터 콘트롤러
    - IC 두 개가 열이 많이 나는 듯
  4. omniBER에 있는 광 수신 모듈에서
  5. 모바일게임기 Zodiac2에서
    - LTLX, LTC1733 battery charger 및 금속 케이스와 연결되는 방열고무
  6. 삼성 SM-G5308W 휴대폰에서
  7. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
    - 깡통이 튀어나온 부분(AP와 RAM이 PoP 되어 있어 두껍다.)은 anodized aluminum mid-frame은 오목하게 들어가 있다.
    - 3군데 방열실리콘용 IC는 Micron 6QB47 D9TPL RAM, Mediatek MT6351V PMIC, Dialog DA9214 step down converter
    - 쑥색은 테이프가 아니라 페인트칠이다.
    - 전력변환 수동부품 영역에는 실리콘 접착제(방열? 진동억제?) 도포
    - BGA bare die에서 붙인 마킹 필름이 떨어졌다.
  8. 비디오카드, ATi Radeon HD3850에서 DRAM과 VRM 방열에 사용한다.
    1. DRAM 방열을 위해
      - 우측 DRAM 하나는 방열하지 않고 있음.
      - 히트파이프가 직접닿은 영역과 방열핀이 붙어 있는 구리방열판은 구분되어 있다. 그리고 실리콘 방열패드
      - 실리콘 방열패드를 태워도 흰색이다.
      - 실리콘패드에 닿지 않아 방열안되는 DRAM
    2. VRM 방열을 위해
      - VRM 방열을 위한 구리 방열핀
      - 구리 방열핀을 들어올리면
  9. 비디오카드 NVIDIA, GeForce GTS250에서
    - GPU 및 DRAM 방열
    - GPU 및 DRAM 방열
    - 실리콘 패드에서 실리콘이 PCB에 번지고 있다.
    - Hynix H5RS5223CFR, DRAM 512Mbit, 2.05V 1.2GHz, 실리콘이 번졌다.
  10. 비디오카드 nVidia GeFORCE 8600GT에서, 부품보드와 냉각판이 서로 맞지 않는 조합
    - DRAM을 위한 방열위치가 틀어진 냉각
    - DRAM 위치를 (잘못) 고려한 오목 가공
  11. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N에서
    - SM-G1600
    - 방열
  12. Thecus N8200 SMPS에서
    1. 알루미늄 방열판 4개에 각각 실리콘 방열 테이프를 붙여 외부 철제 케이스와 접촉된다.
2. 그라파이트 시트로
  1. PTC-200 펠티어 오븐,
    - 펠티어소자 알루미나와 알루미늄방열판과 밀착을 위해
  2. 삼성 SM-G5308W 휴대폰에서
    - 위: OLED 디스플레이
    - 불에 태워보니, 검정시트는 방열용 그라파이트 시트이다.
  3. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
    1. anodized aluminum mid-frame에서 방열용 검정색 테이프 필름 두 가지
      - LCD패널 뒷면에 접촉하는 anodized aluminum mid-frame에서 검정색 테이프
      - anodized aluminum mid-frame에서 검정색 테이프를 뜯으면
      - 유기물 테이프이다.
      - 메인 PCB가 접촉하고 있는 영역에만 붙어 있는 graphite sheet
      - 메인 PCB가 접촉하고 있는 영역에만 붙어 있는 graphite sheet
      - anodized aluminum mid-frame에서 산화피막을 레이저로 벗긴 부분
  4. 그라파이트 방열판
    1. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, High Voltage 파워에서
3. 알 수 없는 검정 테이프
  1. Palm TX PDA에서
    - IC 방열테이프 및 Sharp LCD 및 저항 터치스크린
    - Intel PXA270 C5C312 MCU, Samsung K9F1G08U0A NAND Flash 128MByte, intel 28F640J3C115 64Mbit Flash, Infineon HYB25L256160AF 256Mbit Mobile DRAM(=low-power SDRAM)
4. 금속판
  1. 오디오앰프IC, STK412-090에서
  2. 비디오카드에서
    - 55nm, 959M Tr, 800개 stream processor, 1.36TFLOPS, 200W
    - PCB쪽으로도 방열을 위해 구리판을 양면접착제로 붙였다.
  3. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터, 배터리 보호회로에서
    1. FET Fairchild FDZ2553N 14mΩ@4.5V, 9.6A 20V, Monolithic Common Drain N-Channel MOSFET(1990년도에 개발한 듯. 이 방열기술을 사용하면 면적을 1/3으로)
PCB 동박으로
1. PLC Keyence KZ-A500에서
  1. FET 방열을 위해 PCB와 고정방법
    - 2SK1508 Fuji, NMOS FET
2. 비디오카드 nVidia GeFORCE 8600GT에서
  - Anpec APL1117, 1A Regulator 방열
3. 삼성전자 TV LN32N71BD, CCFL 파워에서
  - FET 방열을 위한 PCB 동박
thermal via 또는 through hole
1. 충전 거치대, Sky BTC-500에서
  - 쓰루홀을 (너무) 많이 뚫은 이유는 IC 방열 때문일 것이다.
  - 16001 T228 IC, 배터리 전압 측정 경로 및 +전압단자에 PCB 인덕터를 구현했다.
PCB 동박에 fin(지느러미) type heat sink 를 붙여서
1. 1260LC
  - FET 방열, P채널은 저항이 커 방열판이 2개
  - 풀로 붙어있지 않다.
  - 솔더로 붙였다. 납땜이 잘되는 재질의 방열판이다.
세라믹
1. 세라믹판
  1. 라우터, PLANEX COMMUNICATIONS Inc(FCi), MZK-MF300N 무선공유기에서
    - 방열판
    - 방열판
2. Micro Porous Ceramic Heat Sink
  1. , AP에서, In-Wall PoE Access Point에서
    - 20x20x2mm
히트 싱크 heat sink
1. 팬 바로 앞에
  1. E3649A 파워서플라이
2. 알루미늄 프레임에 연결하는, 전형적인 방열
  1. HP 8112A 50 MHz pulse generator에서, 전원 Tr, 리니어 레귤레이터 방열
  2. PTC-200 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 클립
  3. TA320
    - 고정 및 방열방법
  4. LE-5150 LED 파워서플라이용 전자부하에서
    - 5개씩 2열, 모두 10개(아마 MOSFET)
  5. 색도계에 장착된 TPH를 사용한 프린터에서
    - 알루미나 기판을 금속방열판에 붙였다.
  6. HP5328B 카운터에서
    - IC 방열
3. 멀리서 Tr을 전선로 연결
  1. 거칠기측정기
    - Tr 방열 방법
4. 철판과 같이 납땜하여
  1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT 회로에서
    - TDA1170S, TV Vertical Deflection System
5. 둥근 캔 방열 방법
  1. TO-5 방열
  2. Yokogawa LR4110 펜레코더에 있는 도트매트릭스 프린터에서
    - 방열핀 떼어내면
6. fin(지느러미) type heat sink, 제작방법
  1. 칼로 깍아서 fin을 만든 후 세웠다.
    1. NVIDIA, GeForce GTS250, 비디오보드에서
      - 칼로 깍아 만든 pin
    2. nVidia GeFORCE 8600GT, 비디오보드에서
      - fin을 눕혀보면
    3. nVidia Quadro 600, 비디오보드에서
      - 공기를 위에서 아래로 내려 바닥에 막히면 옆으로 이동하여 방열핀으로 흐르게 한다.
  2. 모두 구리로
    1. IBM IntelliStation M Pro 6230 타워형 PC에서
      1. Dual CPU 냉각
        
        일본 Fujikura가 구리냉각판/팬 모두 공급
  3. 구리 코어를 넣어
    1. 마더보드, ASUSTEK Computer, A7V600, ATX, Socket-A
7. 냉각팬 없이 히트싱크 사용
  1. single board compter - 1에서
  2. 야마하 RX-V575 리시버앰프에서
8. fin(지느러미) type heat sink 부착방법
  1. 전형적인 리니어 레귤레이터 방열
    1. Kikusui AVM13 decibel meter
  2. 외부 케이스에 닿아 방열
    1. 비표준 SMPS, Mecury Lamp power supply, Leica INM200용 모델명: Siemens VXHC75/100/2KF-1B에서
      - 방열핀(fin)이 뚜껑에 닿아 방열한다.
  3. IC 리드에 납땜으로 기둥을 설치한 후
    1. E5100A 네트워크분석기에서
      1. 보드1, 앰프(+11dBm까지)
        
        실드캔을 벗기면
        
        마이크로-X 패키지에 방열판
  4. IC 표면에 에폭시 접착제를 발라
    1. omniBER에서
      - 접착력이 크다.
    2. OmniBER, Multirate Analyzer에서
      - 방열판
    3. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드에서
      - 세라믹 PGA 패키지표면에
  5. 접착 테이프로 부착
    1. 8112A, 50 MHz pulse generator
      - IC 방열
      - 방열판을 테이프로 부착
  6. 히트싱크를 PCB에 꼽아 고정하는 방법
    1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT회로에서
      - 납땜되는 핀을 방열판에 press-fit하였다.
리드에 용 금속 튜브를 꼽아서
1. Kikusui AVM13 decibel meter
  - 47오옴
검은색 케이스
1. HP 3456A DMM에서
  - 본체 뚜껑도 검정이므로 2중 검정이다.(내부 열을 흡수한다.)