"비아R"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: 쓰루홀/비아 저항 <ol> <li>상식 <ol> <li> via 와 Through hole 차이 </ol> <li>PCB 쓰루홀 저항 <ol> <li>15/07/01 일본에서 만든 PCB <gallery> image:thruhole02_001....)
 
잔글
 
(같은 사용자의 중간 판 하나는 보이지 않습니다)
1번째 줄: 1번째 줄:
 
쓰루홀/비아 저항
 
쓰루홀/비아 저항
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>링크
 +
<ol>
 +
<li> [[전자부품]]
 +
<ol>
 +
<li> [[기판]]
 +
<ol>
 +
<li> [[비아R]] - 이 페이지
 +
<li> [[유기물기판]]
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 
<li>상식
 
<li>상식
 
<ol>
 
<ol>
<li> via 와 Through hole 차이  
+
<li>via 와 Through hole 차이 - 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics)
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>PCB 쓰루홀 저항
 
<li>PCB 쓰루홀 저항
13번째 줄: 24번째 줄:
 
image:thruhole02_003.jpg
 
image:thruhole02_003.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>분석
+
<li>11/11/17
 +
<ol>
 +
<li>입수된 보드
 +
<gallery>
 +
image:thruhole01_001.jpg
 +
image:thruhole01_002.jpg | 6번 지점이 문제가 발생되어, 외부 와이어로 연결되어 수정되어 있음.
 +
</gallery>
 +
<li>측정 지점
 
<gallery>
 
<gallery>
image:thruhole01_002.jpg
 
 
image:thruhole01_003.jpg
 
image:thruhole01_003.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>문제의 지점 - 고객이 점검을 위해 프루브단자를 많이 접촉하여 긁혀있음.
 +
<gallery>
 
image:thruhole01_004.jpg
 
image:thruhole01_004.jpg
image:thruhole01_005.jpg
 
image:thruhole01_005_001.jpg|문제가 없는 다른 PCB에서
 
 
image:thruhole01_006.jpg
 
image:thruhole01_006.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[동박 설계]]에서 쓰루홀 중심과 annular ring(환형링) 중심간의 편차
 +
<gallery>
 +
image:thruhole01_005.jpg | 뒷면. 6번이 문제
 +
image:thruhole01_005_001.jpg | 문제가 없는 다른 PCB에서
 +
</gallery>
 +
<li>흔들려도 끊어지지 않는 곳에서 외부 단자와 연결함.
 +
<gallery>
 +
image:thruhole01_009.jpg | 8군데 x 4wire = 32개 전선을 연결
 
image:thruhole01_007.jpg
 
image:thruhole01_007.jpg
 
image:thruhole01_008.jpg
 
image:thruhole01_008.jpg
image:thruhole01_009.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>11/11/17 8개 쓰루홀 온도에 따른 저항 측정 데이터
 +
<ol>
 +
<li>11/11/18 위 실험을 반복함 - 첫 실험과 동일한 결과가 나왔음.
 +
<li>챔버 온도 프로파일
 +
<gallery>
 +
image:thruhole01_010.png
 +
</gallery>
 +
<li>8개 쓰루홀 저항
 +
<gallery>
 +
image:thruhole01_011.png
 +
</gallery>
 +
<li>가장 낮은 쓰루홀 저항, 높은 저항 그래프
 +
<gallery>
 +
image:thruhole01_012.png
 +
image:thruhole01_013.png
 +
</gallery>
 +
<li>1,2,3,4,5,7,8 등 7개 쓰루홀 저항변화율
 +
<gallery>
 +
image:thruhole01_014.png | 기울기 0.394% = 0.00394, 참고로 구리는 0.0039
 +
</gallery>
 +
<li>쓰루홀 6번, 온도에 따른 저항 변화
 +
<gallery>
 +
image:thruhole01_015.png | 온도변화에 의해 PCB 수축팽창하여 쓰루홀이 끊어지고 접촉하고를 반복한다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>Via 오픈
 +
<ol>
 +
<li> [[휴대용 외장 HDD]], 삼성전자 S2 Portable (500GB)에서
 +
<ol>
 +
<li>USB 단자가 뜯기면서 전원동박 via 단선으로 꽉 눌러야 동작됨.
 +
<gallery>
 +
image:hdd_external03_007.jpg
 +
image:hdd_external03_011.jpg | 백업중 PCB를 위에서 누르는 모습
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2022년 10월 29일 (토) 20:47 기준 최신판

쓰루홀/비아 저항

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 기판
        1. 비아R - 이 페이지
        2. 유기물기판
  2. 상식
    1. via 와 Through hole 차이 - 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics)
  3. PCB 쓰루홀 저항
    1. 15/07/01 일본에서 만든 PCB
    2. 11/11/17
      1. 입수된 보드
      2. 측정 지점
      3. 문제의 지점 - 고객이 점검을 위해 프루브단자를 많이 접촉하여 긁혀있음.
      4. 동박 설계에서 쓰루홀 중심과 annular ring(환형링) 중심간의 편차
      5. 흔들려도 끊어지지 않는 곳에서 외부 단자와 연결함.
      6. 11/11/17 8개 쓰루홀 온도에 따른 저항 측정 데이터
        1. 11/11/18 위 실험을 반복함 - 첫 실험과 동일한 결과가 나왔음.
        2. 챔버 온도 프로파일
        3. 8개 쓰루홀 저항
        4. 가장 낮은 쓰루홀 저항, 높은 저항 그래프
        5. 1,2,3,4,5,7,8 등 7개 쓰루홀 저항변화율
        6. 쓰루홀 6번, 온도에 따른 저항 변화
  4. Via 오픈
    1. 휴대용 외장 HDD, 삼성전자 S2 Portable (500GB)에서
      1. USB 단자가 뜯기면서 전원동박 via 단선으로 꽉 눌러야 동작됨.