비아R

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 10월 29일 (토) 20:47 판
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쓰루홀/비아 저항

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 기판
        1. 비아R - 이 페이지
        2. 유기물기판
  2. 상식
    1. via 와 Through hole 차이 - 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics)
  3. PCB 쓰루홀 저항
    1. 15/07/01 일본에서 만든 PCB
    2. 11/11/17
      1. 입수된 보드
      2. 측정 지점
      3. 문제의 지점 - 고객이 점검을 위해 프루브단자를 많이 접촉하여 긁혀있음.
      4. 동박 설계에서 쓰루홀 중심과 annular ring(환형링) 중심간의 편차
      5. 흔들려도 끊어지지 않는 곳에서 외부 단자와 연결함.
      6. 11/11/17 8개 쓰루홀 온도에 따른 저항 측정 데이터
        1. 11/11/18 위 실험을 반복함 - 첫 실험과 동일한 결과가 나왔음.
        2. 챔버 온도 프로파일
        3. 8개 쓰루홀 저항
        4. 가장 낮은 쓰루홀 저항, 높은 저항 그래프
        5. 1,2,3,4,5,7,8 등 7개 쓰루홀 저항변화율
        6. 쓰루홀 6번, 온도에 따른 저항 변화
  4. Via 오픈
    1. 휴대용 외장 HDD, 삼성전자 S2 Portable (500GB)에서
      1. USB 단자가 뜯기면서 전원동박 via 단선으로 꽉 눌러야 동작됨.