솔더

솔더,땜납

전자부품
1. 연결
  1. 납땜
    1. 솔더, 땜납 - 이 페이지
      1. 솔더볼
  2. 참고
    1. 온도센서
    2. 녹는점측정기
자료
1. Properties of Lead-Free Solders - 77p
2. - 148p,
3. 무연땜납 종류별 녹는점 - 2p
플럭스
1. 기술
  1. 연기를 제거해야 하는 이유 및 플럭스 3가지 - 2p
    1. resin-based
    2. no-clean
    3. Water-soluble fluxes
2. Tacky Flux
  1. Tacky Flux란? 벌꿀처럼 만들어져 있다. 솔더볼을 붙일 때 사용하거나 수작업 납땜할 때 사용하는 플럭스를 말한다.
  2. 2021/06/01 구입품, No-Clean Tacky Flux, AMTECH NC-559-ASM-UV(TPF), 10cc
    - 10cc, 유효기간 2021년 12월까지
Sn 계열 솔더
1. 인터넷 자료
  1. 위키
2. 와이어 솔더 Wire-Solder
  1. Sn99 Cu0.7 Ag03 과 Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305)
    - 14년 4월 10일
  2. Sn63 Pb37, eutectic, 183도
    1. 2022/07/01 구입품, AliExpress에서
      - 직경 0.6mm와 0.8mm
      - 경험적으로 0.8mm가 투고 표준직경이다.
  3. Sn60 Pb40, near-eutectic, 188'C, Sn63 Pb37보다 약간 싸다.
    1. Alimit KR-19RMA (희성금속)
      - 15/04/22
    2. Engineer, SW-31, rosin core solder
      - 19/04/09
3. 페이스트
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Solder_paste
  2. Sn96.5 Ag3 Cu0.5(SAC305), 녹는점 217~220'C
    1. Alpha OL-204A, 500g
      - 2015/03/27 폐기품 얻음
  3. Sn63Pb37, 녹는점 183'C
    1. 2021/06/01 구입품 #1, Solder Paste, XGZ40, Sn63Pb37, 35g, Type #3(25~45um)
    2. 2022/01/10 추가 구입품 #2, US$3.29
      - 위쪽 기존 사용품. 아래 신규 구입품
    3. 2022/04/05 구입품 #1이 주사기 내에서 굳어 잘 나오지 않아서, 그동안 IPA 및 플럭스 등을 밀어 넣어서 사용했으나, 더 이상 나오지 않아 본격적으로 재생하기
      - 위:구매품#2, 아래:구매품#1
      - 위:플럭스 준비
      - 용기에 짜
      - 이만큼은 더 이상 나오지 않아, 금속막대기로 피스톤을 뒤로 밀어
      - 내부에 굳은 페이스트를 주걱으로 파내
      - 용기에 플럭스를 넣고
      - IPA로 점도를 낮춰
      - 골고루 섞고 잘 흐르게하여
      - 주사기에 다시 넣었다.
      - 부피 10% 정도가 늘어난 듯.
  4. Sn/58Bi, 녹는점 138도이다.
    1. 2021/12/22 구입함
    2. 열수축 튜브 속에 넣어서 적당한 온도로 가열하니
    3. DTA(differential thermal analyzer) 측정 전압 파일
      1. 알루미늄 컵 만들기
      2. 치구 만들기
      3. 한쪽 컵에 솔더 페이스트 넣어서
        
        DUT
        
        ref.
      4. 몇 번 실험 끝(이미 솔더가 녹아 덩어리가 된 상태에서 다시 실험)에 얻은 그래프
        
        오븐 온도 프로파일
        
        두 열전쌍 전압 상관 그래프
        
        두 열전쌍 전압 차이, 상승 때 146도, 하강 때 128도 피크, 그럼 중간값은 137도씨
      5. 0.25도씨/분 상승 및 하강속도로 오븐 온도 변화를 천천히 했을 때
        
        오븐 온도 프로파일, 퇴근하면서 실험
        
        두 열전쌍 전압 상관 그래프
        
        확대
        
        두 열전쌍 전압 차이. 반응시작점, 피크, 종료점 등 3가지 각각 모두 평균을 하면 138도로 나온다.
Au 계열
1. Au-Si 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Eutectic_bonding
  2. Xtal세라믹용으로
    1. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰, Qualcomm PM6650 전력관리IC 옆에서
      - 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고
      - 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여
      - 실링 구멍
      - 밑면에서
      - 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si)
  3. HP part no. 1853-0357, pnp Tr.
  4. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU
    - AuSn 납땜된 뚜껑을 뜯어
    - 다이본딩용 Au계열 땜납
  5. LM323K 리니어 레귤레이터