실드 깡통

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 11월 23일 (수) 09:51 판
(차이) ← 이전 판 | 최신판 (차이) | 다음 판 → (차이)

실드 깡통

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. EMI
        1. 실드 깡통 - 이 페이지
      2. 참조
        1. 금속 방열판 용도를 겸할 수 있음.
  2. 큰 깡통
    1. National VP-7722A 오디오 분석기에서
    2. HP 35660A Dynamic Signal Analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
      1. 본체 프레임
      2. SMPS
      3. CRT
    3. E5060A B-H Z Analyzer, EMI 차폐된 SMPS에서
  3. 작은 깡통
    1. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서
      1. 모뎀
  4. 임피던스 매칭값(인덕턴스 및 특히 정전용량)변화를 차단하기 위해
    1. 1998 Motorola StarTAC AMPS 휴대폰 보드에서
      1. TEW Xtal필터 109.65 +- 7.5k? 12.5k?, 이 부품이 적용되었기 때문에 AMPS 통신시스템으로 추정함.
  5. 핸드폰에서
    1. 핸드폰용 이미지센서
      1. 사용목적
        1. 코일이 있기 때문에 Magnetic Field Shielding 목적인가?
        2. 전자기파 차폐가 목적인가?
      2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
    2. LCD 드라이버에서
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
  6. 노트북 또는 태블릿 컴퓨터에서
    1. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서
      1. 디스플레이 PCB에서
    2. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
      1. USB 커넥터, USB 3.1 Gen 2 포트 2개를 사용.
      2. 전면 카메라 연결 부근에서
  7. WiFi모듈
    1. M.2 WiFi 카드, Intel 3165NGW에서
  8. 핸드폰에서 RF 블록 전체에 사용
    1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 휴대폰에서, 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
    2. 2007.07 제조품 Motorola MS500 피처폰에서
    3. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰에서
    4. Apple iPhone 5S에서
    5. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
  9. 계측기에서
    1. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
    2. 8840A RMS 보드에서
    3. LCR-4278A
      1. 앞 뒤면에 실드 깡통이 있다.
    4. EMI 차폐용도인지 확실하지 않지만,
      1. Yokogawa 2655 기압계
  10. SMPS에서
    1. Sony XCD-SX910CR IEEE1394 동영상카메라에서
    2. VCR용 SMPS, 대우 DV-S103에서
      1. 보호회로 및 평활회로
      2. 스위칭 회로는 별도의 실드 깡통 속에 위치함.
    3. TELI CS8310B 흑백 아날로그 카메라
    4. Dex Pad에서