알루미나 기판

링크
1. 전자부품
  1. 기판
    1. 세라믹기판
      1. 알루미나 기판 - 이 페이지
        
        SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
        SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
      2. 참조
        
        LTCC 기판
    2. 참고
      1. 알루미나
      2. 도금
HTCC 소성온도는 약 1600도씨이다.
알루미나 95% 하양 기판(HTCC가 아닐 때 이곳에서 설명한다.)
1. LED용
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰 , 메인 카메라용 듀얼톤 플래시LED
    - 타이바가 있는 금 전기도금 2.0x1.6mm
    - 뒷면, 하양 알루미나 기판 (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112
2. TO-220 저항기
  - BOURNS, PWR221T-30-75R0F
3. 전동공구, DAT cordless Drill MK-CD016, 방아쇠 모듈속에서
  - 알루미나 기판. GS069, Wuxi ASIC Microelectronics, DC Rotational Velocity Controller
4. TPH
5. Takeda Riken TR6150 DC전압/전류 소스
  - 일정한 온도 유지를 위한(?) 알루미나 기판 인터포저 위에 IC
6. 8960 무선 통신 테스트 세트, Vector Output Board에서
  1. 0.5W급 RF앰프에서
    - 리드 납땜을 제거하면
    - 뚜껑을 제거하면. 알루미나 기판 프레임위에 직각사각형 뚜껑을 풀칠로 붙였다.
7. YTO;YIG Tuned Oscillator, TOP1247A, 3.8G~8.2GHz 발생시킨다.
  - 하양기판: 알루미나 기판 추정, 회색기판: 알루미늄나이트라드(Aluminum Nitride;AlN) 추정
  - 발열을 하는 앰프가 있어 AlN기판을 사용했을 것으로 추정
  - 발열부품이 없어, 가격이 싼 알루미나 기판
DIP
1. 세라믹 인터포저
  1. 사용목적: 열전달이 좋기 때문에
  2. HP 35660A 동적 신호분석기에서
    - 세라믹 인터포저를 왜 UV-EPROM에 사용했을까?
2. 평평한 패키지 표면에, 세라믹 뚜껑을 풀로 붙임
  1. TR6878 DMM에서
    - DC 신호만 처리하므로 뚜껑에 EMI 차폐가 필요없다.
3. 평평한 패키지 표면에, 금속 리드를 AuSn 솔더로 붙임
  1. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU
    - 흰색 알루미나 기판
    - 리드프레임이 흔적이 보인다.
4. 평평한 금속 리드를 위치시키기 위해, 세라믹 패키지를 오목하게 턱을 만듬.
  1. AD565AJD, fast 12-bit DAC
    - 알루미나 기판 패키징. Philippines
    - AuSn 납땜된 리드 벗기면
LCC(leadless chip carrier) 패키지에서
1. SAW 부품에서
  1. 평범한 사진
    1. 2015 LG-F570S LG Band Play 핸드폰에서
      - 알루미나 기판 왼쪽이 Tx, 오른쪽이 Rx
    2. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰, dual filter 1.5x1.1mm 세라믹 기판
  2. 그린시트에 텅스텐 전극 페이스트 인쇄 건조한 후, 꽉 누르면 튀어나온 전극이 그린시트 속으로 함몰한다.
    1. 2015 LG-F570S LG Band Play 핸드폰에서
      - 생각보다 두꺼운 금도금, 알루미나 기판 표면에서 움푹 들어간 전극
  3. 평평한 금속 리드를 위치시키기 위해, 세라믹 패키지를 오목하게 턱을 만듬.
    1. Sawtek 3513C, SAW-핸드폰RF TX 필터
  4. 전기도금 주조로 PCB-L 인덕터를 만들 수 있다.
    - 다이를 뜯어보면, 인덕터 4개가 보인다.
    - 왼쪽 DPX 다이도 경사지게 사진찍으면 투명하게 보인다. 인덕터 두께
2. 핸드폰용 이미지센서
  1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰에서
    1. 전면 카메라용
      - 이미지 센서 다이본딩 접착제 도포 방법
      - 다이본딩면
      - 아래쪽 납땜 패드
    2. 후면 메인 카메라용
      - 레이저 마킹
      - 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
3. 가속도
  1. MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
    - AuSn 솔더 실링
    - 5층 그린시트 사용
BGA 패키지에서
1. CPU에서
  1. SUN Ultra 10 워크스테이션에서
    - Sun, Ultra SPARC IIi C9242500
  2. PowerPC 603, Motorola PowerPC 603(모토로라 파워PC 603)
    - MPC603RRX200LC(603R REV2.1 HIP3.0) CBGA255 21x21x3mm
    - 인터포저 알루미나 기판
  3. PowerPC 7450(G4) 프로세서
    1. 절단면 측면에 전기도금을 위한 타이바가 없다. BGA CPU 다이를 솔더링하므로 무전해 도금해도 된다.
    2. 외관
      - 세라믹패키지 마킹, MOTOROLA S23932W001
    3. 내부 층구조
      - 6층 그린시트(7층 배선)
      - (부러짐 강도가 가장 약한 면인) 비아가 많은 단면으로 깨진다.
    4. 납땜 패드와 글씨 패턴 비교
      - (말랑말랑)그린시트를 적층하여 꽉 누르므로, 인쇄전극이 표면 밑으로 움푹 들어간다.
      - 납땜 패드는 (당연히)비아가 있고, 글씨 인쇄에는 (무전해도금이므로) 비아가 없다.