압전체

Togotech (토론 | 기여)님의 2019년 11월 25일 (월) 12:40 판

piezo 관련

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 충격
      2. 버저
  2. 기술자료
    1. 1996/10/31 자동차용 결로예지센서 및 초음파식 결로제거장치개발에 관한 연구 - 117p
  3. 압전체 고압 발생기- 압전트랜스
    1. 사진
      1. 17/10/19 배동진제공
  4. 세라믹 레조네이터
    1. 리드 에폭시 딥핑 타입
      1. Microsoft, Serial Mouse 2.1A
      2. HP Officejet 4355 All-in-one
      3. 리모콘
        1. 스카이라이프 셋탑박스(최초사용품) 리모콘
        2. 스카이라이프 셋탑박스(두번째 사용품) 리모콘
        3. TV 리모콘 - LG LCD TV 42LB3D용 MKJ32022816 (오성 ohsung)
        4. TV 리모콘
      4. Fukuta Leak Detector용 센서
      5. 3.5" FDD, 4.0MHz
      6. 삼성전기, 900MHz 무선전화기모듈, 듀플렉서 사용
      7. 900MHz 무선전화기 세트(유니덴?)
        1. baseset PE-1907AA
        2. handset PE-1909AA
      8. DELL MS111-L 마우스에서
    2. 리드 각형 타입
      1. Yokogawa LR4110 펜레코더 입력보드에서
      2. UNISEF CD 플레이어
      3. 에어콘 리모콘용, 1995년도
      4. 3.5" FDD Panasonic JU-253, 메인 기판에서 메인 IC용, 1.96MHz
        1. 사진 및 특성 그래프
        2. 3rd 하모닉
      5. 3.5" FDD Panasonic JU-253, 스핀들 모터 드라이브 IC용, 492kHz (IC 규격서를 보면, 492k = 8192/5x300rpm, 492k=9182/6x360rpm, 여기서 rpm은 FG에서 발생)
        1. 사진 및 분해
        2. 하모닉
    3. SMD 타입
      1. 세라믹 기판 + 메탈 캡
        1. 하이닉스 32Gbit - USB메모리
        2. Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측) 지문센서 모듈에서
        3. LG IBM ThinkPad T40, Type 2373(Renesas F2161BTE10, Single-Chip Microcomputer에서)
      2. 세라믹 3층 구조 - 아래 두 제품은 서로 뒤집혀 납땜됨.
        1. LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 포인팅 스틱에서
          1. IC 용 12MHz - Microcontroller with TrackPointE microcode from IBM
          2. 사진 - TPM754(MCU) LMC60341M(CMOS Quad Operational Amplifier)
        2. Samsung ST160LM005 HDD, 2.5" 5400rpm, 160GB S/N S12TJQ0CB00462, 2018/12/18 손은석 기증품, 2009년 5월 28일 제조로 추정
        3. 삼성 3.5" HDD, SP0802N, 80GB
  5. 필터
    1. 사진
      1. 무선호출국용 선택호출수신장치, 삼성전자, SRP4000N-RF
      2. 삼성전기, 900MHz 무선전화기모듈, 듀플렉서 사용
      3. 900MHz 무선전화기모듈, 쏘필터 3개 사용