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<li>2012/10 아주대 양상식교수가 100MHz에서 0.4Hz/1deg 감도를 갖는 SAW 자이로스코프.
 
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<li>패키지 분해
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image:redmi_note4x_200.jpg | 높은 IC를 찾아 표면을 긁어서 찾음.
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image:redmi_note4x_201.jpg | 유기물 PCB에 다이본딩
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image:redmi_note4x_203.jpg | BOSCH BAI160C C2014
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<li>3축 Gyroscope MEMS [[자이로]]센서
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image:redmi_note4x_208.jpg | 직각사각형 movable plate를 static plate가 마주보고(면적을 넓게) 있다.
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<li>3축 Accelerometer MEMS [[가속도]]센서
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image:redmi_note4x_213.jpg | 주기 6.0um
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image:redmi_note4x_215.jpg | 주기 6.0um
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<li>핸드폰 카메라에서
 
<li>핸드폰 카메라에서

2020년 7월 29일 (수) 13:39 기준 최신판

자이로센서

  1. 전자부품
    1. 충격
    2. 가속도
    3. 자이로 - 이 페이지
  2. 자이로
    1. 기술자료
      1. - 20p
        1. ENC-series, ENC-03R, ENC-03W
      2. - 5p
      3. 2012/10 아주대 양상식교수가 100MHz에서 0.4Hz/1deg 감도를 갖는 SAW 자이로스코프.
    2. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
      1. 가속도센서, 자이로센서 (각속도센서), BOSCH, BMI160
        1. - 21p
        2. 패키지 분해
        3. 다이 분해
        4. readout IC ID
        5. 3축 Gyroscope MEMS 자이로센서
        6. 3축 Accelerometer MEMS 가속도센서
    3. 핸드폰 카메라에서
      1. Galaxy S7 camera OIS용, STMicroelectronics K2G2IS gyroscope
        1. 카메라 모듈
        2. 콘트롤러 IC 부분 뜯으면, 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS 자이로
        3. 아랫면
        4. 위면
        5. 와이어본딩 및 측면
        6. 캡 벗기면
        7. 센서 구조체
    4. Sony, DualShock 3
      1. 세트 내부
      2. Murata, gyro sensor, ENC-03RC, 8.0x4.0x2.0mm, 1-axis
        1. 외관
        2. 캡 벗기면 - Ceramic based Bimorph element
        3. 압전체 뜯어 뒤집으면
        4. 앞전체 측면 - 중심에 전극이 있는 Bimorph 타입,
        5. 앞전체 앞면, 홈 확대
        6. 신호처리 IC