"전기도금 주조"의 두 판 사이의 차이

2022년 11월 25일 (금) 13:09 기준 최신판

전기도금 주조

링크
1. 전자부품
  1. 도금
    1. 전기도금 주조 - 이 페이지
구리/니켈 도금막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징
1. SAW-핸드폰RF 필터
  1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
    - 니켈 도금을 검게함.
    - 솔더볼 플립본딩
알루미나 기판에 도금
1. 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX #1
  1. 보라색 알루미나 기판 위에 전기도금 주조로 만든 PCB-L 인덕터가 보인다.
    - 오른쪽 투명한 다이 아래로 인덕터가 보인다.
    - 다이를 뜯어보면, 인덕터 4개가 보인다.
    - 왼쪽 DPX 다이도 경사지게 사진찍으면 투명하게 보인다. 인덕터 두께
2. SAW-핸드폰DPX, Epcos 1.8x1.4mm
  - 구리 도금
와이어 서스펜션 VCM OIS
1. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
  1. 전기도금 주조 방법으로 코일을 만들었다.
    - 굽힘 강도를 고려한 더미 패턴이 많다.
    - 구리도금으로 만들었다.
    - 4층
수동 부품에 도금하여
1. 나선컷 인덕터
  - 표면을 깍아보니 인덕터이다.
  - 6면체 표면에 구리 도금한 후, 회전시키면서 레이저 트리밍으로 나선컷R처럼 홈을 파서 코일 구조를 형성시킴

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 <li> [[전기도금 주조]] - 이 페이지
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+<li>구리/니켈 도금막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징
+<ol>
+<li> [[SAW-핸드폰RF]] 필터
+<ol>
+<li>2008.04 제조 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰
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+image:w4700_028.jpg | 니켈 도금을 검게함.
+image:w4700_029.jpg
+image:w4700_030.jpg | 솔더볼 [[플립본딩]]
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 <li> [[알루미나 기판]]에 도금
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+<li>2.0x1.6mm [[SAW-핸드폰DPX]] #1
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+<li>보라색 [[알루미나 기판]] 위에 [[전기도금 주조]]로 만든 [[PCB-L]] 인덕터가 보인다.
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+image:lg_f460s_015_001_001.jpg | 오른쪽 투명한 다이 아래로 인덕터가 보인다.
+image:lg_f460s_015_001_002.jpg | 다이를 뜯어보면, 인덕터 4개가 보인다.
+image:lg_f460s_015_001_003.jpg | 왼쪽 DPX 다이도 경사지게 사진찍으면 투명하게 보인다. 인덕터 두께
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 <li> [[SAW-핸드폰DPX]], Epcos 1.8x1.4mm
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 <li> [[와이어 서스펜션 VCM OIS]]
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-<li>2014 [[LG-F460S]] LG G3 Cat.6 스마트폰
+<li>2014.07 제조 [[LG-F460S]] LG G3 Cat.6 스마트폰
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 <li> [[전기도금 주조]] 방법으로 [[코일]]을 만들었다.
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+<li>수동 부품에 도금하여
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+<li> [[나선컷 인덕터]]
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+image:ujda745_043.jpg | 표면을 깍아보니 인덕터이다.
+image:ujda745_044.jpg | 6면체 표면에 구리 [[도금]]한 후, 회전시키면서 [[레이저 트리밍]]으로 [[나선컷R]]처럼 홈을 파서 코일 구조를 형성시킴
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