"제어기"의 두 판 사이의 차이

2022년 10월 19일 (수) 23:39 기준 최신판

각종 제어용 IC

전자부품
1. IC
  1. 제어기 - 이 페이지
Digital Filter
1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Protocol Processor Board에서
  - TI, Graychip GC2011A, 제어기-IC, 106MSPS input, general purpose digital filter chip
디지털 통신용
1. TTL - LVDS 변환
  1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Protocol Processor Board에서
    1. DS90CR484 제어기 transmitter converts 48 bits of CMOS/TTL data into eight LVDS (Low Voltage Differential Signaling) data streams. 112MHz clock 사용하면 5.38Gbit/s 전송가능
2. VME-PCI bride
  1. 8960 무선 통신 테스트 세트
    1. Host Board에서
      - Tundra Semiconductor, Universe, VME-PCI bridge, CA91C142C-33CE
    2. Protocol Processor Board에서
      - Tundra Semiconductor, Universe, VME-PCI bridge, CA91C142D-33CE
3. 각종 IC
  1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서, 서브보드 앞면
    1. National Semiconductor PC87415 PCI-IDE DMA Master Mode Interface Controller, PC87307 Super I/O, EPSON SPC8110F Local Bus LCD/ CRT VGA Controller, PLX Technology PCI9060ES PCI Bus Master Interface Chip
이미지 프로세서
1. 스마트폰, 2010년 출시
  - stacked die
  - NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
  - AF용 AATI1270
DSRC, Dedicated Short Range Communication(전용 근거리 통신)용
1. RF 하이패스에서, AirPoint AP-DOB210
  - 뒷면
  - 앞면
  - 칩
  - DSRC, Dedicated Short Range Communication(전용 근거리 통신)

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 각종 제어용 IC
 <ol>
-<li>Fax 제어기
+<li> [[전자부품]]
 <ol>
-<li>fax에서, 대우통신 FA110(1999년 제조), 삼성 팩스 제어기
+<li> [[IC]]
+<ol>
+<li> [[제어기]] - 이 페이지
+<ol>
+<li> [[LAN IC]]
+<li> [[오디오 IC]]
+<li> [[GPIB IC]]
+<li> [[DSP]]
+<li> [[MCU]]
+<li> [[칩셋]]
+<li> [[모바일AP]]
+<li> [[GPU]]
+<li> [[ASIC]]
+<li> [[하이브리드IC]]
+</ol>
+</ol>
+</ol>
+<li>Digital Filter
+<ol>
+<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Protocol Processor Board에서
 <gallery>
-image:tph01_009_002.jpg | 앞면
+image:8960_15_010.jpg | TI, Graychip GC2011A, [[제어기]]-IC, 106MSPS input, general purpose digital filter chip
-image:tph01_009_006.jpg | 내부
 </gallery>
 </ol>
 <li>디지털 통신용
 <ol>
-<li>LAN IC, STMicroelectronics STE100P, 10/100BASE-TX Trasceiver
+<li>TTL - LVDS 변환
 <ol>
-<li>한국인포콤 RSE200, 하이패스 노변장치에서
+<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Protocol Processor Board에서
+<ol>
+<li>DS90CR484 [[제어기]] transmitter converts 48 bits of CMOS/TTL data into eight LVDS (Low Voltage Differential Signaling) data streams. 112MHz clock 사용하면 5.38Gbit/s 전송가능
 <gallery>
-image:dsrc_rse01_025.jpg
+image:8960_16_002.jpg
-image:lan_ic01_001.jpg
-image:lan_ic01_002.jpg
-image:lan_ic01_003.jpg
 </gallery>
 </ol>
-<li>LAN Switch, Broadcom BCM5322M
+</ol>
+<li>VME-PCI bride
 <ol>
-<li>Cisco SF100-24, 24-port 10/100 Switch
+<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트
+<ol>
+<li>Host Board에서
 <gallery>
-image:lan_switch01_005.jpg
+image:8960_14_014.jpg | Tundra Semiconductor, Universe, VME-PCI bridge, CA91C142C-33CE
-image:lan_switch01_006.jpg | Broadcom BCM5322M, 0.13um
 </gallery>
-<li>마더보드에서 솔더볼을 뜯으면
+<li>Protocol Processor Board에서
 <gallery>
-image:bcm5322_001.jpg | 20x20=400 pin PBGA package
+image:8960_15_004.jpg | Tundra Semiconductor, Universe, VME-PCI bridge, CA91C142D-33CE
-image:bcm5322_002.jpg | 패키지는 전기도금
 </gallery>
-<li>몰딩 패키지에 열을 가해 벌리면
+</ol>
+</ol>
+<li>각종 IC
+<ol>
+<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서, 서브보드 앞면
+<ol>
+<li>National Semiconductor PC87415 PCI-IDE DMA Master Mode Interface Controller, PC87307 Super I/O, EPSON SPC8110F Local Bus LCD/ CRT VGA Controller, PLX Technology PCI9060ES PCI Bus Master Interface Chip
 <gallery>
-image:bcm5322_003.jpg
+image:8960_14_006.jpg
-image:bcm5322_004.jpg
-image:bcm5322_005.jpg
-</gallery>
-<li>다이, 패키지간 와이어본딩
-<gallery>
-image:bcm5322_006.jpg
-image:bcm5322_007.jpg
-image:bcm5322_008.jpg
-image:bcm5322_009.jpg
-</gallery>
-<li>다이
-<gallery>
-image:bcm5322_010.jpg
-</gallery>
-<li>4-point 테스트 패턴
-<gallery>
-image:bcm5322_012.jpg | PMOS 10/0.13
-image:bcm5322_013.jpg | NMOS 10/0.28
-image:bcm5322_014.jpg
-image:bcm5322_015.jpg
-image:bcm5322_016.jpg
-</gallery>
-<li>기타 패턴
-<gallery>
-image:bcm5322_011.jpg
-image:bcm5322_017.jpg | 왼쪽, 044046 = metal/space=0.44um/0.46um으로 측정됨.
-image:bcm5322_018.jpg | Broadcom BCM5324, 2004
-image:bcm5322_019.jpg
 </gallery>
+</ol>
 </ol>
 </ol>
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 image:ism01_005.jpg | NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
 image:ism01_006.jpg | AF용 AATI1270
-</gallery>
-</ol>
-<li>디지털 광통신용
-<ol>
-<li>omniBER에서 VITESSE VSC8024TQ
-<ol>
-<li>들어올려 뜯어냈더니, IC 솔더링에서 떨어짐.
-<gallery>
-image:j1409a00_028_029_004.jpg
-image:j1409a00_028_029_017.jpg
-image:j1409a00_028_029_018.jpg
-image:j1409a00_028_029_019.jpg
-image:j1409a00_028_029_020.jpg | 구리방열판속에 IC넣어 조립, PCB는 양면
-</gallery>
-<li>메인 PCB 쪽에서
-<gallery>
-image:j1409a00_028_029_005.jpg
-image:j1409a00_028_029_007.jpg
-image:j1409a00_028_029_008.jpg
-image:j1409a00_028_029_009.jpg
-image:j1409a00_028_029_010.jpg | 떨어진 면 4가지
-image:j1409a00_028_029_011.jpg
-</gallery>
-<li>IC 쪽에서
-<gallery>
-image:j1409a00_028_029_012.jpg
-image:j1409a00_028_029_013.jpg
-image:j1409a00_028_029_014.jpg | 떨어진 면 4가지
-image:j1409a00_028_029_015.jpg
-image:j1409a00_028_029_016.jpg
-</gallery>
-</ol>
-<li>omniBER에서 Toshiba TC203G82, ASIC
-<gallery>
-image:j1409a00_028_041.jpg
-image:j1409a00_028_042.jpg | 고온에 말랑해지는 접착제 붙여 고정. 그러므로 전체는 솔더볼로만 고정
-image:j1409a00_028_043.jpg
-image:j1409a00_028_044.jpg
-image:j1409a00_028_045.jpg
-image:j1409a00_028_046.jpg
-image:j1409a00_028_047.jpg
-image:j1409a00_028_048.jpg | 선폭 20um, 간격 60um 동박라인
-image:j1409a00_028_049.jpg
-image:j1409a00_028_050.jpg
-image:j1409a00_028_051.jpg
-image:j1409a00_028_052.jpg
-image:j1409a00_028_053.jpg
-image:j1409a00_028_054.jpg
-image:j1409a00_028_055.jpg | Tape-automated bonding(TAB)
 </gallery>
 </ol>
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 image:hipass_rf01_036.jpg
 </gallery>
-</ol>
-<li>DSP
-<ol>
-<li>TMS320
-<ol>
-<li>HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
-<gallery>
-image:hp35660a_045.jpg
-image:hp35660a_051.jpg | TMS320C25GBL DSP 100ns 32bit ALU
-</gallery>
-<li>FLUKE 983, particle counter
-<gallery>
-image:fluke983_01_006.jpg
-</gallery>
-<li>Kikusui PCR-500M
-<gallery>
-image:pcr500m_017.jpg | DSP
-</gallery>
-</ol>
 </ol>
 </ol>