Al 웨지 와이어본딩

Togotech (토론 | 기여)님의 2023년 2월 20일 (월) 08:47 판
(차이) ← 이전 판 | 최신판 (차이) | 다음 판 → (차이)

Al 웨지 와이어본딩

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 와이어본딩
        1. Al 웨지 와이어본딩 - 이 페이지
  2. 알루미늄 웨지 본딩
    1. 참고
      1. TO-3 패키징에 대부분 이 기술이 사용된다.
    2. stitch-stitch "chain bonding"
      1. Yokogawa 7651 DC 소스에서
        1. Toshiba R373 LED-모듈, 7x5 matrix LED
    3. 대전류
      1. Tr, TO-220 플라스틱 패키지에서
        1. ON Semiconductor, FJPF2145TU, NPN, 800V 5A에서
      2. NIKON 고배율현미경에서
        1. Tr, Hitachi 2SC1030, 80V 6A
      3. 오디오앰프IC, STK412-090에서
      4. 전력조정기에서, IXYS thyristor( SCR) 모듈에서
    4. 7-segment LED
      1. 디지털미터 릴레이 Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서, 전면 패널
      2. 220V 알람 디지탈 쿼츠시계
      3. 오토닉스 TZ4ST 온도조절기
    5. 저급 PCB 에서
      1. 은성헬스빌 SP-7300 계기판에서
      2. 유선전화기 CDR500 모델에서
      3. 2013.10 출시 삼성 갤럭시 노트3 스마트폰 , S뷰 커버
    6. 세라믹 패키지에서
      1. DIP
        1. 라인스캔용 이미지센서 , 리니어 포토다이오드 어레이(CCD)
      2. PGA 패키지에서
        1. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드에서 , AMCC, Q3500T-0386B, ECL 로직(?), tektronix P/N 156-3997-01, HONG KONG, 세라믹 PGA
          1. 외관
          2. AuSn 땜납으로 실링된 뚜껑을 따면
          3. 알루미늄 초음파 웨지 와이어본딩
      3. LTCC 제품 패키지에서
        1. 알루미나 기판 캐비티 패키지, 리버스 본딩(움푹 들어간 패키지 캐비티 때문에 패키지를 1st 본딩하고, 공간이 넓은 칩을 2nd 본딩한다.)
        2. SAW-핸드폰DPX
          1. Fujitsu, 836.5/881.5MHz Duplexer, 5.0x5.0mm
          2. Fujitsu, FAR-D5CF-881M50-D1F1, 3.8x3.8mm
          3. EFSD1765D2S3, Panasonic, 3.8x3.8mm
        3. SAW-핸드폰RF
          1. S124 saw Rx 필터, 3.8x3.8mm, 2개 사용(DPX용 및 RF용)
        4. 가속도 센서
          1. MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
    7. 메탈 패키지에서
      1. Keithley 220 전류소스에서, LM309K 리니어 레귤레이터에서
      2. LM323K 리니어 레귤레이터
      3. 400MHz RF SAW 필터