"Au 범프본딩"의 두 판 사이의 차이

2022년 9월 3일 (토) 19:38 기준 최신판

Au 범프본딩

전자부품
1. 연결
  1. 와이어본딩
    1. Au 범프본딩 - 이 페이지
Au stud bump 본딩
SAW 필터에서 - SAW대문 참조
1. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서
  - 그림설명. 파단면에서 아래를 바라볼 때, 위를 쳐다볼 때
  - 아래를 바라볼 때(패키지면)
  - 위를 쳐다볼 때(다이면)
2. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
  1. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
    - 다이, 기판
    - 다이를 바라볼 때 / 패키지를 바라볼 때. 참고:와이어본딩면 관찰
    - 패키지를 바라볼 때
HDD 자기헤드
1. WD Caviar WD2000, 200GB SATA, platter 3, head 6개
2. Seagate, ST31000528AS, Barracuda 7200.12