EMC

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 10월 31일 (월) 09:23 판
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EMC

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 재료
        1. EMC - 이 페이지
      2. 참조
        1. 금속
        2. 무기물
        3. 필름
    2. 위키페디아
      1. epoxy https://en.wikipedia.org/wiki/Epoxy
        1. Bulk moulding compound (BMC) https://en.wikipedia.org/wiki/Bulk_moulding_compound
        2. Sheet moulding compound (SMC) https://en.wikipedia.org/wiki/Sheet_moulding_compound
      2. molding
        1. Transfer molding https://en.wikipedia.org/wiki/Transfer_molding
  2. 분석
    1. 발연질산에서 EMC를 녹인 후,
      1. 필러를 필터로 걸러 보니
      2. 80386EX CPU를 이틀 넣어두니
  3. 트랜스퍼몰딩용
    1. 몰딩 불량
      1. 유선전화기에서
        1. 다이오드 1N4004 중에서
    2. 둥근 실리카 필러
      1. Mediatek MT3329T, GPS-IC에서
        1. 외관
        2. 사용 실리카 필러
      2. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N에서
        1. WTR2965 Modem/GPS RF chip, WLP-BGA이므로 EMC 테이프인듯 - 그런데 방열판과 닿지 않는다.
      3. SAW-핸드폰DPX, Epcos 1.8x1.4mm
    3. 부정형 실리카 필러
      1. Flash Memory, Flash 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND flash - 모바일용과 달리 EMC, 와이어가 녹지 않는다.
        1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
    4. 각진 실리카 필러
      1. 샤프 PC817 광커플러
      2. 31DF2, 200V 3A, Fast Recovery Rectifier
      3. OmniBER 계측기, Clock 보드에서, RF믹서
      4. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N에서