"EMI"의 두 판 사이의 차이

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EMI 차폐, 흡수 관련
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EMI
 
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<li>구멍이 있다면, cut-off frequency[GHz]=15/구멍폭[cm]
 
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<li>차폐 깡통(shield metal can)
 
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<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서, 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
 
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<li> Motorola [[MS500]] 휴대폰에서
 
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<li>연결
 
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<li>HP 35660A dynamic signal analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
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<li>[[HP 35660A]] dynamic signal analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
 
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2020년 8월 17일 (월) 18:05 판

EMI

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. EMI - 이 페이지
      2. 실드깡통
      3. 실드코팅
      4. 실드박스
  2. 공통
    1. 제조회사 자료
      1. - 12p
    2. shielding gasket(가스켓)
      1. 정리
        1. 15/01/29
        2. 10/11/19 - 전파연구소, 87p
      2. 카탈로그
        1. 10/08/23 - 52p
        2. 10/06/04 - 64p
        3. // - 40p
  3. 기술
    1. 금속은 대부분 반사시킨다.
      1. 구멍이 있다면, cut-off frequency[GHz]=15/구멍폭[cm]
  4. 연결
    1. 타이머
    2. 내비게이션
      1. 실드 메탈 코팅 저항
      2. 스피커 접지 - 왜 해야 할까?
    3. 모바일게임기 Zodiac2에서, 외부 금속 케이스(두 장인데, 그중 사출물이 붙어 있는 본체쪽)
    4. Dex Pad에서
    5. 노트북에서
      1. Compaq nx6320
        1. 터치패드 주변
        2. CCFL 백라이트 뒷면 알루미늄 포일 실드
        3. USB 및 IEEE 1394a 포트와 연결 케이블
        4. LCD용 케이블
        5. 키보드 위, 각종 기능 스위치 모듈의 실드 방법
    6. HP 35660A dynamic signal analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
      1. HP 70001A mainframe
        1. 프레임 가스켓
        2. D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
      2. HP 70420A(phase noise 측정용) Test Set
        1. RF/IF 섹션
        2. 여기에 사용된 스폰지 가스켓
      3. omniBER
        1. 샤시에서, EMI gasket
        2. shield 시킨 앰프 및 갈바닉 부식
        3. 마이크로-X 패키지에서
      4. elastomer 가스켓
        1. U9397A RF 스위치에서