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image:bmp2cif01_005.jpg | 김명기 홍병철 김영훈
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image:bmp2cif01_006.jpg | 좌측 구멍직경은 60um
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<li>LMX2354 fractional-N/Integer-N [[주파수 합성기]]
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image:cp_x310_028_008_004.jpg | 상현달에 가까운 초승달이 떠 있는, 지붕높이 22um
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image:cp_x310_028_008_005.jpg | 삼[[나무]], [[안테나]]와 전파신호
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image:cp_x310_028_008_006.jpg | redwood 높이 80um
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2023년 2월 6일 (월) 17:41 기준 최신판

IC 표식

  1. 전자부품
    1. 반도체 관련
      1. IC 표식 - 이 페이지
        1. 회사 로고
      2. TEG
        1. 광학 해상도 차트 - 이 페이지 optical resolution charts
      3. Copyright
      4. 정렬키
    2. 참고
      1. 포토마스크
  2. 정보
    1. 참고
      1. https://micro.magnet.fsu.edu/micro/gallery.html
        1. https://micro.magnet.fsu.edu/creatures/index.html
          1. http://smithsonianchips.si.edu/chipfun/graff.htm
  3. 사람 이니셜(또는 공정단계) 표시?
    1. Qualcomm PM6650 전력관리IC에서
    2. 트랜시버 IC, RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
    3. 습도센서
      1. Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor
  4. 한자 표시
    1. LM3886A 오디오앰프IC에서
    2. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
  5. 레이어 공정 표시
    1. SKY77318-12 800~1900M PAM
    2. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU
    3. SiRF GRF2i/LP, GPS-IC
  6. 날짜마킹
    1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
      1. 모바일AP
  7. 세로쓰기
    1. TCXO용 IC에서
      1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
      2. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
  8. 기타
    1. CIF2DXF 기술로 직접 그려봄
    2. 3421A DMM에서
      1. FET 스위칭 칩에서 강아지(?)
      2. 저항칩에서 열쇠
    3. 습도센서
      1. Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor
    4. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
    5. BT모듈
      1. CRS BC63B239A에서
    6. LMX2354 fractional-N/Integer-N 주파수 합성기