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image:sm_g160n_021.jpg | A6201 S1111 15, 3.0x2.5mm, 뚜껑에 구멍이 있는 top 타입
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image:sm_g160n_023.jpg | Ha1 Omron
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<li>제조회사 알 수 없음
 
<li>제조회사 알 수 없음

2020년 9월 22일 (화) 21:46 판

MEMS마이크

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 마이크
        1. MEMS마이크 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 자료
      1. ECM에 비해, 작고 디지털출력이 가능하다. 낮은 출력 임피던스로 잡음에 강하다. 외부 진동에 강하다. 온도안정성 좋다.
          ECM은 먼지와 습도가 강하다. 커서 전선,핀,스프링 등 장착에 유연하다. 공간성,지향성에 유연하다. 작동전압범위가 넓다.
      2. 10/10/00 - 10p, ETRI
      3. 09/10/19 - 8p, Justin Lee
      4. 09/04/21 - 8p, Epcos
      5. 09/04/21 - 18p, QinetiQ
    2. Application Note
      1. STMicronics
        1. Tutorial for MEMS microphones - 20p
            진동판에도 구멍이 있어 공기가 통하게 해야 한다.
        2. Gasket design for optimal acoustic performance - 19p
            마이크를 위한 사출물에서 구멍 형성 방법
        3. Best practices in the manufacturing process - 18p
            압력에 의해 진동판이 파괴되는 경우
      2. 바닥에 구멍을 갖는 MEMS 마이크 실링방법
    3. 규격서
      1. ACC
        1. 승인원 규격서
          1. 11/04/13 - 74p, PCB에 구멍
          2. 11/03/07 - 74p, 메탈캡에 구멍
            1. 위 두 모델모두, E2002B MEMS + Amp. chip: M1727A16, Infineon 0.25um tech. 이용
      2. Infineon
        1. 07/06/26 - 2p
      3. STMicroelectronics
        1. 16/01/01 MP45DT02 - 15p
      4. https://vespermems.com/
        1. VM2020 - 9p
  3. 실장 위치에 따라 3가지 구조가 있다.
    1. bottom, top, reverse top 타입
  4. 샘플
    1. Partron 샘플 키트에서 5종
      1. top 타입
      2. bottom 타입
    2. 공정도용 - 제조회사 알 수 없음.
      1. 2016/01/18 샘플키트에서
    3. 제조회사 알 수 없음.
      1. 내부 MEMS 칩. 두 plate 사이 거리에 따른 C값 변화로 신호처리한다.
      2. 형광액 넣은 후
      3. 질산에 넣은 후, 내부 구조
      4. 측면 레이저 다이싱. 인기 레이저 다이싱 장비를 조사하니, 실리콘에 흡수율이 좋은 IR 파장에 전력은 10W.
      5. 질산에 넣은 후 - 진동판은 녹아 없어져 그물망만 남았다. 빛이 통과하는 사진
    4. 제조회사 알 수 없음. - 그물망 반대쪽에서 (개기름이 함유한)음파가 들어와도 되는가? 그물망의 역할은 무엇인가?
      1. 구멍뚫은 세라믹 시트 패키지
      2. 다이 접착제
      3. 솔더링면 캐비티에 플립본딩된 신호처리 IC
  5. 세트에서
    1. Knowles
      1. S926 마킹, 6.4x3.8mm 크기
        1. Motorola MS500 휴대폰에서
          1. 외형
          2. 내부 - MLCC 두 개 있다.
          3. MEMS 칩 - Knowles S3.15 590E
      2. S124, S150 마킹
        1. SPM0208HE5 규격서 - 10p
        2. Motorola Z8m 휴대폰에서 통화용으로 사용됨.
          1. 세트에서
          2. 내부 캐비티 구조
          3. PCB 구조
          4. MEMS
        3. Motorola Z8m 휴대폰에서, 소음제거용으로 리시버 옆에 있다.
      3. Galaxy S5 mini, SM-G800F, 방수 microUSB 2.0 어셈블리
        1. 보드에서, 2.8x1.8mm 크기
        2. 장착 방법
        3. 본딩
        4. 신호처리 IC
        5. MEMS 칩
      4. 09/03/25 - 10p
      5. GT-B7722 2010년 7월 출시, MEMS는 두 제품 모두 동일
        1. 음성 입력용 마이크 S182 5573
        2. 리시버 쪽 잡음 제거용 S190 9243
          1. 센서
          2. PCB 기판
          3. PCB C
      6. 삼성 GT-i5500 휴대폰에서
        1. 마이크 쪽, Knowles S180
        2. 납땜면을 뜯으면
        3. 질산에 넣어
        4. 리시버 쪽(잡음 제거를 위해 귀쪽에도 하나 더 존재한다.), Knowles S180
    2. Omron
      1. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N에서
    3. 제조회사 알 수 없음
      1. Apple iPhone 5S
        1. 3개를 사용해서, 다양한 각도에서 오는 음향을 잘 받아들이기 위해
          1. 외부 소음 제거-2개면 된다.
          2. 스피커 폰으로 통화할 때 더 확실한 소리를 받아들이기 위해
          3. 스피커로 노래를 들을 때, 음향 분석하여 더 풍부한 음을 내기 위해서(?)
        2. 아래 측면, 주 통화용 MEMS마이크, bottom 타입
        3. 위 뒷면, 잡음 제거용 MEMS마이크, bottom 타입
        4. 위 앞면, 리시버 바로 옆에 있는, 보조 통화용(?) 세번째 MEMS마이크, bottom 타입
      2. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
        1. 메인 마이크
          1. 메인 마이크와 맨 아래 버튼 스위치용 백라이트 LED 연결
          2. 메인 MEMS마이크, XN7A7 7722 3014
          3. C embedded PCB 분석, PCB C
        2. 귀쪽에 위치한, 소음 제거용 MEMS마이크
          1. 외형
          2. 패키지 분해
          3. 프레임 구조
          4. PCB C
          5. MEMS 진동판 - 메인 마이크에 사용된 MEMS 진동판과 같다.
      3. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서
        1. 전체
        2. 외관
        3. 납땜
        4. 내부
        5. MEMS 표면