MLCC

Togotech (토론 | 기여)님의 2019년 7월 27일 (토) 11:03 판

MLCC

  1. 기술정보
    1. 크기 - Dimensions(LxW), EIA code
        0.4x0.2mm 10050.38x0.38mm 150150.6x0.3mm 2010.5x0.5mm 2020.8x0.8mm 3030.6x1.0mm 24041.0x0.5mm 4021.6x0.8mm 6032.0x1.25mm 8052.8x2.8mm 11113.2x1.6mm 12063.2x2.5mm 12104.5x2.0mm 18084.5x3.2mm 18125.7x2.8mm 22115.7x5.0mm 2220
    2. ESR
      1. 09/02/17 Is 0.1μF sufficient for bypass capacitor? - 6p, TAIYO YUDEN Navigator vol.2
    3. 측정
      1. 17/03/08
        1. 측정 데이터
        2. 사진
      2. 16/11/18 X-TAL 매칭용 MLCC 온도 측정
        1. 10pF/22pF 온도 측정 데이터
        2. 16/11/22
        3. 사진
    4. 절단면 사진
      1. 후지쯔 노트북에서. 2017년 기준으로 저압(핸드폰) 0.8um 400층, ~1um 800층, 고압(PC) 4um 800층이라고 함
      2. OmniBER 725 계측기에서
      3. USB 전원 DC-DC 컨버터 (5V를 3.3V로)
    1. 샘플 키트
      1. 15/03/12, 김봉수 방문 선물, 무라다 MLCC 키트
    2. 사용되고 있는 일반적인 MLCC 사진
      1. 메가패스 광단말기 CPU주변
      2. AMD Athlon II x2 260 3.2 Ghz Dual Core ADX2600CK23GM
      3. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
      4. 삼성전자 LN32N71BD, 32" CCFL LED, Pavv, 2006년 제조, 주제어기판에서
      5. omniBER 계측기, 어떤 ASIC 밑에서
      6. 체어맨 자동차, 주간상시LED등, DC-DC 컨버터에서
    3. 마킹
      1. HP 85097A Electronic Calibration System
      2. SRS(Stanford Research Systems, Inc.) PRS10
      3. E3640A 파워서플라이
      4. omniBER에서
      5. 노트북 Compaq nx6320, Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
    4. 각진 MLCC (연마하지 않아)
      1. 만도 KMD-100 하이패스 단말기 - 24핀 단자로 연결되는 DC 입력 MLCC
    5. 길이가 긴 MLCC
      1. 사용이유
        1. 고전압 회로에서 아크 방전을 차단하기 위해
        2. SMT되어 있기 때문에 틈에 PCB 및 C 외부오염이 쉽게 발생되므로, 되도록 간격을 넓히기 위해서
      2. OmniBER, LCD CCFL BLU 고압회로에서, 아마 4.5x2.0mm 3KV COG 타입
      3. 노트북 Compaq nx6320, Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
    6. 큰 MLCC
      1. 하이패스 노변장치, IT Telecom ITT-RSE2F에서
        1. 세트에서 사진
        2. 임피던스, IR(시간,전압에 따라) 측정 - 대충측정
    7. 저 ESR(길이가 폭보다 짧은 형태를 말한다.)
      1. CPU에서 주로 발견된다.
        1. Pentium E6700
        2. chipset: Intel G41 Express
        3. chipset; intel Tumwater north bridge, dual xeon 3.00GHz에서
        4. xeon 3.00GHz에서
        5. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
        6. Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
          1. Intel Core 2 Duo T7300
          2. Chipset Type : Mobile Intel PM965 Express, 메모리,그래픽,PCI 연결
  2. radial
    1. 범용
      1. Yokogawa 2533 AC 파워미터에서
    2. SMPS Capacitor Assemblies
      1. 자료
        1. 카탈로그
          1. Spectrum Control(=api technologies) - 4p
      2. radial leaded stacked chip 구조
        1. KEMET 회사, KPS-MCC 시리즈, ~200'C 고온 SMPS용, C0G/NPO 계열
        2. AVX HV-series 데이터시트 - 3p
          1. Agilent E4401B S/A 파워서플라이에서
      3. DC-DC 컨버터, BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력
  3. axial
    1. NAS, 칠성상회 기증품, 병렬 SMPS 백플랜 보드에서