1년, 144일, 9시간, 38분 - Togotech

"PAM"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: RF-PAM(Power Amplifier Module) <ol> <li>링크 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> PAM </ol> </ol> <li> StarTAC 휴대폰 <gallery> image:startac01_006.jpg | PAM </gallery> <...)
 
잔글
1번째 줄: 1번째 줄:
−
RF-PAM(Power Amplifier Module)
+
PAM(Power Amplifier Module)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>링크
+
<li> [[전자부품]]
 +
<ol>
 +
<li> [[RF-IC]]
 +
<ol>
 +
<li> [[PAM]] - 이 페이지
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>데모보드
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[전자부품]]
+
<li>Wavics WS1102, CDMA/AMPS용(824-849MHz), 3x3mm, 2005년 4월 21일 제작 보드
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[PAM]]
+
<li>데이터시트
 +
<li>2022/02/10 발견
 +
<gallery>
 +
image:pam_ws1102_001.jpg
 +
image:pam_ws1102_002.jpg
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>연도별
 +
<ol>
 +
<li>1998년
 +
<ol>
 
<li> [[StarTAC]] 휴대폰
 
<li> [[StarTAC]] 휴대폰
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:startac01_006.jpg | PAM
 
image:startac01_006.jpg | PAM
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2004년
 +
<ol>
 +
<li> Motorola [[MS500]] 휴대폰에서
 +
<gallery>
 +
image:ms500_01_035.jpg
 +
image:ms500_01_036.jpg | Qualcomm RFR6120 ZIF downconverter, RFT6120 upconvertor, 77162 Skyworks [[PAM]] CDMA/AMPS(824-849 MHz)
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2006년
 +
<ol>
 +
<li>팬택 & 큐리텔 [[PT-L2200]] 피처폰에서
 +
<ol>
 +
<li>FCI FC7214 PAM for KPCS CDMA
 +
<ol>
 +
<li>FCI; Future Communications Integrated circuit Inc. (=Future Communications IC, Inc.)
 +
<li>1998년 설립
 +
<li>2007년 4월 19일 Silicon Motion Technology가 인수하여 사라짐.
 +
</ol>
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:pt_l2200_012.jpg | World's First Zero-IF Chipset, Qualcomm RFT6100 Tx IC, Qualcomm RFR 6000 Rx IC, FCI 7214 [[PAM]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[mini PCIe WiFi 카드]], Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)
 +
<ol>
 +
<li>Power Amplifier Module(PAM)-1, Anadigics
 +
<gallery>
 +
image:intel3945_009.jpg | Anadigics, AWL6950, dualband, 4x4x1.3mm
 +
image:intel3945_013.jpg
 +
image:intel3945_009_001.jpg | 써멀 비아를 위한 기판 홀 가공
 +
image:intel3945_009_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>Power Amplifier Module(PAM)-2, TriQuint
 +
<gallery>
 +
image:intel3945_011.jpg | TriQuint, TQM3M7001, dualband, 3x3x0.9mm
 +
image:intel3945_013.jpg
 +
image:intel3945_011_001.jpg | 왼쪽 다이 및 몰딩, 오른쪽 기판
 +
image:intel3945_011_002.jpg | 도금 기둥
 +
image:intel3945_011_003.jpg | L형성
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2008년
 +
<ol>
 
<li> [[LG-SH170]] 에서
 
<li> [[LG-SH170]] 에서
 
<ol>
 
<ol>
35번째 줄: 96번째 줄:
 
image:sh170_041.jpg
 
image:sh170_041.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_051.jpg | Qualcomm MSM6280 3G chip, Toshiba TYB000BC00AFHP flash, Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC, TriQuint 676001 2GHz PAM, Cypress CY7C680 USB IC
 +
image:z8m01_052.jpg | Qualcomm PM6650 PMIC, Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2013년
 +
<ol>
 +
<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
 +
<ol>
 +
<li>무라타 [[WiFi모듈]]에서
 +
<ol>
 +
<li>표면을 깍아보면
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_117.jpg | Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM
 +
</gallery>
 +
<li>RF IC #2 - [[PAM]](?) - 발연질산에 오래 넣어두니 다이가 모두 녹아 없어졌다. 그러므로 GaAs 웨이퍼인듯
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_117_015.jpg
 +
image:iphone5s01_117_016.jpg | 두 다이 두께가 다르다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Avago A7900, dual [[PAM]]
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_136_003.jpg | 우측
 +
image:iphone5s01_136_003_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>Skyworks 77355, dual [[PAM]]
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_136_004.jpg
 +
image:iphone5s01_136_004_001.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2016년
 +
<ol>
 +
<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서
 +
<gallery>
 +
image:a710s01_071.jpg | 무라다 회사에서 제조
 +
image:a710s01_072.jpg | 솔더링 패턴
 +
image:a710s01_072_001.jpg | 다이 4개 사용
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2017년
 +
<ol>
 +
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
 +
<ol>
 +
<li>Skyworks 77645-11, multimode multiband(MMMB) PAM, TDD용 전용. 7개 듀플렉서를 사용하는 W-CDMA용 PAM은 따로 존재한다.
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_092.jpg
 +
image:redmi_note4x_093.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>Skyworks 77912-51, W-CDMA용 PAM (LTE B7,38,41,40,AXGP 등 2300~2690MHz)
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_132.jpg
 +
image:redmi_note4x_094_007.jpg
 +
image:redmi_note4x_094_008.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]에서
 +
<ol>
 +
<li>Skyworks 77649-11 [[PAM]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_g160n_036.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2022년 3월 18일 (금) 18:02 판

PAM(Power Amplifier Module)

  1. 전자부품
    1. RF-IC
      1. PAM - 이 페이지
  2. 데모보드
    1. Wavics WS1102, CDMA/AMPS용(824-849MHz), 3x3mm, 2005년 4월 21일 제작 보드
      1. 데이터시트
      2. 2022/02/10 발견
        • pam ws1102 001.jpg
        • pam ws1102 002.jpg
  3. 연도별
    1. 1998년
      1. StarTAC 휴대폰

        • PAM

    2. 2004년
      1. Motorola MS500 휴대폰에서
        • ms500 01 035.jpg

        • Qualcomm RFR6120 ZIF downconverter, RFT6120 upconvertor, 77162 Skyworks PAM CDMA/AMPS(824-849 MHz)

    3. 2006년
      1. 팬택 & 큐리텔 PT-L2200 피처폰에서
        1. FCI FC7214 PAM for KPCS CDMA
          1. FCI; Future Communications Integrated circuit Inc. (=Future Communications IC, Inc.)
          2. 1998년 설립
          3. 2007년 4월 19일 Silicon Motion Technology가 인수하여 사라짐.
        2. 사진

          • World's First Zero-IF Chipset, Qualcomm RFT6100 Tx IC, Qualcomm RFR 6000 Rx IC, FCI 7214 PAM

      2. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)
        1. Power Amplifier Module(PAM)-1, Anadigics

          • Anadigics, AWL6950, dualband, 4x4x1.3mm

          • intel3945 013.jpg

          • 써멀 비아를 위한 기판 홀 가공

          • intel3945 009 002.jpg
        2. Power Amplifier Module(PAM)-2, TriQuint

          • TriQuint, TQM3M7001, dualband, 3x3x0.9mm

          • intel3945 013.jpg

          • 왼쪽 다이 및 몰딩, 오른쪽 기판

          • 도금 기둥

          • L형성

    4. 2008년
      1. LG-SH170 에서
        1. SKY77318-12 800~1900M Amplifier
          1. 외관
            • sh170 026.jpg
            • sh170 045.jpg
            • sh170 027.jpg
          2. 질산에 넣어서, 유일하게 관찰되는 전체 면적의 5% 미만인 IC. 나머지는 모두 수동부품을 납땜함
            • sh170 027 001.jpg

            • SKYWORKS

            • 2003 31500

        2. WS2512G Avago 2100 Amplifier? (잃어버려 더 이상 분석못함)
          • sh170 026.jpg
          • sh170 028.jpg
          • sh170 041.jpg
      2. Motorola Z8m 휴대폰에서

        • Qualcomm MSM6280 3G chip, Toshiba TYB000BC00AFHP flash, Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC, TriQuint 676001 2GHz PAM, Cypress CY7C680 USB IC

        • Qualcomm PM6650 PMIC, Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM

    5. 2013년
      1. Apple iPhone 5S에서
        1. 무라타 WiFi모듈에서
          1. 표면을 깍아보면

            • Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM

          2. RF IC #2 - PAM(?) - 발연질산에 오래 넣어두니 다이가 모두 녹아 없어졌다. 그러므로 GaAs 웨이퍼인듯
            • iphone5s01 117 015.jpg

            • 두 다이 두께가 다르다.

        2. Avago A7900, dual PAM

          • 우측

          • iphone5s01 136 003 001.jpg
        3. Skyworks 77355, dual PAM
          • iphone5s01 136 004.jpg
          • iphone5s01 136 004 001.jpg
    6. 2016년
      1. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서

        • 무라다 회사에서 제조

        • 솔더링 패턴

        • 다이 4개 사용

    7. 2017년
      1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
        1. Skyworks 77645-11, multimode multiband(MMMB) PAM, TDD용 전용. 7개 듀플렉서를 사용하는 W-CDMA용 PAM은 따로 존재한다.
          • redmi note4x 092.jpg
          • redmi note4x 093.jpg
        2. Skyworks 77912-51, W-CDMA용 PAM (LTE B7,38,41,40,AXGP 등 2300~2690MHz)
          • redmi note4x 132.jpg
          • redmi note4x 094 007.jpg
          • redmi note4x 094 008.jpg
      2. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N에서
        1. Skyworks 77649-11 PAM
          • sm g160n 036.jpg
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=PAM&oldid=55536"