Pentium

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 3월 11일 (금) 12:40 판
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CPU Pentium

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. MCU
        1. 80386
        2. Celeron
        3. Pentium - 이 페이지
      2. 모바일AP
  2. Pentium (P5, 80586)
    1. 위키페디아
      1. , https://en.wikipedia.org/wiki/P5_(microarchitecture)
      2. , https://en.wikipedia.org/wiki/Pentium
    2. SY007, iPP A80502100, 100MHz, Socket 7
      1. 1996년 제조된 LG 센세이션 GA53P PC에서
    3. SL389, Pentium MMX 266 MHz, GC80503CSM, P5, 0.25um, 4.5M Tr, BGA352, 7.6W
      1. 8960 무선 통신 테스트 세트, DSP board에서
        1. 주변 IC로 Intel PCIset FW82439TX, SL28T, System Controller(펜티엄 프로세서를 위해 칩셋 두 개 중 하나. 나머지는 뒷면에 있는 82371AB)
        2. 방열판 뜯고 펜티엄 확인
        3. 가열해서, 납땜단자를 뜯어낸 후 계속 분해
        4. 폴리이미드 층에 동박 설계
    4. SL6FA, Pentium M, 0.13um, 1.6GHz, 478-pin Micro-FCPGA
      1. LG IBM T40 노트북에서
    5. SLGUF, E6700(속도 Passmark 1960), (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기, Tcase 74.1'C
      1. https://ark.intel.com/content/www/kr/ko/ark/products/42809/intel-pentium-processor-e6700-2m-cache-3-20-ghz-1066-fsb.html
      2. 위에서
      3. 소켓 뚜껑을 열면
      4. CPU 밑면
      5. 핀이 접촉되는 랜드, 비아 보조개(딤플)이 보임
      6. CPU 소켓
      7. 방열 금속 뚜껑 및 접착방법
      8. CPU 분해
      9. 다이 솔더볼 제거
      10. 솔더볼을 위한 RDL(redistribution layer)
      11. 다이에서 RDL을 제거하기 위해 연마