2년, 54일, 23시간, 9분 - Togotech

"Pentium"의 두 판 사이의 차이

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<li>SLGUF, E6700(속도 Passmark 1960), (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기, Tcase 74.1'C
 
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2022년 3월 11일 (금) 12:40 기준 최신판

CPU Pentium

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. MCU
        1. 80386
        2. Celeron
        3. Pentium - 이 페이지
      2. 모바일AP
  2. Pentium (P5, 80586)
    1. 위키페디아
      1. , https://en.wikipedia.org/wiki/P5_(microarchitecture)
      2. , https://en.wikipedia.org/wiki/Pentium
    2. SY007, iPP A80502100, 100MHz, Socket 7
      1. 1996년 제조된 LG 센세이션 GA53P PC에서

        • Socket 7

        • lg ga53p 024.jpg
        • lg ga53p 025.jpg
        • lg ga53p 026.jpg

        • iPP A80502100 SY007, Intel Pentium 100MHz, Socket 7

    3. SL389, Pentium MMX 266 MHz, GC80503CSM, P5, 0.25um, 4.5M Tr, BGA352, 7.6W
      1. 8960 무선 통신 테스트 세트, DSP board에서
        1. 주변 IC로 Intel PCIset FW82439TX, SL28T, System Controller(펜티엄 프로세서를 위해 칩셋 두 개 중 하나. 나머지는 뒷면에 있는 82371AB)
          • 8960 20 008.jpg
        2. 방열판 뜯고 펜티엄 확인

          • 방열판 접착 방법

          • Pentium MMX 266 MHz, GC80503CSM, SL389, P5, 0.25um, 4.5M Tr, BGA352, 7.6W

          • KOREA

        3. 가열해서, 납땜단자를 뜯어낸 후 계속 분해

          • 왼쪽이 테이프 배선. 오른쪽이 방열판에 붙은 다이

          • 산에 에칭하여 방열금속판을 노출시킴

          • 와이어본딩

          • 다이본딩을 뜯으면

          • 필름 배선전극과 다이를 연결하는 와이어본딩

        4. 폴리이미드 층에 동박 설계
          • 8960 20 017.jpg
          • 8960 20 018.jpg
          • 8960 20 019.jpg
          • 8960 20 020.jpg
    4. SL6FA, Pentium M, 0.13um, 1.6GHz, 478-pin Micro-FCPGA
      1. LG IBM T40 노트북에서

        • SL6FA,

        • ibm t40 148.jpg
        • ibm t40 149.jpg
        • ibm t40 150.jpg

        • Socket type, Socket mPGA479M

        • 뒷면

    5. SLGUF, E6700(속도 Passmark 1960), (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기, Tcase 74.1'C
      1. https://ark.intel.com/content/www/kr/ko/ark/products/42809/intel-pentium-processor-e6700-2m-cache-3-20-ghz-1066-fsb.html
      2. 위에서
        • pentiume6700 01 022.jpg
        • pentiume6700 01 023.jpg
        • pentiume6700 01 024.jpg
      3. 소켓 뚜껑을 열면
        • pentiume6700 01 025.jpg
        • pentiume6700 01 026.jpg
      4. CPU 밑면

        • contact 775개 맞다

        • pentiume6700 01 028.jpg
        • pentiume6700 01 029.jpg

        • 납땜폭이 길이보다 넓은 low-ESR MLCC 8개

      5. 핀이 접촉되는 랜드, 비아 보조개(딤플)이 보임
        • pentiume6700 01 032.jpg
        • pentiume6700 01 033.jpg
      6. CPU 소켓

        • 갈매기 날개(Gull Wings)처럼 돌출된 핀(protruding pins)

      7. 방열 금속 뚜껑 및 접착방법

        • 29x29mm 위쪽 평탄면

        • 34x34mm, 전체 2.8mm 두께, 0.8mm 내부 캐비티 깊이. 즉 순수방열판두께 2.8-0.8=2mm

      8. CPU 분해

        • 방열판을 뜯을 때, CPU 솔더볼이 떨어져 방열판에 붙음

        • CPU 솔더볼(2607개)

        • PCB 패키지면

        • 다이를 방열판에서 뜯음

        • 다이를 패키지쪽으로 옮겨붙였을 때

      9. 다이 솔더볼 제거

        • 다이 크기 8.65x9.45mm

        • pentiume6700 01 048.jpg
        • pentiume6700 01 049.jpg
        • pentiume6700 01 042.jpg
      10. 솔더볼을 위한 RDL(redistribution layer)
        • pentiume6700 01 050.jpg
        • pentiume6700 01 051.jpg
        • pentiume6700 01 052.jpg

        • 솔더 접점 면적은 매우 작다.

      11. 다이에서 RDL을 제거하기 위해 연마
        • pentiume6700 01 043.jpg
        • pentiume6700 01 044.jpg
        • pentiume6700 01 045.jpg

        • RDL 층이 갈리면 그 밑 층은 매우 쉽게 연마되는 듯

        • pentiume6700 01 047.jpg
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