RAM 방열

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방열

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 산업용
        1. 방열
          1. RAM 방열 - 이 페이지
      2. 참조
        1. 메모리모듈, DIMM
  2. 기술
    1. 용어: Computer RAM Cooling Heatsink, RAM heatsink radiator, Memory cooler, ram heat spreader
    2. 기술:
      1. DDR4는 이전 세대보다 낮은 전압을 사용하므로 오히려 온도가 더 낮다.
      2. 일반적인 RAM heat spreader는 2도 정도만 온도를 떨어뜨리므로 효과가 없다. 오히려 잘 설계된 케이스 공기 흐름이 더 중요하다.
      3. 방열판 부착 및 제거 때 오히려 메모리를 파괴할 수 있다.
  3. 2022/02/12 박천길 기증품에서
    1. 사용법
    2. 외형
    3. 양쪽 가장자리를 에폭시로 밀봉처리함. (분석 초기에는 전기 절연인줄 판단함)
    4. 금속 알루미늄 표면 내전압 측정
      1. 실험 사진
      2. 전압에 따른 저항
      3. (잘못 판단한) 의견
        1. 띠 형태의 알루미늄을 연속 공정으로 아노다이징 처리한 후, 메모리모듈 길이에 맞춰 자른다.
        2. 자른면이 전기가 통하므로, 단단한 에폭시로 절연처리하였다.
    5. 버리면서 살펴보니, 히트파이프 였다.