"Redmi Note 4X"의 두 판 사이의 차이

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<li>지문센서
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<li>[[지문]] 센서
 
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<li>위치
 
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image:redmi_note4x_021_003.jpg | 페인트 칠이다. 지문 기름성분이 잘 안묻는 수지 코팅만 했다.
 
image:redmi_note4x_021_003.jpg | 페인트 칠이다. 지문 기름성분이 잘 안묻는 수지 코팅만 했다.
 
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<li>다이
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image:redmi_note4x_021_005.jpg | 5.9x5.75mm die size
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image:redmi_note4x_021_006.jpg | 5.6x4.4mm sensing area size, 112x88=9856 cells
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image:redmi_note4x_021_009.jpg | 50x50um pitch
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image:redmi_note4x_021_010.jpg | 7033
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<li>동작원리
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image:redmi_note4x_021_011.jpg
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<li>안테나 접지면 기준이 되는 후면 메탈 케이스
 
<li>안테나 접지면 기준이 되는 후면 메탈 케이스

2020년 7월 4일 (토) 15:42 판

Xiaomi, Redmi Note 4X

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 출시년도: 2017년 2월
    2. 사용 네트워크
      1. 2G GSM 850/900/1800/1900, CDMA800 & TD-SCDMA
      2. 3G HSDPA 850/900/1900/2100
      3. 4G 1, 3, 5, 7, 8, 38, 39, 40, 41 - Mediatek model
        1. B1: 2100
        2. B3: 1800
        3. B5: 850
        4. B7: 2600
        5. B8: 900
        6. B38: 2600
        7. B39: 1900
        8. B40: 2300
        9. B41: 2500
  3. 외관
  4. finger ring stand
  5. 분해시작
  6. 안테나
    1. 다이버시티 안테나인지, 아니면 하단은 저주파 1GHz, 상단은 2GHz 전용인지 정확하지 않음.
    2. 상단
    3. 하단
    4. 하단 안테나 매칭
    5. LDS(Laser Direct Structuring)
    6. 메탈 케이스를 피해서 설치된, 위 아래 안테나 위치
  7. 지문 센서
    1. 위치
    2. PCB
    3. 표면에 열풍을 가하면
    4. 다이
    5. 동작원리
  8. 안테나 접지면 기준이 되는 후면 메탈 케이스
  9. 진동모터
  10. 배터리
  11. 하단, 스피커 박스 근처
  12. 메인 마이크
    1. 메인 마이크와 맨 아래 버튼 스위치용 LED 연결
    2. 메인 MEMS 마이크, XN7A7 7722 3014
    3. 사용 PCB 분석
  13. 메인보드 방열 및 차폐
  14. 카메라
    1. 후면 메인 카메라용 플래시 조명
    2. 후면 메인 카메라
      1. 위치
      2. 카메라 뒷면 방열판
      3. 외관
      4. VCM 분해
      5. IR컷 필터 분해
      6. 이미지 센서
      7. red dot pitch 약 2.2um, 파랑 점에 결점이 있다. phase detect auto focus(PDAF)를 위한 센서 픽셀. 한 축으로만 배열되어 예를 들면 수평 자동초점을 맞춘다. 센서 전영역에 걸쳐 형성되어 있으면 전영역에 자동초점을 맞출 수 있다.
      8. S5K3L8 삼성전자제조, 4208x3120(13M), 1.12um, 1/3.1", pixel type:ISOCELL, PDAF auto focus
    3. 전면 보조 카메라
  15. 적외선 근접센서(IR proximity sensors) 및 조도센서(Ambient Light Sensor)
    1. 사진
    2. 외관
    3. 분해
    4. 인터포저
  16. 위 모서리에 IR통신(리모콘)용 LED (앞에 검정 플라스틱 창이 있다.)
  17. 전면 상단에 3색 LED
  18. 귀쪽에 위치한, 소음 제거용 마이크
  19. 메인 PCB에서 방열
  20. Skyworks 77645-11, multimode multiband(MMMB) PAM
    1. 부근 부품
    2. Triquint SMR-baw 필터, 80C
    3. Taiyo-Yuden(다이요유덴;태양유전) saw 필터, LAFy
      1. 특성 그래프
      2. 내부
  21. 하단 안테나에서 온 동축케이블과 연결된, 안테나 스위치(?)
    1. 외관
    2. 다이 분석
  22. Skyworks 77912-51 PAM(LTE B7,38,41,40,AXGP 등 2300~2690MHz)
  23. Mediatek MT6631N, WiFi abgn+ac, BT4.1, GPS, FM 칩
    1. 사진
    2. 83C 227 Triquint WiFi/BT SMR-BAW filter 1.5x1.3
      1. 주파수 특성
      2. 패키징
    3. 다이플렉서 측정
  24. SanDisk SDINADF4-64G, iNAND 7232, 64GB embedded flash drive, 14nm
  25. TCXO
  26. RF transceiver IC 구역
    1. Mediatek MT6176V transceiver RF IC
    2. Rx 다이버시티
      1. Rx 다이버시티용 스위치
      2. 쏘필터 8개
      3. 필터 8개 주파수특성 측정을 위해 간이 연결
      4. 필터 8개 주파수특성 엑셀 데이터
      5. 필터 8개 주파수특성 그래프
    3. 듀플렉서
  27. 플라스틱 보호 커버(뭔가 누르기 위해 존재?)
  28. 메인 모드 뒷면
  29. 카드 소켓
  30. AP + RAM PoP(Package On Package)
  31. 리시버
  32. 디스플레이 파트
    1. 강화유리(+LCD)와 anodized aluminum mid-frame과 분리
    2. anodized aluminum mid-frame에서 (방열용) 검정색 테이프 두 가지
    3. anodized aluminum mid-frame과 플라스틱 동시 사출 구조
    4. 강화유리와 LCD 패널 뜯기, 강화유리만 깨끗하게 뜯어내는 것에 실패
    5. LCD용 LED 백라이트