SAW자재

SAW자재

1. SAW대문
2. 헤더, 캡
   1. 원형 - 이런 메탈 패키지는 즉시, 조립 및 패키징이 가능하다.
      1. 12.7mm
         1. LED용으로 구입. - LED용이므로 뚜껑을 사지 않았다.
            • 

              2010년에 보관시작

            • 

              전남순천 한국신광, @2,800원 500개 구입 dia 12.7mm

            • 
      2. TO-12
         1. 캡(cap)
            • 
      3. TO-39
         1. 헤더
            • 
            • 

              헤더에 프로젝션(이게 있어야 저항 용접이 된다.)이 있다. 헤더에는 없고 캡에 있을수도 있다.

         2. 캡(cap) - 최외각 외경 9.1mm, 캡외경 8.2mm
            • 

              - 한국신광 모델명 R0147

            • 
         3. 헤더+캡
            • 

              헤더+캡

            • 

              이렇게 결합됨.

   2. 사각형
      1. TV-IF 필터용
         종합
         • 

           7x12, 8x16, 6x16

         • 

           용접용 프로젝션(돌기) 관찰

         1. 712
            1. 헤더
            2. 캡
               • 
               • 

                 816 캡도 같이 찍혔다.

               • 
               • 

                 캡에 프로젝션이 뾰족하게 있다.

         2. 616
            1. 헤더
               • 
               • 

                 헤더에 프로젝션이 있다.

            2. 캡
               • 
               • 
               • 
               • 

                 용접면. 프로젝션이 없다.

         3. 816
            1. 헤더
               • 
               • 
               • 

                 헤더에 프로젝션이 없다.

            2. 캡
               • 
               • 

                 캡에 "넓은" 프로젝션이 있다.

               • 
3. 리드프레임
   1. 최초 - 설비검토용으로 샘플조립까지 하지 않았음. 김재춘씨 1991년~1993년 사이(?)에 설계
      • 
      • 
      • 
   2. 높이가 높은
      1. 1-in, 1-out 리드프레임
         • 
         • 
      2. 1-in, 1-out 뚜껑을 풀칠
         • 
      3. 1-in, 2-out
         • 
         • 
         • 
         • 
   3. 높이가 낮은
      1. 1-in, 1-out, 뚜껑을 초음파융착
         • 
         • 
      2. 트랜스퍼몰딩 - 내부에 SAW필터가 있는지 알 수 없음
         • 
         • 
         • 
         • 
         • 
4. HTCC 캐비티 패키지
   1. 낱개로 분리하기 전,
      1. 제조회사 알 수 없음.
         • 
         • 
         • 

           위 아래 칼날 위치가 틀어져 있다.

      2. 제조회사 알 수 없음. - AuSn 솔더 리드를 포켓에 넣어 납땜 후, 다이싱하면 높은 세라믹 턱은 모두 깨져 없어져 리드만 보일 듯
         • 
         • 
         • 
      3. 제조회사 알 수 없음. - 쏘텍 칩일 듯
         • 
   2. 세라믹 패키지 단면
      1. 캐비티 코바링
         1. Xtal 오실레이터에서, IC가 플립본딩되어 있음.
            • 
            • 
      2. 캐비티 다이렉트 실링
         1. 제품명, 용도 알 수 없음.
            • 
5. HTCC 시트 패키지
   1. 시트 크기
      • 

        94x94mm, 50x50mm, 38x40mm

   2. 세라트론
      1. 1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
         • 
         • 
   3. 도금타입 제조 공정
      1. 사진
         1. 기판
            • 
         2. 플립본딩 후
            • 
            • 
            • 
         3. 필름 라미네이팅
            • 
         4. 필름 그루빙
            • 
            • 

              레이저 그루빙 자국

            • 

              레이저 파워가 강력해 세라믹표면이 깍임

         5. 도금을 seed metal 형성을 위한, 구리 스퍼터링
            • 
         6. 니켈 도금으로 hermetic sealing
            • 
         7. 다이싱
            • 
            • 
            • 

              다이싱 2nd 채널에서, 구리는 burr가 쉽게 발생됨.

   4. 백색, 아마 니꼬 회사 제조, 와이어본딩 + 세라믹캐비티 캡 + 접착제실링
      1. 시트
         • 
6. LTCC 시트 패키지
   1. 단면
      1. 시트 + 캡
         1. LTCC 기판 + 금속에칭 캐비티 캡
            • 
7. 리드
   1. 융착용 AuSn 리드
      1. 2.0x2.0
         1. 제품1
            • 
            • 
         2. 제품2
            • 

              - 솔더가 안쪽으로 퍼지지 않게 마스킹한 자국(?)

         3. 제품3 1.85x1.85
            • 
         4. 제품4, 카트리지용
            • 
            • 
            • 
            • 
      2. 2.5x2.0
         1. 제품1
            • 
            • 
         2. 제품2
            • 
            • 
      3. 3.0x2.5
         1. 제품1
            • 
            • 
      4. 4.35x3.08x0.1
         1. 융착 때 AuSn 솔더가 퍼지는 것을 막기 위해서, 도금된 Au를 에칭으로 제거한 제품. 스미토모 제품으로 추정
            • 
            • 
      5. 5.0x5.0
         1. 제품1
            • 
      6. 7.1x4.8
         1. 제품1
            • 
            • 
      7. 8.0x6.0, 836MHz DPX 9.5x7.5mm 제품을 위한 리드, 다나까 귀금속 회사 제품.
         1. 6000개 무게 계산
            1. (7+5)x2mm 길이 1mm 폭 0.015mm두께(폭1mm에 평균)이라고 가정하면 부피=24x1x0.015mm=0.36mm^3
            2. AuSn=8:2 무게비율이므로 Au 부피 = 0.36 x 0.8 = 0.29 mm^3
            3. 금 밀도 = 19.3g/cm^3
            4. 개당 금 무게 = 0.29 x 19.3 x 1E-3 = 5.56mg
            5. 6000개 금 무게 = 5.56mg x 6000 = 33.4g
         2. 보관상태 - 15년 지나도 비닐진공이 파괴되어 있지 않음.
            • 

              AuSn 0.03mm 두께, kovar 재질 리드 두께 0.3mm

            • 
         3. 전체 무게
            • 
            • 
         4. 사용 패키지와 리드 비교
            • 
            • 
            • 
         5. 융착 결과 - AuSn 두께가 30um으로 두꺼워야 하는 이유. 패키지가 크면 warpage가 커, 빈공간을 메워야 하므로
            • 
            • 
      8. large size
         1. 73.4x57.1mm
            • 
            • 
   2. AgSnCu
      1. BAg-18, Silverbraze, Ag60% Sn10% Cu Remaining
         1. Prince & Izant Company 회사 datasheet - 2p
         2. Neomax 2.35x1.85x0.085mm
            1. 외관
               • 

                 14년 지나도 진공이 파괴되어 있지 않음

               • 

                 앞뒤면 구분되어 포장되어야 한다.

               • 
               • 

                 밝은면이 AgSnCu면

            2. 금도금면과 AgSnCu 솔더면
               • 
               • 
            3. 토치로 가열 후, AgSnCu 솔더면
               • 
   3. 심용접용 Kovar 리드
      1. 9.0x5.0mm Kostec Sys. 코스텍시스
         • 
      2. 3.0x3.0용
         1. 2.6x2.6 코스텍시스
            1. 제품 사진
               • 
               • 

                 그냥 사진

               • 
            2. 포장 봉투 - 달라붙기 때문에, 내부가 거친 봉투를 사용해야 한다.
               • 
               • 

                 비닐에 달라붙어 쏟아지지 않는다.

               • 

                 표면 거칠기 비교, 정전기 방지처리 되어 있지 않아, 저항은 똑같다.

         2. 2.6x2.6x0.085
            • 
            • 
      3. 2.35x1.85x0.15
         • 
8. 필름
   1. 검정 에폭시
      1. 사진
         • 

           레이저마킹 실험

         • 

           누르면 퍼진다.

9. 쏘필터 마킹용 도장 - 1995년
   • 

     손잡이 있다 2봉지, 고무만 5봉지

   • 
   • 
   • 

     SF1587C

   • 

     SF1587AM 508, 1995년 7월 18일 제조