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image:pc03_006.jpg | 패드 면적을 왜 이렇게 크게 했을까? | image:pc03_006.jpg | 패드 면적을 왜 이렇게 크게 했을까? | ||
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| − | <li> | + | <li>한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU, 모두 5개 중 4개 |
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image:eslim_03_001.jpg | 14.318MHz 오실레이터 및 메인클럭발생기 | image:eslim_03_001.jpg | 14.318MHz 오실레이터 및 메인클럭발생기 | ||
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image:eslim_03_006.jpg | LAN칩 #2 25MHz | image:eslim_03_006.jpg | LAN칩 #2 25MHz | ||
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| − | <li> | + | <li>한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측) - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개) |
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| − | <li> | + | <li>한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 LG IBM ThinkPad T40, Type 2373 - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개) |
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<li>GPU | <li>GPU | ||
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image:lg_15n53_024.jpg | [[Xtal세라믹]] 27MHz | image:lg_15n53_024.jpg | [[Xtal세라믹]] 27MHz | ||
image:lg_15n53_023.jpg | [[Xtal세라믹]] 25MHz | image:lg_15n53_023.jpg | [[Xtal세라믹]] 25MHz | ||
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| + | <li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]에서 | ||
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| + | image:surface_book3_083.jpg | USB 컨트롤러 IC용 [[Xtal세라믹]] 공진기 | ||
| + | image:surface_book3_083_001.jpg | 조명 A상태(금색으로 보인다) | ||
| + | image:surface_book3_083_002.jpg | 조명 B상태(은색이다.) | ||
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| − | <li> | + | <li> [[TELI CS8310B]] 흑백 아날로그 카메라 |
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| + | <li>28.636MHz 의 1/3이 9.54545MHz로 NTSC 신호이다. 14.31818MHz의 2/3 또한 9.54545이다. NTSC는 정확히 210/22MHz가 필요하다. | ||
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| − | image: | + | image:camera3_017.jpg | 28.636MHz [[Xtal세라믹]] |
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<li> [[mini PCIe WiFi 카드]], Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서 | <li> [[mini PCIe WiFi 카드]], Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서 | ||
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| − | <li> | + | <li>한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 LG IBM ThinkPad T40, Type 2373에서, 이더넷 콘트롤러에서 25MHz 발진용 |
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<li>사진 | <li>사진 | ||
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| + | <li>금속리드 레이저용접(?) e-beam(?) 용접 | ||
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| + | image:hygrometer05_008.jpg | CREC(Chengdu Kingbri Frequency Technology Co., Ltd) 24.000MHz | ||
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2022년 10월 27일 (목) 09:14 판
Xtal세라믹
- 전자부품
- 반제품
- 3225
- 오랫동안 보관된,
패키지 공급 트레이
resin bleed out
어떤 제품에서는 bleed out 현상이 크게 일어나지 않음.
- 오랫동안 보관된,
- 2520
- 리드 벗기는 기술 및 에폭시 bleed out 현상(한 트레이에서 발견)
- 리드 벗기는 기술 및 에폭시 bleed out 현상(한 트레이에서 발견)
- 2016
- 세라믹 리드 실링(실패)
- 세라믹 리드 실링(실패)
- 3225
- kHz제품
- 금속 리드 융착
- Single Board Computers-1 에서, intel NM10, Intel 5 Series Chipsets에 사용됨
RTC
- Single Board Computers-1 에서, intel NM10, Intel 5 Series Chipsets에 사용됨
- 금속 리드 용접
- 측정 치구에서
- 어떤 회사는 이렇게 측정하기도 함
대충 측정해보니 32.768kHz
- 어떤 회사는 이렇게 측정하기도 함
- 3G 모듈에서
- 모듈에서
QSC6240를 사용한 WCDMA(850/2100MHz) 모듈
RTC 및 TCXO
- 칼로 뚜껑을 잘라서 관찰
복잡하게 블랭크 가공
- 모듈에서
- 포켓WiFi에서, T 포켓파이 SBR-200S 71801A 528115 (???)
도시바 메모리(1.8V 1Gbit)
K532AA 32.768kHz, 구리합금 리드
- GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #2
복잡하게 블랭크 가공
- GT-B7722에서 32.768kHz, 은전극
복잡하게 블랭크 가공
- 측정 치구에서
- 알루미나 세라믹 리드
- StarTAC 휴대폰에서
32.768k
- GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #1
- #3 튜닝포크 NDK A9Z
분해 실패 Citizen 제품으로 추정
- #3 튜닝포크 NDK A9Z
- ASCEN GPS742, GPS 모듈에서
MT3329T
M130A4, Real Time Clock, 32.768kHz
- StarTAC 휴대폰에서
- 투명 유리창 리드
- 2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 U-100 핸드폰 보드에서
두 개 사용
- 2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 U-100 핸드폰 보드에서
- 세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
- 세라믹 캐비티 캡 - 크기가 크고, 굳이 이 패키지로 만들기에는 신뢰성에 의미가 없고 가격이 비싸기 때문에 안만드는 듯.
- 금속 리드 융착
- MHz
- 흰색 알루미나 캐비티 리드
- 삼성전자 SV0842D/COM SpinPoint 8.4GB HDD에서, 2000.2출시 5400rpm
- PLC CPU KZ-A500에서, RVR110 40.000 crystal units
Hex inverter
매칭용 C3,R1,C4를 X-tal 넘어 PCB 가장자리에 배치한 이유는 수정소자 면적 및 높이가 커서
검정 유리로 구멍을 매움
열을 가하면 뚜껑이 펑 하여 블랭크를 분실
- 삼성전자 SV0842D/COM SpinPoint 8.4GB HDD에서, 2000.2출시 5400rpm
- 금속 캐비티 캡
- Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서, Southbridge 칩셋용
- 24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
- 외관
24MHz
금속 캐비티
- 뚜껑을 벗기니
금전극 및 베벨링 가공 블랭크
툭 튀어 나온 블랭크 받침대
에폭시 실링
- 외관
- 24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
- Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서, Southbridge 칩셋용
- 세라믹 캐비티 캡
- KSS
- Kyocera
- 6651A DC전원공급기
Optrex 회사에서 LCD 모듈을 제작함. Philips S87C751 8-bit MCU, PCF8578T LCD row and column driver
- 6651A DC전원공급기
- MPC, M.P.CO, MPCO - 제조회사 검색안됨
- 8960 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서
25MHz, 7x5mm
14.318MHz, 7x5mm
1.843MHz, 7x5mm
40MHz, 7x5mm
- 8960 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서
- River
- FCX-03 시리즈, 에폭시 실링 + getter
- 데이터시트 - 1p
- 위 데이터시트가 2018년 발행품이므로, 1994년부터 생산하여 2020년도 현재까지도 판매하는 듯
- 가열하면 뚜껑이 펑하면서 매우 빠른속도로 튕겨 나간다. 조심
- Sony XCD-SX910CR IEEE1394 동영상카메라에서
RVR 24.576MHz와 RVR 12.500MHz Quartz Crystal Units, FCX-03 series +-15ppm
12.500MHz, 에폭시 실링
24.576MHz, 뚜껑 내부에 발라진 Getter
콕 찍어보니, 단단한 실버 에폭시로 블랭크 본딩
- 데이터시트 - 1p
- FCX-03 시리즈, 에폭시 실링 + getter
- E3640A DC전원공급기
- HDD에서
- Western Digital Caviar SE, WD2500JS, 250GB, SATA2
Marvell 88i6889
8.0x4.5mm
- SAMSUNG SHD-3122A, 3.5", IDE/AT, 3600rpm, 252MB에서
STMicroelectronics AP0630 SECABAAS BP1ZD248 ABAA, 32MHz Xtal세라믹
- Western Digital Caviar SE, WD2500JS, 250GB, SATA2
- 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서, DMB 파트
- 뒷면
DMB 모듈 뒤
16.384MHz 3.2x2.5mm crystal unit
프리트 실링, 은전극
- 뒷면
- 컴퓨터에서
- POS용 셀러론 PC, VPS-7700에서
납땜 패드 면적이 매우 크게
패드 면적을 왜 이렇게 크게 했을까?
- 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU, 모두 5개 중 4개
14.318MHz 오실레이터 및 메인클럭발생기
그래픽칩 29.498MHz
LAN칩 #1 25MHz
LAN칩 #2 25MHz
- 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측) - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
- 25MHz
- 27MHz, frit sealing (프리트 실링)
- 14.318MHz(ICS 8355640, ICS932S421B 참조할 것), NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.
- 24.576MHz
- 25MHz
- 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 LG IBM ThinkPad T40, Type 2373 - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
- GPU
접지선으로 모두 가두었다. 접지가 넓을수록 주파수가 안정적이라고 함
- 14.318MHz, NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.
14.318MHz XTAL
전극이 위아래 모두 형성됨. 윗쪽 전극을 아래면까지 형성하는 이유는 아마 저항을 낮추기 위해서?????
블랭크 beveling 베벨링
- E3640A 8V/3A, 20V1.5A
Intel N80C196KB16, 16bit MCU, 12MHz Quartz Xtal
- GPU
- Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서, LAN칩용 25MHz, 3.2x2.5mm
회사로고 IiI
frit 실링, 은전극, 약간 틀어진 블랭크 본딩
- 2013년 12월 출시 노트북, LG 15N53에서
- 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
USB 컨트롤러 IC용 Xtal세라믹 공진기
조명 A상태(금색으로 보인다)
조명 B상태(은색이다.)
- POS용 셀러론 PC, VPS-7700에서
- 금속 리드 저항용점
- delidding(뚜껑 벗기기)
- 줄로 깍으면 뚜껑을 벗길 수 없다.
- 줄로 깍으면 뚜껑을 벗길 수 없다.
- TELI CS8310B 흑백 아날로그 카메라
- 28.636MHz 의 1/3이 9.54545MHz로 NTSC 신호이다. 14.31818MHz의 2/3 또한 9.54545이다. NTSC는 정확히 210/22MHz가 필요하다.
28.636MHz Xtal세라믹
- 28.636MHz 의 1/3이 9.54545MHz로 NTSC 신호이다. 14.31818MHz의 2/3 또한 9.54545이다. NTSC는 정확히 210/22MHz가 필요하다.
- mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
TXC 40.0
- Smart Watch, U80
- 세트 및 PCB에서
- 분해
bevelling 이 약하게 되어 있음
앞 뒤 전극을 연결하는 측면
- 세트 및 PCB에서
- Transcend 64G SSD에서
- 레이저 마킹, 빛 반사로
- 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, 와이파이 모듈
26MHz
연결선 맞은편에 받침있는 것을 처음 알았음. 프린터용이므로 항상 수평 장착을 알고?
- GT-i5500 핸드폰
- #1 삼성전기? 26000 / K947Y
- #2 교세라 W61782Y N7 932, 26MHz(김재명 확인)
- #1 삼성전기? 26000 / K947Y
- GT-B7722에서
- 26.00MHz, 은전극 표면에 곰보
- WiFi용 4MHz, 금전극
- 26MHz
- 26.00MHz, 은전극 표면에 곰보
- GT-E2152 - 2010/09 출시
26MHz
- Fujitsu Notebook E8410(2007년산 추측), 카메라 모듈에서
직각사각형으로 트리밍
- 라이트컴 미라캐스트,
CANDOR 24.000MHz (Beijing Candor Electronics Co., Ltd.)
- 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
- 적외선 송수신 파트에서
Coreriver(코아리버) GC89L591A0, 8-bit MCU +64k flash // ATMEGA48PA 8-bit AVR MCU // LM39102 1A LDO regulator // TSC2007 touch screen controller // 9926A MOSFET
5.0x3.2mm 20MHz
은전극
- CPU에서, STMicroelectronics NOMADIK STN8815A12 Mobile multimedia application processor
5.0x3.2mm 19.2MHz Crystal Unit
- NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital) - 외부에서 아날로그 비디오 신호(여기서는 후방카메라)를 받아서 LCD로 보여주는 기능을 위해
TECHWELL DANA2-GR TW9910, NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital)
5.0x3.2mm 27MHz crystal unit
은전극
- FM transmitter Module
M405, FM transmitter Module, DC 5.5V 전원선을 안테나로 활용
Korea Gaintech, GFT809, FM transmitter
21.25MHz crystal unit, 리드 용접이 거칠게 되어 있음.
금전극
- 적외선 송수신 파트에서
- KONY 제조
- SSD에서, DECA DHC-180ZF
M4353TS208
KONY 20.000
- SSD에서, DECA DHC-180ZF
- Apple iPhone 5S에서
- 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
- WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
금전극 에칭, 에칭 후 브러뜨린 블랭크, 홈 파인 전극 부위
- WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
- delidding(뚜껑 벗기기)
- 금속리드 (kovar ring없는 패키지에서) direct seam welding
- 금속리드 e-beam 용접
- 기술
- River 회사가 E-beam sealing 방법을 사용한다.
- 전자빔을 사용하므로 진공중에서 작업한다.
- 실링하는데 10msec 소요된다.
- 삼성전자 SPH-W4700핸드폰에 사용된 삼성전기 BT 모듈에서
CSR 41B14 BT
River 2.5x2.0mm, e-beam welding(no-kovar ring)
- 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 LG IBM ThinkPad T40, Type 2373에서, 이더넷 콘트롤러에서 25MHz 발진용
- 사진
- 블랭크 오른쪽은 바닥면에 닿아있다. 즉, 블랭크가 기울어져 본딩되어 있다.
- 블랭크 윗전극이 측면을 통해(beveling 가공 때문에 측면은 자연스럽게 코팅됨) 아랫까지 형성됨. 그래서 에폭시는 아랫면에만 발라도 됨.
- 리드는 AgCuSn합금 클래드이다. 반대편(마킹쪽)은 녹는 변화가 없다.
- 사진
- 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
- T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서
River 회사 제품, 두꺼운 도금(?) 금속판위에서 e-beam 용접 후 다이싱(완전한 직각사각형이다.)
회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
- T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서
- 기술
- 금속리드 레이저용접(?) e-beam(?) 용접
- 습도계, XIAOMI Mijia Bluetooth Thermometer 2, LYWSD03MMC
CREC(Chengdu Kingbri Frequency Technology Co., Ltd) 24.000MHz
- 습도계, XIAOMI Mijia Bluetooth Thermometer 2, LYWSD03MMC
- 흰색 알루미나 캐비티 리드
