Xtal세라믹

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 10월 27일 (목) 09:14 판

Xtal세라믹

  1. 전자부품
    1. 수정부품
      1. Xtal 공진기
        1. Xtal세라믹 - 이 페이지
      2. 참조
        1. Xtal 측정
        2. 세라믹 패키지 수정 발진기
  2. 반제품
    1. 3225
      1. 오랫동안 보관된,
    2. 2520
      1. 리드 벗기는 기술 및 에폭시 bleed out 현상(한 트레이에서 발견)
    3. 2016
      1. 세라믹 리드 실링(실패)
  3. kHz제품
    1. 금속 리드 융착
      1. Single Board Computers-1 에서, intel NM10, Intel 5 Series Chipsets에 사용됨
    2. 금속 리드 용접
      1. 측정 치구에서
        1. 어떤 회사는 이렇게 측정하기도 함
      2. 3G 모듈에서
        1. 모듈에서
        2. 칼로 뚜껑을 잘라서 관찰
      3. 포켓WiFi에서, T 포켓파이 SBR-200S 71801A 528115 (???)
      4. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #2
      5. GT-B7722에서 32.768kHz, 은전극
    3. 알루미나 세라믹 리드
      1. StarTAC 휴대폰에서
      2. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #1
        1. #3 튜닝포크 NDK A9Z
      3. ASCEN GPS742, GPS 모듈에서
    4. 투명 유리창 리드
      1. 2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 U-100 핸드폰 보드에서
    5. 세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
      1. Qualcomm PM6650, Power Management Chip용
        1. 삼성전자 SPH-W4700 핸드폰에서
        2. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰, Qualcomm PM6650 전력관리IC 옆에서
      2. Motorola MS500 휴대폰에서
        1. panasonic 32201A 722S1c PMIC
    6. 세라믹 캐비티 캡 - 크기가 크고, 굳이 이 패키지로 만들기에는 신뢰성에 의미가 없고 가격이 비싸기 때문에 안만드는 듯.
  4. MHz
    1. 흰색 알루미나 캐비티 리드
      1. 삼성전자 SV0842D/COM SpinPoint 8.4GB HDD에서, 2000.2출시 5400rpm
      2. PLC CPU KZ-A500에서, RVR110 40.000 crystal units
    2. 금속 캐비티 캡
      1. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서, Southbridge 칩셋용
        1. 24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
          1. 외관
          2. 뚜껑을 벗기니
    3. 세라믹 캐비티 캡
      1. KSS
        1. KSS CX1255CA - 1p, 검정 베이스
          1. 펠티어 SCNT FC-2410 Freeze & Hot Controller에서
            1. NEC D78F0034BGK, uPD78K/0 8-bit MCU series 옆에서
            2. 11.8x5.5mm KSS CX1255CA08000H0QTWZ1(?)->Kyocera Kinseki crystal unit
            3. 이 제품을 측정함. Xtal 측정 참조
        2. KSS CX1255GB - 흰색베이스
          1. KSS 4.0MHz SMD(측정안하고 분해), beveling
        3. 니콘 넥시브, 엔코더 보드에서
      2. Kyocera
        1. 6651A DC전원공급기
      3. MPC, M.P.CO, MPCO - 제조회사 검색안됨
        1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서
      4. River
        1. FCX-03 시리즈, 에폭시 실링 + getter
          1. 데이터시트 - 1p
            1. 위 데이터시트가 2018년 발행품이므로, 1994년부터 생산하여 2020년도 현재까지도 판매하는 듯
            2. 가열하면 뚜껑이 펑하면서 매우 빠른속도로 튕겨 나간다. 조심
          2. Sony XCD-SX910CR IEEE1394 동영상카메라에서
      5. E3640A DC전원공급기
      6. HDD에서
        1. Western Digital Caviar SE, WD2500JS, 250GB, SATA2
        2. SAMSUNG SHD-3122A, 3.5", IDE/AT, 3600rpm, 252MB에서
      7. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서, DMB 파트
        1. 뒷면
      8. 컴퓨터에서
        1. POS용 셀러론 PC, VPS-7700에서
        2. 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU, 모두 5개 중 4개
        3. 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측) - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
          1. 25MHz
          2. 27MHz, frit sealing (프리트 실링)
          3. 14.318MHz(ICS 8355640, ICS932S421B 참조할 것), NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.
          4. 24.576MHz
        4. 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 LG IBM ThinkPad T40, Type 2373 - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
          1. GPU
          2. 14.318MHz, NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.
          3. E3640A 8V/3A, 20V1.5A
        5. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서, LAN칩용 25MHz, 3.2x2.5mm
        6. 2013년 12월 출시 노트북, LG 15N53에서
        7. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
    4. 금속 리드 저항용점
      1. delidding(뚜껑 벗기기)
        1. 줄로 깍으면 뚜껑을 벗길 수 없다.
      2. TELI CS8310B 흑백 아날로그 카메라
        1. 28.636MHz 의 1/3이 9.54545MHz로 NTSC 신호이다. 14.31818MHz의 2/3 또한 9.54545이다. NTSC는 정확히 210/22MHz가 필요하다.
      3. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
      4. Smart Watch, U80
        1. 세트 및 PCB에서
        2. 분해
      5. Transcend 64G SSD에서
      6. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, 와이파이 모듈
      7. GT-i5500 핸드폰
        1. #1 삼성전기? 26000 / K947Y
        2. #2 교세라 W61782Y N7 932, 26MHz(김재명 확인)
      8. GT-B7722에서
        1. 26.00MHz, 은전극 표면에 곰보
        2. WiFi용 4MHz, 금전극
        3. 26MHz
      9. GT-E2152 - 2010/09 출시
      10. Fujitsu Notebook E8410(2007년산 추측), 카메라 모듈에서
      11. 라이트컴 미라캐스트,
      12. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
        1. 적외선 송수신 파트에서
        2. CPU에서, STMicroelectronics NOMADIK STN8815A12 Mobile multimedia application processor
        3. NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital) - 외부에서 아날로그 비디오 신호(여기서는 후방카메라)를 받아서 LCD로 보여주는 기능을 위해
        4. FM transmitter Module
      13. KONY 제조
        1. SSD에서, DECA DHC-180ZF
      14. Apple iPhone 5S에서
        1. WiFi모듈에서 1.6x1.2x0.3mm Xtal세라믹
      15. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
        1. WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
    5. 금속리드 (kovar ring없는 패키지에서) direct seam welding
      1. 삼성전자 SPH-W4700핸드폰에서
        1. MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
      2. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
        1. SM5703A PMIC 옆에서, direct seam welding
    6. 금속리드 e-beam 용접
      1. 기술
        1. River 회사가 E-beam sealing 방법을 사용한다.
        2. 전자빔을 사용하므로 진공중에서 작업한다.
        3. 실링하는데 10msec 소요된다.
      2. 삼성전자 SPH-W4700핸드폰에 사용된 삼성전기 BT 모듈에서
      3. 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 LG IBM ThinkPad T40, Type 2373에서, 이더넷 콘트롤러에서 25MHz 발진용
        1. 사진
        2. 블랭크 오른쪽은 바닥면에 닿아있다. 즉, 블랭크가 기울어져 본딩되어 있다.
        3. 블랭크 윗전극이 측면을 통해(beveling 가공 때문에 측면은 자연스럽게 코팅됨) 아랫까지 형성됨. 그래서 에폭시는 아랫면에만 발라도 됨.
        4. 리드는 AgCuSn합금 클래드이다. 반대편(마킹쪽)은 녹는 변화가 없다.
      4. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
        1. T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서
    7. 금속리드 레이저용접(?) e-beam(?) 용접
      1. 습도계, XIAOMI Mijia Bluetooth Thermometer 2, LYWSD03MMC