79일, 10시간, 31분 - Togotech

"Xtal세라믹"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[Xtal]] 공진기
 
<li> [[Xtal]] 공진기
 
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<li> [[Xtal세라믹]] - 이 페이지
+
<li> [[Xtal세라믹]] 공진기 - 이 페이지
 +
<ol>
 +
<li> [[세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자]]
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>참조
 
<li>참조
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</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>kHz제품
+
<li>세트에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>금속 리드 융착
+
<li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Single Board Computers-1 에서, intel NM10, Intel 5 Series Chipsets에 사용됨
+
<li>사진
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sbc01_006.jpg
+
image:sph_m8400_018.jpg | 빨강화살표 10개
−
image:sbc01_007.jpg | RTC
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>용도
−
<li>금속 리드 용접
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>측정 치구에서
+
<li>1,2 WiFi/BT 모듈에서 MHz용 2개
−
<ol>
+
<li>3,4 Wibro IC에서 MHz, kHz
−
<li>어떤 회사는 이렇게 측정하기도 함
+
<li>5 PMIC에서 kHz
−
<gallery>
+
<li>6 셀룰라 RFIC에서 TCXO
−
image:xtal_khz02_001.jpg | 대충 측정해보니 32.768kHz
+
<li>7 퀄컴 셀룰라 baseband IC에서 MHz
−
</gallery>
+
<li>8,9,10 삼성 SoC에서 MHz 2개, kHz 1개
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>3G 모듈에서
 
−
<ol>
 
−
<li>모듈에서
 
−
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−
image:3g_module01_025.jpg | QSC6240를 사용한 WCDMA(850/2100MHz) 모듈
 
−
image:3g_module01_027.jpg | RTC 및 TCXO
 
−
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−
<li>칼로 뚜껑을 잘라서 관찰
 
−
<gallery>
 
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image:xtal_khz01_001.jpg
 
−
image:xtal_khz01_002.jpg
 
−
image:xtal_khz01_003.jpg
 
−
image:xtal_khz01_004.jpg | 복잡하게 블랭크 가공
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>[[포켓WiFi]]에서, T 포켓파이 SBR-200S 71801A 528115 (???)
 
−
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−
image:mobile_router01_016.jpg | 도시바 메모리(1.8V 1Gbit)
 
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image:mobile_router01_016_001.jpg | K532AA 32.768kHz, 구리합금 리드
 
−
</gallery>
 
−
<li>GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #2
 
−
<gallery>
 
−
image:xtal_smd_03_002.jpg
 
−
image:xtal_smd_03_003.jpg
 
−
image:xtal_smd_03_004.jpg | 복잡하게 블랭크 가공
 
−
</gallery>
 
−
<li>GT-B7722에서 32.768kHz, 은전극
 
−
<gallery>
 
−
image:Xtal_gt_b7722_003.jpg
 
−
image:Xtal_gt_b7722_004.jpg | 복잡하게 블랭크 가공
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>알루미나 세라믹 리드
 
−
<ol>
 
−
<li> [[StarTAC]] 휴대폰에서
 
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<gallery>
 
−
image:startac01_003.jpg | 32.768k
 
−
</gallery>
 
−
<li>GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #1
 
−
<ol>
 
−
<li>#3 튜닝포크 NDK A9Z
 
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−
image:xtal_smd_03_001.jpg | 분해 실패 Citizen 제품으로 추정
 
−
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−
</ol>
 
−
<li>ASCEN GPS742, GPS 모듈에서
 
−
<gallery>
 
−
image:gps_742_015.jpg | MT3329T
 
−
image:gps_742_016.jpg | M130A4, Real Time Clock, 32.768kHz
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>투명 유리창 리드
 
−
<ol>
 
−
<li>2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 [[U-100]] 핸드폰 보드에서
 
−
<gallery>
 
−
image:u_100_003.jpg
 
−
image:u_100_004.jpg | 두 개 사용
 
−
image:fork04_001.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
 
−
<ol>
 
−
<li>Qualcomm PM6650, Power Management Chip용
 
−
<ol>
 
−
<li> 삼성전자 [[SPH-W4700]] 핸드폰에서
 
−
<gallery>
 
−
image:w4700_052.jpg
 
−
image:w4700_053.jpg
 
−
image:w4700_054.jpg
 
−
image:w4700_055.jpg
 
−
image:w4700_056.jpg
 
−
image:w4700_056_001.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰, Qualcomm PM6650 [[전력관리IC]] 옆에서
 
−
<gallery>
 
−
image:sh170_009.jpg
 
−
image:sh170_025.jpg | 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고
 
−
image:sh170_025_001.jpg | 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여
 
−
image:sh170_025_002.jpg | 실링 구멍
 
−
image:sh170_025_003.jpg | 밑면에서
 
−
image:sh170_025_004.jpg | 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si, 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C)
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li> Motorola [[MS500]] 휴대폰에서
 
−
<ol>
 
−
<li>panasonic 32201A 722S1c PMIC
 
−
<gallery>
 
−
image:ms500_01_047.jpg
 
−
image:ms500_01_048.jpg | kHz [[Xtal세라믹]]으로 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>세라믹 캐비티 캡 - 크기가 크고, 굳이 이 패키지로 만들기에는 신뢰성에 의미가 없고 가격이 비싸기 때문에 안만드는 듯.
 
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>MHz
 
<li>MHz
179번째 줄: 88번째 줄:
 
<li>금속 캐비티 캡
 
<li>금속 캐비티 캡
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북에서, Southbridge 칩셋용
+
<li>2015년 12월 제조, 노트북 [[Lenovo ideapad 700-15isk]] , Southbridge 칩셋용
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
 
<li>24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
229번째 줄: 138번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>니콘 넥시브, 엔코더 보드에서
+
<li> [[니콘넥시브 VM-150N 제어보드]], 엔코더 보드에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:vm150n04_029.jpg
 
image:vm150n04_029.jpg
312번째 줄: 221번째 줄:
 
image:eslim_03_006.jpg | LAN칩 #2 25MHz
 
image:eslim_03_006.jpg | LAN칩 #2 25MHz
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측) - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
+
<li>2007년 07월 출시 노트북, [[Fujitsu E8410]] - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>25MHz
 
<li>25MHz
332번째 줄: 241번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 LG IBM ThinkPad T40, Type 2373  - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
+
<li>2003년 03월 출시 노트북, [[LG IBM T40]]
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
 
<li>GPU
 
<li>GPU
 
<gallery>
 
<gallery>
355번째 줄: 265번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북에서, LAN칩용 25MHz, 3.2x2.5mm
 
−
<gallery>
 
−
image:lenovo_ideapad_079_001.jpg | 회사로고 IiI
 
−
image:lenovo_ideapad_079_002.jpg | frit 실링, 은전극, 약간 틀어진 블랭크 본딩
 
−
</gallery>
 
 
<li>2013년 12월 출시 [[노트북]], [[LG 15N53]]에서
 
<li>2013년 12월 출시 [[노트북]], [[LG 15N53]]에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lg_15n53_024.jpg | [[Xtal세라믹]] 27MHz
 
image:lg_15n53_024.jpg | [[Xtal세라믹]] 27MHz
 
image:lg_15n53_023.jpg | [[Xtal세라믹]] 25MHz
 
image:lg_15n53_023.jpg | [[Xtal세라믹]] 25MHz
 +
</gallery>
 +
<li>2015년 12월 제조, 노트북 [[Lenovo ideapad 700-15isk]] , LAN칩용 25MHz, 3.2x2.5mm
 +
<gallery>
 +
image:lenovo_ideapad_079_001.jpg | 회사로고 IiI
 +
image:lenovo_ideapad_079_002.jpg | frit 실링, 은전극, 약간 틀어진 블랭크 본딩
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]에서
 
<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]에서
374번째 줄: 284번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>금속 리드 저항용점
+
<li>금속 리드 [[저항 용접]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>delidding(뚜껑 벗기기)
 
<li>delidding(뚜껑 벗기기)
396번째 줄: 306번째 줄:
 
image:intel3945_005.jpg
 
image:intel3945_005.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>Smart Watch, U80
+
<li> [[U80 스마트 손목시계]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>세트 및 PCB에서
 
<li>세트 및 PCB에서
405번째 줄: 315번째 줄:
 
<li>분해
 
<li>분해
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:xtal_smd_09_001.jpg
+
image:xtal_smd_09_001.jpg | 26MHz
 
image:xtal_smd_09_002.jpg
 
image:xtal_smd_09_002.jpg
 
image:xtal_smd_09_003.jpg
 
image:xtal_smd_09_003.jpg
423번째 줄: 333번째 줄:
 
image:xtal05_001.jpg | 연결선 맞은편에 받침있는 것을 처음 알았음. 프린터용이므로 항상 수평 장착을 알고?
 
image:xtal05_001.jpg | 연결선 맞은편에 받침있는 것을 처음 알았음. 프린터용이므로 항상 수평 장착을 알고?
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>2008.04 제조 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>RFT500 I&C TECH(아이앤씨테크놀로지주식회사), T-DMB RF-IC
 +
<gallery>
 +
image:w4700_058.jpg | 2457P E886A [[Xtal세라믹]] 공진기에서는 리드를 [[저항 용접]]으로 실링하였다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>GT-i5500 핸드폰
 
<li>GT-i5500 핸드폰
 
<ol>
 
<ol>
458번째 줄: 375번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>GT-E2152 - 2010/09 출시
+
<li>2010 [[GT-E2152]] 피처폰에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gt_e2152_005.jpg
+
image:gt_e2152_005.jpg | 26MHz
−
image:gt_e2152_006.jpg | 26MHz
+
image:gt_e2152_006.jpg | 디캡
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>Fujitsu Notebook E8410(2007년산 추측), 카메라 모듈에서
+
<li>2007년 07월 출시 노트북, [[Fujitsu E8410]] , 카메라 모듈에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:fujitsue8410_083.jpg
 
image:fujitsue8410_083.jpg
510번째 줄: 427번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
+
<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>[[WiFi모듈]]에서 1.6x1.2x0.3mm [[Xtal세라믹]]
 
<li>[[WiFi모듈]]에서 1.6x1.2x0.3mm [[Xtal세라믹]]
519번째 줄: 436번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]
+
<li>2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]] 스마트폰
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
 
<li>WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
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<li>금속리드 (kovar ring없는 패키지에서) direct seam welding
 
<li>금속리드 (kovar ring없는 패키지에서) direct seam welding
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> 삼성전자 [[SPH-W4700]]핸드폰에서
+
<li>2008.04 제조 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
 
<li>MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
541번째 줄: 458번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]
+
<li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰
 +
<gallery>
 +
image:lm_y110s_034_001.jpg | 19.2MHz로 추측되는 19200 마킹, 2.0x1.6mm, 코바링이 없다. 회색 고강도 세라믹이다.
 +
image:lm_y110s_034_002.jpg | 도전성 접착제 도포 부위에 블랭크 마운팅용 돌기가 있다. 반대편에는 받침점이 없다.
 +
image:lm_y110s_034_003.jpg | 시간차를 고려한 [[동박 배선]] 왜(?)
 +
image:lm_y110s_034_004.jpg | [[NTC 온도센서]]를 캐비티 속에서 (힘들게) [[납땜]]했다.
 +
</gallery>
 +
<li>2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]] 스마트폰
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>SM5703A PMIC 옆에서, direct seam welding
 
<li>SM5703A PMIC 옆에서, direct seam welding
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</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>2018.10 출시 샤오미 [[Redmi Note 6 Pro]] 스마트폰
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note6pro_022.jpg | 솔더링 면 캐비티에 [[NTC 온도센서]]
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>금속리드 e-beam 용접
+
<li>금속리드 [[전자빔 용접]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>기술
+
<li> [[Sanyo VPC-J2]] 디지털 콤팩트카메라
−
<ol>
+
<gallery>
−
<li>River 회사가 E-beam sealing 방법을 사용한다.
+
image:vpc_j2_008.jpg | 28.636MHz
−
<li>전자빔을 사용하므로 진공중에서 작업한다.
+
</gallery>
−
<li>실링하는데 10msec 소요된다.
 
−
</ol>
 
 
<li> 삼성전자 [[SPH-W4700]]핸드폰에 사용된 삼성전기 BT 모듈에서
 
<li> 삼성전자 [[SPH-W4700]]핸드폰에 사용된 삼성전기 BT 모듈에서
 
<gallery>
 
<gallery>
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</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]
+
<li>2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]] 스마트폰
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서
 
<li>T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서

2024년 2월 9일 (금) 21:04 기준 최신판

Xtal세라믹

  1. 전자부품
    1. 수정부품
      1. Xtal 공진기
        1. Xtal세라믹 공진기 - 이 페이지
          1. 세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자
      2. 참조
        1. Xtal 측정
        2. 세라믹 패키지 수정 발진기
  2. 반제품
    1. 3225
      1. 오랫동안 보관된,

        • 패키지 공급 트레이

        • xtal3225 semi01 002.jpg
        • xtal3225 semi01 003.jpg

        • resin bleed out

        • 어떤 제품에서는 bleed out 현상이 크게 일어나지 않음.

    2. 2520
      1. 리드 벗기는 기술 및 에폭시 bleed out 현상(한 트레이에서 발견)
        • xtal2520 semi01 001.jpg
    3. 2016
      1. 세라믹 리드 실링(실패)
        • xtal2016 semi01 001.jpg
  3. 세트에서
    1. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
      1. 사진

        • 빨강화살표 10개

      2. 용도
        1. 1,2 WiFi/BT 모듈에서 MHz용 2개
        2. 3,4 Wibro IC에서 MHz, kHz
        3. 5 PMIC에서 kHz
        4. 6 셀룰라 RFIC에서 TCXO
        5. 7 퀄컴 셀룰라 baseband IC에서 MHz
        6. 8,9,10 삼성 SoC에서 MHz 2개, kHz 1개
  4. MHz
    1. 흰색 알루미나 캐비티 리드
      1. 삼성전자 SV0842D/COM SpinPoint 8.4GB HDD에서, 2000.2출시 5400rpm
        • hdd06 005.jpg
        • hdd06 009.jpg
      2. PLC CPU KZ-A500에서, RVR110 40.000 crystal units

        • Hex inverter

        • 매칭용 C3,R1,C4를 X-tal 넘어 PCB 가장자리에 배치한 이유는 수정소자 면적 및 높이가 커서

        • plc1 cpu 020.jpg
        • plc1 cpu 021.jpg

        • 검정 유리로 구멍을 매움

        • plc1 cpu 023.jpg

        • 열을 가하면 뚜껑이 펑 하여 블랭크를 분실

    2. 금속 캐비티 캡
      1. 2015년 12월 제조, 노트북 Lenovo ideapad 700-15isk , Southbridge 칩셋용
        1. 24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
          1. 외관

            • 24MHz

            • lenovo ideapad 074.jpg

            • 금속 캐비티

          2. 뚜껑을 벗기니

            • 금전극 및 베벨링 가공 블랭크

            • 툭 튀어 나온 블랭크 받침대

            • 에폭시 실링

    3. 세라믹 캐비티 캡
      1. KSS
        1. KSS CX1255CA - 1p, 검정 베이스
          1. 펠티어 SCNT FC-2410 Freeze & Hot Controller에서
            1. NEC D78F0034BGK, uPD78K/0 8-bit MCU series 옆에서
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              • peltier ctrl01 011.jpg
            2. 11.8x5.5mm KSS CX1255CA08000H0QTWZ1(?)->Kyocera Kinseki crystal unit
              • peltier ctrl01 011 001.jpg
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            3. 이 제품을 측정함. Xtal 측정 참조
        2. KSS CX1255GB - 흰색베이스
          1. KSS 4.0MHz SMD(측정안하고 분해), beveling

            • 11.8x5.5mm

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        3. 니콘넥시브 VM-150N 제어보드, 엔코더 보드에서
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      2. Kyocera
        1. 6651A DC전원공급기

          • Optrex 회사에서 LCD 모듈을 제작함. Philips S87C751 8-bit MCU, PCF8578T LCD row and column driver

      3. MPC, M.P.CO, MPCO - 제조회사 검색안됨
        1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서

          • 25MHz, 7x5mm

          • 14.318MHz, 7x5mm

          • 1.843MHz, 7x5mm

          • 40MHz, 7x5mm

      4. River
        1. FCX-03 시리즈, 에폭시 실링 + getter
          1. 데이터시트 - 1p
            1. 위 데이터시트가 2018년 발행품이므로, 1994년부터 생산하여 2020년도 현재까지도 판매하는 듯
            2. 가열하면 뚜껑이 펑하면서 매우 빠른속도로 튕겨 나간다. 조심
          2. Sony XCD-SX910CR IEEE1394 동영상카메라에서

            • RVR 24.576MHz와 RVR 12.500MHz Quartz Crystal Units, FCX-03 series +-15ppm

            • 12.500MHz, 에폭시 실링

            • 24.576MHz, 뚜껑 내부에 발라진 Getter

            • 콕 찍어보니, 단단한 실버 에폭시로 블랭크 본딩

      5. E3640A DC전원공급기
      6. HDD에서
        1. Western Digital Caviar SE, WD2500JS, 250GB, SATA2

          • Marvell 88i6889

          • 8.0x4.5mm

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        2. SAMSUNG SHD-3122A, 3.5", IDE/AT, 3600rpm, 252MB에서
      7. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서, DMB 파트
        1. 뒷면

          • DMB 모듈 뒤

          • 16.384MHz 3.2x2.5mm crystal unit

          • 프리트 실링, 은전극

      8. 컴퓨터에서
        1. POS용 셀러론 PC, VPS-7700에서

          • 납땜 패드 면적이 매우 크게

          • 패드 면적을 왜 이렇게 크게 했을까?

        2. 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU, 모두 5개 중 4개

          • 14.318MHz 오실레이터 및 메인클럭발생기

          • 그래픽칩 29.498MHz

          • LAN칩 #1 25MHz

          • LAN칩 #2 25MHz

        3. 2007년 07월 출시 노트북, Fujitsu E8410 - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
          1. 25MHz
            • fujitsue8410 062.jpg
          2. 27MHz, frit sealing (프리트 실링)
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          3. 14.318MHz(ICS 8355640, ICS932S421B 참조할 것), NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.
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          4. 24.576MHz
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        4. 2003년 03월 출시 노트북, LG IBM T40
          1. 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
          2. GPU

            • 접지선으로 모두 가두었다. 접지가 넓을수록 주파수가 안정적이라고 함

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          3. 14.318MHz, NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.

            • 14.318MHz XTAL

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            • xtal smd 08 003.jpg

            • 전극이 위아래 모두 형성됨. 윗쪽 전극을 아래면까지 형성하는 이유는 아마 저항을 낮추기 위해서?????

            • 블랭크 beveling 베벨링

          4. E3640A 8V/3A, 20V1.5A

            • Intel N80C196KB16, 16bit MCU, 12MHz Quartz Xtal

        5. 2013년 12월 출시 노트북, LG 15N53에서
        6. 2015년 12월 제조, 노트북 Lenovo ideapad 700-15isk , LAN칩용 25MHz, 3.2x2.5mm

          • 회사로고 IiI

          • frit 실링, 은전극, 약간 틀어진 블랭크 본딩

        7. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
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          • USB 컨트롤러 IC용 Xtal세라믹 공진기

          • 조명 A상태(금색으로 보인다)

          • 조명 B상태(은색이다.)

    4. 금속 리드 저항 용접
      1. delidding(뚜껑 벗기기)
        1. 줄로 깍으면 뚜껑을 벗길 수 없다.
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          • tpms01 042.jpg
      2. TELI CS8310B 흑백 아날로그 카메라
        1. 28.636MHz 의 1/3이 9.54545MHz로 NTSC 신호이다. 14.31818MHz의 2/3 또한 9.54545이다. NTSC는 정확히 210/22MHz가 필요하다.
      3. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서

        • TXC 40.0

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      4. U80 스마트 손목시계
        1. 세트 및 PCB에서
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        2. 분해

          • 26MHz

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          • xtal smd 09 003.jpg

          • bevelling 이 약하게 되어 있음

          • 앞 뒤 전극을 연결하는 측면

      5. Transcend 64G SSD에서
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        • ssd02 013.jpg

        • - 레이저 마킹, 빛 반사로

      6. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, 와이파이 모듈

        • 26MHz

        • 연결선 맞은편에 받침있는 것을 처음 알았음. 프린터용이므로 항상 수평 장착을 알고?

      7. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
        1. RFT500 I&C TECH(아이앤씨테크놀로지주식회사), T-DMB RF-IC
      8. GT-i5500 핸드폰
        1. #1 삼성전기? 26000 / K947Y
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        2. #2 교세라 W61782Y N7 932, 26MHz(김재명 확인)
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      9. GT-B7722에서
        1. 26.00MHz, 은전극 표면에 곰보
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        2. WiFi용 4MHz, 금전극
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        3. 26MHz
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      10. 2010 GT-E2152 피처폰에서

        • 26MHz

        • 디캡

      11. 2007년 07월 출시 노트북, Fujitsu E8410 , 카메라 모듈에서
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        • pc camera01 004.jpg

        • 직각사각형으로 트리밍

      12. 라이트컴 미라캐스트,

        • CANDOR 24.000MHz (Beijing Candor Electronics Co., Ltd.)

      13. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
        1. 적외선 송수신 파트에서

          • Coreriver(코아리버) GC89L591A0, 8-bit MCU +64k flash // ATMEGA48PA 8-bit AVR MCU // LM39102 1A LDO regulator // TSC2007 touch screen controller // 9926A MOSFET

          • 5.0x3.2mm 20MHz

          • 은전극

        2. CPU에서, STMicroelectronics NOMADIK STN8815A12 Mobile multimedia application processor
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          • 5.0x3.2mm 19.2MHz Crystal Unit

          • ite1000 01 086.jpg
        3. NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital) - 외부에서 아날로그 비디오 신호(여기서는 후방카메라)를 받아서 LCD로 보여주는 기능을 위해

          • TECHWELL DANA2-GR TW9910, NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital)

          • 5.0x3.2mm 27MHz crystal unit

          • 은전극

        4. FM transmitter Module

          • M405, FM transmitter Module, DC 5.5V 전원선을 안테나로 활용

          • Korea Gaintech, GFT809, FM transmitter

          • 21.25MHz crystal unit, 리드 용접이 거칠게 되어 있음.

          • 금전극

      14. KONY 제조
        1. SSD에서, DECA DHC-180ZF

          • M4353TS208

          • KONY 20.000

      15. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
        1. WiFi모듈에서 1.6x1.2x0.3mm Xtal세라믹

          • Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM

          • 무라타가 TEW를 샀기 때문에, TEW 제품으로 추정

          • 낱개 상태로 AuSn 리드 실링을 함

      16. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N 스마트폰
        1. WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
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          • sm g160n 067 002.jpg

          • 금전극 에칭, 에칭 후 브러뜨린 블랭크, 홈 파인 전극 부위

    5. 금속리드 (kovar ring없는 패키지에서) direct seam welding
      1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
        1. MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
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          • 3.2x2.5mm(Kyocera 제조로 추정)

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          • direct seam welding(no-kovar ring)

      2. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰

        • 19.2MHz로 추측되는 19200 마킹, 2.0x1.6mm, 코바링이 없다. 회색 고강도 세라믹이다.

        • 도전성 접착제 도포 부위에 블랭크 마운팅용 돌기가 있다. 반대편에는 받침점이 없다.

        • 시간차를 고려한 동박 배선 왜(?)

        • NTC 온도센서를 캐비티 속에서 (힘들게) 납땜했다.

      3. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N 스마트폰
        1. SM5703A PMIC 옆에서, direct seam welding
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          • 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크

          • 솔더링 면 캐비티에 NTC 온도센서

      4. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰
    6. 금속리드 전자빔 용접
      1. Sanyo VPC-J2 디지털 콤팩트카메라

        • 28.636MHz

      2. 삼성전자 SPH-W4700핸드폰에 사용된 삼성전기 BT 모듈에서
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        • CSR 41B14 BT

        • River 2.5x2.0mm, e-beam welding(no-kovar ring)

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      3. 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 LG IBM ThinkPad T40, Type 2373에서, 이더넷 콘트롤러에서 25MHz 발진용
        1. 사진
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          • xtal smd 06 002.jpg
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        2. 블랭크 오른쪽은 바닥면에 닿아있다. 즉, 블랭크가 기울어져 본딩되어 있다.
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        3. 블랭크 윗전극이 측면을 통해(beveling 가공 때문에 측면은 자연스럽게 코팅됨) 아랫까지 형성됨. 그래서 에폭시는 아랫면에만 발라도 됨.
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        4. 리드는 AgCuSn합금 클래드이다. 반대편(마킹쪽)은 녹는 변화가 없다.
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      4. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N 스마트폰
        1. T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서

          • River 회사 제품, 두꺼운 도금(?) 금속판위에서 e-beam 용접 후 다이싱(완전한 직각사각형이다.)

          • 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크

    7. 금속리드 레이저용접(?) e-beam(?) 용접
      1. 습도계, XIAOMI Mijia Bluetooth Thermometer 2, LYWSD03MMC

        • CREC(Chengdu Kingbri Frequency Technology Co., Ltd) 24.000MHz

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