기판 측면 접지

전자부품
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  3. 참조
유기물기판에서
1. LoRa 통신모듈
  - 표면 유기물층 두께는 약 60um. 동박두께 36um이므로 1oz
2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
  - 실드 깡통을 기판 측면 접지에 납땜. 기판 폭이 좁아서 어쩔 수 없이 측면에 납땜 듯.
  - 멀리 떨어져 있는 안테나용 RF케이블 실드 또한 일정 간격으로 기판 측면 접지에 연결함.