방열

방열

1. 링크
   1. 전자부품
      1. 산업용
         1. 발열소자
         2. 방열 - 이 페이지
            1. 히트파이프
         3. 오븐
         4. 핫플레이트
         5. 펠티어
         6. 단열재
      2. 가정용
         1. 가정용발열기기
   2. 위키 링크
      1. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
      2. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink
      3. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
      4. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_grease
2. 기술
   1. 방열패드
      1. - 18p
         1. Porous Ceramic Heat Sink
3. 열전도(방열판 등과 연결을 위해)
   1. 실리콘 수지로 열전도
      1. CDE ResMap 178, 스텝 모터 콘트롤러
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           IC 두 개가 열이 많이 나는 듯

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      2. omniBER에 있는 광 수신 모듈에서
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      3. 모바일게임기 Zodiac2에서
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           LTLX, LTC1733 battery charger 및 금속 케이스와 연결되는 방열고무

   2. 그라파이트 시트로
      1. PTC-200 펠티어 오븐,
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           펠티어소자 알루미나와 알루미늄방열판과 밀착을 위해

   3. 알 수 없는 검정 테이프
      1. Palm TX PDA에서
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           IC 방열테이프 및 Sharp LCD 및 저항 터치스크린

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           Intel PXA270 C5C312 MCU, Samsung K9F1G08U0A NAND Flash 128MByte, intel 28F640J3C115 64Mbit Flash, Infineon HYB25L256160AF 256Mbit Mobile DRAM(=low-power SDRAM)

4. PCB 동박으로
   1. PLC Keyence KZ-A500에서
      1. FET 방열을 위해 PCB와 고정방법
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           2SK1508 Fuji, NMOS FET

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5. PCB 동박에 fin(지느러미) type heat sink 를 붙여서
   1. 1260LC
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        FET 방열, P채널은 저항이 커 방열판이 2개

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        풀로 붙어있지 않다.

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        솔더로 붙였다. 납땜이 잘되는 재질의 방열판이다.

6. Micro Porous Ceramic Heat Sink
   1. , AP에서, In-Wall PoE Access Point에서
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        20x20x2mm

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7. 히트 싱크 heat sink
   1. 전형적인 방열
      1. HP 8112A, 50 MHz pulse generator, 전원 Tr, 레귤레이터 방열
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      2. PTC-200 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 클립
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      3. TA320
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           고정 및 방열방법

   2. 둥근 캔 방열 방법
      1. 4278A, 1M C미터, 시그날 소스보드에서
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      2. 8904A, Multifunction Synthesizer 출력용
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           출력용 Tr 2N3635(PNP)/2N3501(NPN)

      3. 1979년산 HP 5328B counter에서
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           TR 방열

      4. 2N2905A, PNP Silicon Small Signal Switching Transistor, TO-39
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      5. HP 3455A DMM에서
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      6. HP 8112A, 50 MHz pulse generator
         1. 주출력 Tr 방열
            1. PCB에서
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                 캔 트랜지스터 6개 방열

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            2. 방열
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         2. 어떤 Tr 방열
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   3. fin(지느러미) type heat sink
      1. omniBER에서
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           접착력이 크다.

      2. OmniBER, Multirate Analyzer에서
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           방열판

      3. single board compter - 1에서
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      4. HP 8112A, 50 MHz pulse generator
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           IC 방열

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      5. LE-5150 LED 파워서플라이용 전자부하에서
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           5개씩 2열, 모두 10개(아마 MOSFET)

   4. 그라파이트 방열판
      1. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, High Voltage 파워에서
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   5. 검은색 케이스
      1. HP 3456A DMM에서
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           2중 검정(내부 열을 흡수한다.)