8960

8960; E5515C 무선 통신 테스트 세트

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 8960 - 이 페이지
  2. 기술문서 8960 series 10, E5515C 무선 통신 테스트 세트
    1. Installation Note - 6p
    2. Installation Note - 24p
    3. - p
    4. Replaceable Parts List - 34p
  3. 분해 시작
    1. 일련번호 GB42230148, 영국 42+61=2003년제조
    2. 측면, 전원공급기
    3. 전면 패널 연결
    4. 후면
    5. 밑면 RF 섹션
    6. 측면, 보드 냉각용 팬
    7. 나사
  4. 시스템 구성
    1. 두 마더보드 전체 구성
    2. 마더보드 1
    3. 두 마더보드 연결
  5. 시스템 RF 케이블링
    1. 외관
    2. 커넥터
  6. 후면 패널
    1. 전체
    2. OCXO
    3. 모듈라 잭 포트
    4. HDD
    5. PCB
  7. 전면 패널
    1. 앞에서
    2. 패널 뒤에서
    3. PCB 도금 및 너트 삽입
    4. 하드 메뉴 러버 스위치
    5. 소프트 메뉴(화면 옆에 배치된) 러버 스위치
    6. 러버 스위치
    7. 회전 및 선택 스위치 인코더
    8. 플라스틱 프레임에 금속 실드 코팅
    9. 화면 보호용 유리(금속 실드?)
    10. LCD 모듈(NEC NL6448AC33-29) 및 디스플레이 인터페이스 보드(HP E5515-60228)
    11. LCD 백라이트용 CCFL 전원장치, board ID: NEC, 104PWBR1-B, HPC-1363A / HIV-484
      1. 회로
      2. 고압용 MLCC
      3. 기타부품
  8. 전원 분배 보드, E5515-60211
    1. 앞면 뒷면
    2. 마더보드와 연결되는 5V 전원선
    3. 커넥터용 필터
    4. 관심 부품
  9. RF 프론트엔드 (option 002는 RF 출력이 두 개이다. 왼쪽은 out 전용, 오른쪽 포트는 in-out 겸용)
    1. E5515-21042 RF-OUT, RF-IN 포트 보드
    2. E5515-60403 보드
      1. 전체
      2. in/out 포트에서
      3. out 전용 포트에서, 감쇠기(?)
        1. 사용
        2. 뜯어내 측정
        3. 내부 구조
        4. 100MHz에서 감쇠 실측값이 5.08dB 이므로 라면 병렬 두 개는 175.8오옴과 직렬 한 개는 30.9오옴이어야 한다.
          1. 그러면 입력-출력 사이저항은 28.4오옴, 입력-접지 사이저항은 95.0오옴으로 측정되어야 한다.
          2. 실측하니 29.1오옴, 95.8오옴이다.
          3. 그러면 두 개의 병렬저항은 177오옴, 한 개의 통과저항은 31.7오옴이어야 한다. 이를 pi 감쇠기 계산식이 넣으면, 5.12dB 감쇠기이다.
          4. 측정값 -5.08dB, 저항값으로 계산하면 -5.12dB이다.
      4. 제어보드
        1. 커넥터와 연결되는, 디지털 제어 신호가 통과하는 필터
        2. IC
          1. 전체
          2. 1GC1-4222, 더 자세한 내용은 RF앰프 참조할 것
          3. Agilent 5086-4230, thermistor RF power sensor로 추정
        3. AC-438 스위치
        4. IC
        5. 수동부품
    3. E5515-60101 보드, 3GHz 감쇠기 두 장 설치됨. option 002 인 Second RF source가 설치되어 있어.
      1. 앞뒤 외관
      2. 분해하면
      3. 신호 경로
      4. SMA 커넥터를 납땜하는 PCB 보드 설계 방법
      5. 콘트롤 파트
      6. 감쇠기 회로
      7. RF스위치IC, SPDT 스위치, AC-438, Alpha(Skyworks)
        1. 보드에서
        2. 내부
      8. RF스위치IC, AS006M2-10, Alpha(=Skyworks), GaAs FET SPDT Switch, DC-6GHz
      9. 다이오드 클리퍼(diode clipper) 회로, 한쪽 Tr은 잘라내는 전압을 조정할 수 있는 듯.
        1. 사진
        2. 다이오드 특성, VS시트에 있음
    4. Measurement Downconverter(MDC) E5515-60462 PCB, 5041-3626 금속상자
      1. 금속 상자 분해
      2. 앞면
      3. 뒷면
      4. 관심 영역
      5. 단판C
      6. 관심 부품
      7. RF IC 3개
        1. Agilent 1GC1-4222, RF앰프
        2. Agilent 1GG74235 RF앰프
        3. Agilent 1GM14214, RF스위치IC
      8. 50오옴 저항기 3개
      9. 감쇠기
        1. Susumu high precision chip attenuator, PAT1632(3.2x1.6mm) 시리즈
          1. C03, 3dB
          2. C06, 6dB
            1. 외관
            2. 측정
            3. 레이저 트리밍된 저항체
          3. C10, 10dB
        2. 칩저항 3개로
          1. 사진 및 특성 그래프
          2. 칩저항기 저항값 측정
      10. 마이크로-X 패키지 Tr
      11. RF믹서, MCL JYM-30H
      12. 마이크로스트립 필터
        1. 사진
        2. 측정 방법
        3. 주파수 특성 측정 엑셀 데이터
      13. SAW IF필터, SAWTEK(=Qorvo), Signal Conditioning SAW Filter, Fc=104.5MHz, BW=5MHz와 1.1MHz 제품
        1. 855696, BW 5MHz
          1. 외관
          2. 실드를 한 후, 매칭을 함
          3. 매칭 전후 통과 특성
          4. 매칭 전후 광대역 특성
        2. 854819, BW1.1MHz
          1. 외관
          2. 실드 전 후
          3. 실드 전후 통과대역 특성
          4. 실드 전후 광대역 특성
          5. 매칭 전 후
          6. 내부
          7. 다이, 입출력 중심거리 4.65mm, 입력전극주기=31.34um, 출력전극주기=31.42um, (주파수 104.5MHz, saw속도=3275m/sec 112'LT?)
          8. 입력전극
          9. 출력전극 EWC(Electrode Width Control) SPUDT transducer
    5. Demodulation Downconverter
      1. 앞면
        1. 전체
        2. 제너 다이오드 전압표준
        3. (정밀 저항기 구매를 쉽게 하기 위해?) 리드 저항기와 칩 저항기를 선택해서 사용할 수 있도록 동박 설계함.
        4. SAWTEK 0410-4286, 854649, Signal Conditioning SAW Filter, Fc=105MHz BW=1.4MHz
          1. 사진
          2. E5071C 계측기로 측정
          3. R3768로 측정한, 매칭 전후 주파수 및 TDT 측정 엑셀 데이터
          4. 주파수 온도 특성 측정
            1. 실험 사진
            2. 엑셀 테이터
        5. 틀어진 Tr 납땜
        6. Keysight HMMC3122 DC-12GHz 1/2 prescaler, KEL32 MC100EL32 ECL 1/3 divider
        7. RF스위치IC, Alpha(Skyworks) AC-438 SPDT, att 통과하느냐 그렇지 않느냐
        8. 필터-1
        9. 필터-2
        10. 믹서
        11. 큰 L을 SMD로 만들기 위해서
        12. 기타
      2. 뒷면
    6. Reference
      1. 앞면
      2. Croven Crystals, CCCN 20M000000, 20MHz Crystal unit
      3. 뒷면
    7. Vector Output Board, E5515-60355, option 002 때문에 두 장 있다.
      1. 금속 상자 분해
      2. 누를 때 체결되는 커넥터
      3. 제어 신호용 필터
      4. RF in 에서
        1. 앞면 및 뒷면
        2. 앞면 하이패스필터 및 감쇠기
          1. 사진
          2. 엑셀 측정 데이터
        3. 변복조 IC에서 변조 IC인, Agilent 1GG7-4225, TC733
          1. 사진
          2. 패키지 분해
          3. 칩 바닥면. 웨이퍼 벌크 접지 저항을 줄이기 위해, 밑면에서 Through-silicon via로 연결
          4. 다이 표면 사진
        4. 5영역(?) 주파수별 스위치(?)
        5. 3영역 LC BPF
          1. 앞면
          2. 뒷면
          3. 주파수 특성 측정 엑셀 데이터
        6. 2영역 마이크로스트립 필터
          1. 앞면
            1. 사진
            2. 주파수 특성 측정 엑셀 데이터 front 시트
          2. 뒷면
            1. 사진
            2. 주파수 특성 측정 엑셀 데이터 back 시트
        7. 위 3,2 영역 5개 필터 특성
        8. 필터에서 RF앰프로 가는 경로에서
          1. 3섹션이 있음.
          2. 좌우에 있는 다이오드 어레이. 좌우에서 positive, negative signal에 대한 noise를 차단한다. diode series noise clipping circuit
          3. 중간에 있는 통과대역 필터
            1. 실험 방법 사진
            2. 주파수 통과 특성 그래프
        9. RF 파워 앰프 섹션에서
          1. 외관
          2. 감쇠기
          3. Agilent 1GM1-4201, 0.5W급 RF 앰프 모듈
            1. 뜯으면
            2. 내부
            3. 왼쪽이 출력, 오른쪽이 입력이 되도록 촬영했을 때
            4. 프리앰프 다이
            5. 메인앰프 다이
            6. 메인앰프 다이 본딩 방법
            7. bias tee용, rod core를 사용한 초크 인덕터
            8. Vss용 전류가 통과하는 직렬 ~2.5오옴 와이어본딩용R
          4. 한쪽 방향 결합기
            1. 외관
            2. 통과 특성
            3. 반사 포트 특성
            4. 반사포트에 부착된 모든 SMD 부품을 제거하고, 통과 특성 측정
            5. 반사포트 coaxial 케이블을 접지시키면
            6. C 하나 제거하면
          5. ALC (auto level control) 블록 - 방향성 결합기에서 나오는 신호를 검출하여 앰프 출력을 조절한다.
      5. Frequency Synthesizer/Doubler, E4400-60180, ESG-Family Signal Generators,
        1. FM, VCO, BUFFER DIV2, FRAC_N, SYNTH SUPPLY,
        2. 250-396, 396-628, 628-1000, 1.0G-1.26G, 1.26-1.6G, 1.6-2.0G, 2.0-2.52G, 2.52-3.2G, 3.2-4G
        3. PRE LEV, 1ST DBLR, 2DBLR
        4. 전체
        5. 제어신호 커넥터 포트에서
        6. 제어 파트에서
        7. Power Supply
        8. Buffer, 1/2 divider
        9. VCO
        10. 1st DBLR, 2nd DBLR. 필터
          1. 250-396, 396-628, 628-1000MHz 필터
          2. 1.26-1.6G, 1.6-2.0GHz 필터
          3. 2.0-2.52G, 2.52-3.2G, 3.2-4G
          4. 1st DBLR
          5. 2nd DBLR
        11. FM
        12. FM
        13. FRAC_N
        14. 출력
      6. * Host Board - 백본 VME버스에서 수행되는 CPU와 각종 주변장치를 위한 PCI, IDE 와 연결하는 보드
        1. 앞면
        2. 메인보드 뒤면 *
          1. 전체
          2. 관심 부품
        3. 메인보드 앞면 *
          1. 서브보드를 들어내면
          2. 방열판을 들어내면
          3. 큰 IC
          4. Kyocera crystal osc
          5. crystal unit
          6. M4T28-BR12SH1, Timekeeper, Snaphat, Lithium Battery, 32.768kHz +-35ppm, 2.8V 48mAh
          7. 기타 부품
        4. 서브보드 밑면 *
          1. 전체
          2. DIP 박막 어레이R
            1. 외관
            2. 103=10k 저항을 분석함
            3. 측정
            4. 저항 분포
          3. CR 배터리
        5. 서브보드 앞면 *
      7. * Protocol Processor Board
        1. 앞면
        2. 메인보드 앞면
        3. 메인보드 뒷면
        4. 서브보드 앞면
        5. 서브보드 뒷면
      8. * LSS Analog Board (Agilent E5515-60166) ANALOG LINK SUB-SYSTEM
        1. 앞면
          1. 사진
          2. Dale SOMC 1601 16:pin 01:bussed
        2. 뒷면
      9. * RTI, 특별한 부품 없음.
      10. * Timig Reference, 특별한 부품 없음
        1. 앞면
          1. 전체 - VCO가 두 개 있다. 즉, 두 개의 타이밍 발생하는 듯
          2. 제어회로
          3. VCO 및 클럭회로 (?)
        2. 뒷면
      11. * Host I/O
        1. 앞면
          1. 전체
          2. 관심
          3. 3단자 탄탈C
        2. 뒷면
      12. * DSP board
        1. 서브보드 고정 방법
        2. 앞면 및 뒷면
        3. 펜티엄이 장착된 서브 보드(이하 사진 모두는 펜티엄 서브 보드에서 분석한 내용임)
        4. 서브보드 앞면
          1. 외관
          2. DIMM
          3. 펜티엄 외관
          4. 가열해서 보드에서 뜯어내면,
          5. 테이프 배선
        5. 서브보드 뒷면
        6. 메인보드와 서브보드 사이에 핀 연결 - 양쪽 핀(PCB에 압입했다. 아래 플라스틱을 뽑을 수 없다. 핀을 아래로 밀어야 하는데 특별한 치구가 없으면 불가능하다.)
          1. 커넥터1
          2. 커넥터2
        7. 세라믹 레조네이터
        8. P-PTC, 모두 6개 사용
        9. 다이오드, 모두 4개 사용
          1. 사용 예 3가지
          2. 외관
          3. 측정
          4. 내부
      13. * ADC board
        1. 앞면, 뒷면
          1. 전체
          2. 동축케이블를 PCB에 직접납땜하는 방법
        2. 서브보드
        3. 메인보드에서
          1. 서브보드 밑
          2. 금속 깡통 덮는 실드 부분
          3. 병렬 저항
          4. 인덕터 1.2uH 3ADC
      14. * IVF Measurement, Voltmeter/Counter(내부 전압 및 20Hz~50MHz까지 주파수 측정) E5515-60121, E5515-60221
        1. 앞면
        2. 뒷면
        3. 전압표준ADC
        4. 관심 영역 및 부품
        5. 가드링에서
          1. 사진
          2. 색띠 6자리, 900x1000 보라(0.1%) 노랑(25ppm)
          3. FDH300TR, high conductance low leakage 다이오드
        6. 가변C, 1~5pF @1MHz
        7. 인덕터 GOWANDA GA20272K USA-0047
        8. 리드 릴레이
      15. * Audio, E5515-60202
        1. 앞면
        2. 뒷면
        3. AMI회사 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
          1. 보드에서
          2. PGA(pin grid array)
          3. 위쪽에서 리드를 들어올려 뜯어내면
          4. 리드에 다이본딩된 상태를 관찰
          5. 다이
          6. 다이 우하단을 확대하면
          7. Au 볼본딩에서 stitch 와이어본딩 관찰
        4. DAC1, AD565AJD fast 12-bit DAC
        5. DAC2, AD7547JP 12-bit DAC
        6. 필름C
          1. 사진
          2. 0.020uF 제품 Cs/D 측정 데이터
        7. 기타
      16. ROM baseband generator, 동일한 보드 2장이 있다.
        1. 앞면
        2. 뒷면
        3. 앞면에 4 채널, 뒷면에 4 채널, 총 8 채널 multi-stage LC필터가 있다.
          1. 측정 엑셀 데이터
          2. 앞면
          3. 뒤면
          4. 8개 특성. 5% 편차 LC로 만든 LC필터는 (의외로) 필터링 주파수 정확도가 매우 좋다. rejection band에서 보이는 lobe 또한 같은 모양을 갖는다.