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단단한 지붕을 갖는 WLP SAW - 편집 역사
2026-04-26T11:28:14Z
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2026-04-07T23:45:43Z
<p>새 문서: 단단한 지붕을 갖는 WLP SAW <ol> <li> <a href="/index.php/SAW%EB%8C%80%EB%AC%B8" class="mw-redirect" title="SAW대문" data-bs-title="SAW대문">SAW대문</a> <ol> <li> <a href="/index.php/WLP" title="WLP" data-bs-title="WLP">WLP</a> <ol> <li> <a href="/index.php/WLP_SAW" title="WLP SAW" data-bs-title="WLP_SAW">WLP SAW</a> <ol> <li> <a href="/index.php/%EB%8B%A8%EB%8B%A8%ED%95%9C_%EC%A7%80%EB%B6%95%EC%9D%84_%EA%B0%96%EB%8A%94_WLP_SAW" title="단단한 지붕을 갖는 WLP SAW" data-bs-title="단단한_지붕을_갖는_WLP_SAW">단단한 지붕을 갖는 WLP SAW</a> - 이 페이지 </ol> </ol> </ol> <...</p>
<p><b>새 문서</b></p><div>단단한 지붕을 갖는 WLP SAW<br />
<ol><br />
<li> [[SAW대문]]<br />
<ol><br />
<li> [[WLP]]<br />
<ol><br />
<li> [[WLP SAW]]<br />
<ol><br />
<li> [[단단한 지붕을 갖는 WLP SAW]] - 이 페이지<br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol><br />
<li>overmold 능력을 위해서 지붕을 단단하게 만들어야 한다.<br />
<ol><br />
<li>주요 논문<br />
<ol><br />
<li>A Review of Wafer-Level Packaging Technology for SAW and BAW Filters https://pmc.ncbi.nlm.nih.gov/articles/PMC11945352/<br />
<ol><br />
<li>pdf - 20p<br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol><br />
<li>단결정 웨이퍼를 뚜껑 웨이퍼(cap wafer)로 사용<br />
<ol><br />
<li>정보<br />
<ol><br />
<li>Epcos(=TDK, TDK-EPC) 제조.<br />
<li>DSSP(die size SAW package)라고 부른다.<br />
<li>그루빙하여 홈을 판 후, 웨이퍼-웨이퍼 본딩을 하고, 뚜껑 웨이퍼 뒷면을 그루빙 홈까지 그라인딩하여 얇게 만들면 뚜껑이 낱개로 분리된다.<br />
</ol><br />
<li>2018.04 출시 [[애플 iPhone 8 Plus 스마트폰용 WiFi 모듈]]에서<br />
<gallery><br />
image:i8ppr_030_004_001.jpg<br />
image:i8ppr_030_004_002.jpg | 다이와 지붕 재료는 모두 노랑색 웨이퍼이다.<br />
image:i8ppr_030_004_003.jpg | 지붕을 벗기면<br />
</gallery><br />
</ol><br />
<li>구리 도금하여<br />
<ol><br />
<li>2018.04 출시 [[애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰]]<br />
<ol><br />
<li> [[SAW+LNA 모듈]]<br />
<gallery><br />
image:i8ppr_033_008_001_011.jpg<br />
image:i8ppr_033_008_001_012.jpg | 검정색은 얇은 유기물 지붕<br />
image:i8ppr_033_008_001_013.jpg<br />
</gallery><br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol></div>
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