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도금타입 CSP SAW 패키징공정 - 편집 역사
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<p>새 문서: 도금타입 CSP SAW 패키징공정 <ol> <li> <a href="/index.php/%EC%A0%84%EC%9E%90%EB%B6%80%ED%92%88" title="전자부품" data-bs-title="전자부품">전자부품</a> <ol> <li> <a href="/index.php/SAW%EB%8C%80%EB%AC%B8" class="mw-redirect" title="SAW대문" data-bs-title="SAW대문">SAW대문</a> <ol> <li> <a href="/index.php/SAW_%ED%8C%A8%ED%82%A4%EC%A7%95%EA%B3%B5%EC%A0%95" title="SAW 패키징공정" data-bs-title="SAW_패키징공정">SAW 패키징공정</a> <ol> <li> <a href="/index.php/%EB%8F%84%EA%B8%88%ED%83%80%EC%9E%85_CSP_SAW_%ED%8C%A8%ED%82%A4%EC%A7%95%EA%B3%B5%EC%A0%95" title="도금타입 CSP SAW 패키징공정" data-bs-title="도금타입_CSP_SAW_패키징공정">도금타입 CSP SAW 패키징공정</a> - 이 페...</p>
<p><b>새 문서</b></p><div>도금타입 CSP SAW 패키징공정<br />
<ol><br />
<li> [[전자부품]]<br />
<ol><br />
<li> [[SAW대문]]<br />
<ol><br />
<li> [[SAW 패키징공정]]<br />
<ol><br />
<li> [[도금타입 CSP SAW 패키징공정]] - 이 페이지<br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol><br />
<li><br />
<li> [[도금]]타입 CSP 공정<br />
<ol><br />
<li>사진<br />
<ol><br />
<li> [[HTCC 시트]] 기판<br />
<gallery><br />
image:csp_plating01_001.jpg<br />
</gallery><br />
<li>초음파 [[플립본딩]] 후<br />
<gallery><br />
image:csp_plating01_002.jpg<br />
image:csp_plating01_003.jpg<br />
image:csp_plating01_004.jpg<br />
</gallery><br />
<li>투명한 [[패키징용 라미네이트 시트]]로 라미네이팅<br />
<gallery><br />
image:csp_plating01_005.jpg<br />
</gallery><br />
<li>투명한 [[패키징용 라미네이트 시트]]를 [[레이저 다이싱]]으로 [[도랑 파기]]<br />
<gallery><br />
image:csp_plating01_006.jpg<br />
image:csp_plating01_007.jpg | 레이저 [[도랑 파기]] 자국<br />
image:csp_plating01_008.jpg | 레이저 파워가 강력해 세라믹표면이 깍임<br />
</gallery><br />
<li> [[도금]]을 위한, seed metal용 [[구리]] 스퍼터링<br />
<gallery><br />
image:csp_plating01_009.jpg<br />
</gallery><br />
<li> [[니켈]]로 [[도금]]하여 hermetic sealing이 되었다.<br />
<gallery><br />
image:csp_plating01_010.jpg<br />
</gallery><br />
<li> [[다이싱]]<br />
<gallery><br />
image:csp_plating01_011.jpg<br />
image:csp_plating01_012.jpg<br />
image:csp_plating01_013.jpg | 다이싱 2nd 채널에서, 구리는 [[버]]가 쉽게 발생됨.<br />
</gallery><br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol></div>
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