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도랑 파기 - 편집 역사
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2023-10-21T12:42:59Z
<p>새 문서: 도랑 파기 <ol> <li> <a href="/index.php/%EC%A0%84%EC%9E%90%EB%B6%80%ED%92%88" title="전자부품" data-bs-title="전자부품">전자부품</a> <ol> <li> <a href="/index.php/%EA%B0%80%EA%B3%B5" title="가공" data-bs-title="가공">가공</a> <ol> <li> <a href="/index.php/%EB%8B%A4%EC%9D%B4%EC%8B%B1" title="다이싱" data-bs-title="다이싱">다이싱</a> <ol> <li> <a href="/index.php/%EB%8F%84%EB%9E%91_%ED%8C%8C%EA%B8%B0" title="도랑 파기" data-bs-title="도랑_파기">도랑 파기</a> - 이 페이지 <li> <a href="/index.php/%ED%95%98%ED%94%84_%EC%BB%A4%ED%8C%85%ED%9B%84_%EC%A0%88%EB%8B%A8" title="하프 커팅후 절단" data-bs-title="하프_커팅후_절단">하프 커팅후 절단</a> </ol> </ol> </ol> <l...</p>
<p><b>새 문서</b></p><div>도랑 파기<br />
<ol><br />
<li> [[전자부품]]<br />
<ol><br />
<li> [[가공]]<br />
<ol><br />
<li> [[다이싱]]<br />
<ol><br />
<li> [[도랑 파기]] - 이 페이지<br />
<li> [[하프 커팅후 절단]]<br />
</ol><br />
</ol><br />
</ol><br />
<li>그루빙(grooving; 도랑 파기)<br />
<ol><br />
<li>위키페디아 groove https://en.wikipedia.org/wiki/Groove_(engineering)<br />
</ol><br />
<li>발견<br />
<ol><br />
<li>K3953D에서 - 다이싱(칩두께 500um) 및 뒷면 그루빙(간격 330um, 깊이 110um, 폭 55um)<br />
<gallery><br />
image:saw_if_tv_sipd03_002.jpg | 가장자리 칩핑이 많다.<br />
image:saw_if_tv_sipd03_004.jpg | 두번 다이싱<br />
image:saw_if_tv_sipd03_005.jpg<br />
image:saw_if_tv_sipd03_009.jpg | 항상 원형으로 깍인다.<br />
</gallery><br />
<li>벌크파동을 제거하기 위한, 뒷면 grooving 및 Ag 에폭시 다이 접착제<br />
<gallery><br />
image:saw_if_tv_sipm01_005.jpg<br />
image:saw_tech01_001.jpg | [[SAW기술]]에서<br />
</gallery><br />
</ol><br />
</ol></div>
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